6月30號快到了,魅族MX5和榮耀7你選誰?

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魅藍note2才發布十多天,魅族的新機又來了!近日,魅族科技官方微博發布了一張宣傳海報,海報中表示6月30日在北京國家會議中心將舉行魅族新品發布會。

在海報中出現了一個迷彩貝雷帽,配上「FULL METAL JACKET」的英文標語,似乎暗示了不少這款新機的相關信息,包括「FULL METAL Jacket"可能為全金屬機身,而「630」不僅是該機的發布會時間,而且也似乎暗示魅族MX5有可能會採用630不鏽鋼機身材質。

值得一提的是,華為的榮耀7也曾宣布要在同一天發布。

那麼問題來了,到底魅族的新品發布會將會用什麼奇招與華為抗衡呢?

隨著發布會即將來臨,魅族MX5也在網絡上曝光的也更加頻繁了,就在微博上泄露該機的金屬背蓋諜照之後,就連跑分網站GeekBench的資料庫也已經出現了魅族MX5的跑分數據,並顯示其所配處理器的多線程分數已經超過三星Exynos 7420和高通驍龍810。

鑒於工信部已經曝光了魅族MX5真機和型號為「M575M」和「M575U」兩款新機型,分別對應移動4G/聯通4G版本,小編就直接給大家上真機圖了。







魅族MX5背蓋諜照顯示,該機確實採用了全金屬機身,並且Home鍵為最新的橢圓形,整體形狀跟此前曝光的渲染圖非常相似。

此外,由於該機的後蓋在信號處理方面似乎還有著更為特別的設計,所以外界推測魅族或許在MX5的背蓋工藝製作會有新的突破。

魅族MX5應該是支持指紋識別的,電源鍵和音量鍵被安置在機身的右側,攝像頭有微微凸起,據傳是因為採用了更輕薄的機身設計和更強的攝像頭,配備了2000萬像素主攝像頭和300萬像素前置攝像頭,帶有雙色溫閃光燈,支持4倍光學變焦。

同時魅族MX5採用了5.5英寸1080p解析度AMOLED顯示屏,聯發科MT6793八核64位處理器,主頻為2.3GHz,內置3GB的內存,16GB的內置存儲(支持TF卡拓展),提供3150mAh電池,並支持9V、12V高電壓快速充電功能,運行基於Android 5.0.1的Flyme 4.5。

跑分成績

從此次GeekBench資料庫公布的信息來看,魅族MX5配備的是2.2GHz主頻的聯發科MT6795T八核處理器,所得到多線程成績相當驚人,最高達到了5352分,已經超越了三星Exynos 7420和高通驍龍810處理器的表現。

作為用戶忠誠度僅次於蘋果的手機品牌,魅族與華為一直視對方為自己最大的競爭對手,魅族選擇與華為在同一天發布新機,似乎有種挑釁的意思,到時候不知道會不會又是一場撕嗶大戰。

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