高通驍龍810，坑死了各大手機廠商！

此前，一加手機官方微博宣布將於7月28日舉行發布會，將要帶來就是大家期待已久的全新旗艦一加手機2，採用業界最強芯「不發燒的驍龍810」以及會配備「USB Type-C接口」，一提到驍龍810，不少人就會想到其讓人詬病已久的發熱問題，此次，一加專門花了大量時間去解決發熱問題，就有了這「不發燒的驍龍810」。

驍龍810算是坑了一加一把。

下面看看還有哪些手機廠商被坑？

1、小米在發布最新旗艦小米Note的同時還帶來了搭載驍龍810的小米Note頂配版，本來預期3月底就能發布上市的小米Note頂配版為了配合「驍龍810」進行散熱優化，足足是延遲了將近2個月才正式進行發布。

2、HTC One M9也因為驍龍810，爆出了「發熱門」時間，HTC不得不讓在其上市前夕緊急叫停。

3、日韓廠商們也同樣難逃「劫難」，LG在其最新的旗艦LG G4中逼不得已改用了驍龍80；同樣採用驍龍810的SONY Xperia Z3+/Z4也遇到了過熱問題。

4、vivo和OPPO也受其影響，先是分別發布了X5 Pro以及OPPO R7系列來填補旗艦機型之前的空檔期，至於旗艦機型vivo Xplay 5S和OPPO Find 9估計也應該是被驍龍810「耽誤」了。

不過華為、三星，他們都有自己研發的晶片，並不用看著高通「吃飯」。

為何廠商們都要選擇高通？

為何廠商們都不選擇其他晶片呢？其實三星的旗艦晶片並不對外銷售（除魅族外），聯發科的高端旗艦晶片系列還不夠完善，所以選項自然就只剩下高通了。

但驍龍810發熱的問題一直是圍繞著這款高端旗艦晶片，也成為了高通的「痛點」。

不少廠商都在解決其散熱問題的路上花上了大量的時間，所以各大旗艦機型們都好像消失了一樣，遲遲未有推出。

期待驍龍820

MTK在2G時代已經擊敗了TI（德州儀器）、Infineon（英飛凌）、Agere、ADI（亞德諾）等公司，在3G時代早在13年就擊敗了高通，今年的4G晶片出貨量也會正式超過高通，可謂是勢頭旺盛，實現了逆襲。

隨著MTK高端晶片Helio的逐步穩定，MTK勢必會再次對高通發動「攻擊」，按照這劇情發展下去，高通遲早會垮掉的。

對於驍龍810的發熱問題，高通至今還未承認，但外界看來，驍龍810這一戰確實是輸得很慘。

採用基於ARMv8指令集自主研發64位Kryo內核的驍龍820將有機會讓高通翻身，驍龍820選擇了三星的14nm和台積電的16nm工藝，並且會全力解決晶片的發熱問題，在保證先進位式的同時保證產能，主頻高達3GHz的驍龍820會不會完成逆襲？拭目以待。

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