雷軍再曝小米7配置：AI拍照技術 確認搭載驍龍845

今天凌晨，高通終於公布了眾人期待已久的新一代旗艦晶片驍龍845。

高通表示未來消費者對手機的關注將會聚集在六個方面，即拍照、虛擬現實、人工智慧、安全性、連接與續航能力，845晶片正是基於此研發。

據悉，這款晶片和之前預料的一樣將會由三星10nm代工，不過會升級到X20基帶，在支持的網絡上可提供千兆位連接，最高下載速度能達到1.2Gbps，性能相比於上一代提高了25%。

雷軍作為手機製造商中唯一的代表出席了驍龍技術峰會。

在演講中雷軍確認小米將會在下一代旗艦機上搭載驍龍845處理器。

小米明年會推出名為小米7以及設計獨特的全面屏小米MIX3兩款旗艦。

不出意外的話，小米應該是國產手機中最先嘗鮮的，這也會成為小米新旗艦最大的賣點之一。

雷軍表示，小米和高通之間的淵源可以追溯到小米創辦之初，每一代旗艦都搭載了高通驍龍處理器。

從高通發布驍龍800處理器開始，小米已經占據到高通晶片在中國60%以上的出貨量。

目前，小米已經賣出2.38億台搭載驍龍處理器的手機。

另外，根據雷軍前幾日在世界網際網路大會上的發言可以得知，新一代小米旗艦還將搭載AI技術，具體來說就是AI人工智慧場景優化拍照方式，這跟華為Mate 10的拍照模式有異曲同工之處。

行業人士爆料稱，小米7依舊會採取雙攝像頭設計，鑒於雷軍個人十分喜愛廣角+長焦的組合方式，不排除小米7上會是這種搭配，並且傳感器很有可能是由索尼提供的 IMX 380 + IMX 350。

根據目前的信息來看，小米7非常值得期待，如果在其它方面能再有些驚喜，那麼小米在高端旗艦機的道路恐怕會變得更加開闊。

作者：小謙，微博@小謙筆記，微信公號：小謙筆記(xiaoqianshuo)，關注科技的第一手新聞資訊，行業交流。

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