機情燴:便宜近400!4+64G+1200萬雙攝+雙屏
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一、便宜近400!4+64G+1200萬雙攝+雙屏
魅族PRO 7是在本月5號開賣的一款旗艦產品,距離現在還不到一個月的時間,但是它在第三方平台的價格出現了大幅下滑。
今天當當網顯示,PRO 7 4+64版本僅售2488元,比原價便宜了近400元,可以說是非常有競爭力了,而且這還是自營產品,售後有保證。
作為魅族年度旗艦,PRO 7在手機同質化的今天可以說是設計界的一股清流。
該機最大的亮點是採用了前後雙屏的設計,其背部的那塊副屏具備較多實用功能,如雙攝自拍、雙指截屏、徽章、天氣、計步、通知/狀態提醒、休眠MP3等。
配置方面,它採用了5.2英寸1080P Super AMOLED顯示屏,搭載聯發科P25/X30處理器,配備4GB內存+64/128GB存儲,電池容量為3000mAh。
拍照方面,魅族PRO 7搭載了雙1200萬像素攝像頭,採用的是黑白+彩色方案,型號為索尼IMX386,前置攝像頭為1600萬像素。
這個價格,這個配置可以說非常給力了,有需要的煤油現在就可以下手了。
二、夏普AQUOS S2高配版開賣:驍龍660 3499元!
8月8日夏普帶來了期待已久的全面屏新機AQUOS S2,作為全面屏手機的鼻祖,夏普AQUOS S2實現了5.5寸的視覺感受=4.9寸的手持握感。
高達87.5%的屏占比讓它成為國內尺寸最小的5.5英寸手機,無論是視覺效果還是單手操作,夏普AQUOS S2都是業內領先。
配置方面,該機採用了5.5英寸2040×1080全面屏,搭載驍龍630/660處理器,有4+64和6+128兩個版本可選,後置1200萬+800萬像素雙攝像頭,電池容量為3020mAh。
該機在8月14日正式開賣,首發只有4+64標準版(驍龍630處理器),售價為2499元。
現在官方宣布搭載驍龍660的高配版(官方稱之為珍藏版)夏普S2將於9月2日正式開賣,售價為3499元。
這是全球第二款搭載驍龍660的手機,看來OPPO的獨占期已經過了,相信夏普之後,更多的驍龍660手機也將到來。
三、索尼Xperia XZ1 Compact真機首曝:顏值靠譜!
明天索尼將在德國柏林舉辦新品發布會,除了旗艦XZ1之外,XZ1 Compact、XA1 Plus等多款新機都將同台亮相。
趕在發布之前,外媒帶來了Xperia XZ1 Compact的真機諜照,和之前曝光的渲染圖基本一致,索尼Xperia XZ1 Compact整機方正硬朗,屏占比較低,額頭和下巴略寬,整機看上去比較厚實。
背部採用了全金屬機身,攝像頭沒有突起,而且沒有了金屬機身上常見的白帶,一體性更強。
配置方面,它採用了4.6英寸720P顯示屏,搭載驍龍835處理器,4GB內存+64GB存儲,電池容量為2600mAh。
綜合來看,索尼XZ1 Compact的主打賣點還是小屏超旗艦,雖然屏占比較低,但是好在整機尺寸不大,單手操作無壓力,而且720P+驍龍835這一組合無疑是非常流暢的。
價格方面,按照索尼的定價策略,這款小旗艦預計在4000元左右。
四、Palm手機回歸:明年推出新機!
猜猜哪款經典品牌的手機要重歸?Palm!
事實上,已經很久沒有聽到過Palm的消息了,2年前,它被TCL旗下的手機品牌阿爾卡特One Touch收購,出售方是惠普。
TCL在手機的操盤上比較神奇,雖然國內市場目前聲量很小,但在國際上卻頗為出名,主要就是它接盤了不少沒落貴族,比如阿爾卡特、Palm還有黑莓(代工)。
據荷蘭媒體Androidplanet拿到的獨家消息,TCL市場業務的經理Stefan Streit透露,在2018年之前,他們將推出Palm品牌的新設備。
雖然沒有給出所謂新設備的任何信息,但外界的看法幾乎完全一致——手機,這也是當年Palm的立身之本。
Palm最出名的產品就是PDA和webOS手機,Engadget和GSMarena均認為,Palm手機將區分與TCL目前操盤的黑莓和阿爾卡特,定位可能是中老年客戶,大屏、手寫或是設計語言。
系統方面,由於webOS在LG手中,所以安卓的可能性很大。
五、驍龍670首曝:8核10nm 性能提升20%!
高通的10nm手機SoC家族加入新員,據微博網友的爆料,驍龍670將於2018年Q1量產。
規格方面,驍龍670依然設計為8核心,但不同於660的4大4小組合,核心分配為2顆Kryo 360和6顆Kryo低功耗核心。
由於採用了DynamIQ技術,事實上可以異構核組建叢集,比如1大+3小組成一個4核叢集,當然,目前停留在猜測階段。
因為Cortex A75/A55是首批基於DynamIQ的CPU架構,所以Kryo 360不出意外的話,應該是基於此做半定製。
本次爆料還指出,驍龍670的GPU將從Adreno 512升級到Andreno 6系,性能提升幅度在25%以上。
驍龍670因為推出的時間晚,所以工藝從驍龍835的10nm LPE升級為LPP,製程層面的功耗表現又有了改善。
結合A75提升20%、A55效能提升15%和高通的改良,看起來,驍龍670的綜合提升在15~20%問題不大,就跑分而言,看齊驍龍820無壓力。
另外值得一提的是,高通應該還準備了兩顆更先進的旗艦SoC,分別是在訴訟蘋果專利文件中和官網中都曾出現的驍龍845和evleaks曝光谷歌定於10月首發Pixel 2搭載的驍龍836,前者更是有望上到7nm工藝,同樣基於Cortex A75魔改的Kryo。
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