小米6新機曝光,下月發布,性能竟優於iPhone7!

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小米6新機又被曝光啦,小米的定位一直是粉絲營銷,讓米粉們自己選擇定製新款的手機,相信這次的手機又將大賣吧,小米稱米6的發布會將於下個月舉行。

小米6看起來絕對是經過精心的打磨,表面看起來異常的光滑亮麗,四角也顯得很圓潤,同時它採用了接近於無邊框的外觀設計,兩側的邊框都很窄,原來在後面的指紋解鎖改到了螢幕下方,指紋解鎖的Home鍵呈橢圓形,類似三星的設計。

外觀的最大特點就是細長的Home鍵指紋解鎖了,這可以說是刷新了小米手機家族的Home鍵最窄記錄。

後攝像頭採用了單攝像頭設計,和時下流行的下流行的「雙莖頭」設計不同,可能是另有打算。

手機沒有天線白帶,取而代之的是兩塊類似玻璃的面板。

因為小米5的後殼採用的是3D的弧形設計,所以我們猜測這種設計也會在小米6上出現。

小米6配置方面將採用驍龍835和聯發科Helio X30處理器,小米的定位高端的是V970,核心參數為4×A73+4×A53的八核架構,大內核主頻能達到2.7GHz左右,小核則為2.0GHz,還配備了Mali G71 MP12圖形晶片用於圖像處理,主頻速度最高能達到900MHz 。


小米6手機預計會有三個版本,其中一個搭載了聯發科的X30處理器,預計售價1999元,而另外兩個版本都搭載了驍龍835處理器,一個是2499元,一個是2999元。

5.2英寸螢幕,搭配2256萬像素雙攝,前置1600萬像素鏡頭,支持3D Touch,支持12V/2A快充,還有陶瓷機身,前置指紋識別。


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