明年春季這5款手機將同時發布，全面屏旗艦的惡戰打響

今年的手機市場是全面屏普及的一年，從高端的蘋果iPhone X、三星S8，到中端的錘子堅果Pro2、360 N6Pro再到低端的紅米5/5plus，真正是你方唱罷我登場！

不過，大拿覺得目前來說這些「全面屏」手機的屏占比還是不夠大，隨著技術的成熟，明年，才是「真正全面屏」大爆發的一年，下面，大拿就給大家羅列了將在明年春季發布的真·全面屏手機。

三星S9

去年，逐漸走出Note7電池缺陷的三星，正憑藉著今年的Galaxy S8/8+和Galaxy Note8，重新喚回了消費者的信任，而現在，距S8發布已將近一年的時間了，不出意外的話，三星會在明年的年初發布最新旗艦：三星Galaxy S9。

據爆料，S9的整體設計基於S8、去掉了底部的「下巴」。

由於iPhone X已經實現了類似設計，所以三星實現並不困難。

此外，Galaxy S9和Galaxy S9+除了機身大小和螢幕尺寸有區別之外，還將採取類似於iPhone 8/iPhone 8 Plus的單/雙攝像頭策略，即小尺寸的S9將採用單攝，而大尺寸的S9+採用雙攝設計。

大拿推測，由於高通此次委託三星代工製造驍龍晶片，所以明年三星S9首發驍龍845肯定是沒跑了。

小米7

從渲染圖我們得知，小米7整體機身延續了小米6的雙鏡面玻璃+金屬中框的設計。

按照之前小米 6 推出的尊享版來看，大拿覺得這次小米 7 應該也會推出陶瓷機身尊享版。

之前，雷軍之前已經在高通發布會上明確表示小米全新旗艦會搭載最新的高通驍龍845處理器，大拿推測雷軍所說的全新旗艦，應該正是小米7！

此外，網友推測小米 7 還有望支持無線充電技術。

今年9月，在無線充電聯盟額名單里就已出現小米公司。

根據充電頭網的報導，小米7的無線充電模塊已經在試產，和蘋果用著同一個代工廠。

大拿表示，以小米的慣例，明年最便宜的驍龍845+全面屏就是它了，不過能不能搶得上可就不一定了。

華為Mate 11

今年華為Mate 10除了慣例升級之外，最大的變化就是AI人工智慧的加入。

不過，華為麒麟970的AI能力貌似並沒有在華為Mate 10上發揮到極致。

據預測，明年的華為Mate 11將搭載華為最新的晶片麒麟980！麒麟980最大的變化應該是AI應用場景的多元化，手機上將會有更多的功能與AI相結合，甚至會改變我們的生活方式。

蘋果iphone11/iPhone SE2

今年發布的iPhone X讓很多對iPhone屏占比失望的蘋果用戶重燃信心，因為X的機身尺寸與iphone8幾乎相同，但是螢幕尺寸卻達到了驚人的5.85寸。

不過到了明年蘋果只靠著iphone X一款手機撐台面可不是庫克的風格！

目前，網絡上出現了全新iphone旗艦和iPhone SE2代的渲染圖

據爆料，明年全新iphone將推出大、中、小三種螢幕尺寸的旗艦機型，螢幕尺寸分別為5.8英寸、6.1英寸和6.5英寸，機身方面，全新iphone將保持目前iPhone X「劉海」配全面屏的設計。

硬體方面新機將統一搭載最新的蘋果A12處理器，全新處理器將採用7nm製程，相比目前的A11處理器，運算速度提升預計在30%以上。

而全新iPhone SE2作為廉價版的iphone，仍然保持著現款iPhone SE相同的大小，只不過在相同大小的機身里塞進了更大的螢幕，其螢幕尺寸為5英寸，在硬體升級方面，iPhone SE2將升級為目前iPhone X搭載的蘋果A11處理器，加入人臉識別及無線充電功能。

好了，作為明年春季發布的這些手機你有沒有心動呢，準備換手機的你又會選哪一款呢？歡迎在評論區留言，大拿和你一起互動！