3月新機推薦：自帶黑科技，讓你的手機更有逼格！

2021-01-30

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隨著MWC的結束，在陽春三月的季節里，手機市場也可謂是百花綻放，本月手機市場有一個明顯的關鍵詞：黑科技。

各家手機在科技領域追求著更高的突破，也讓手機上升到了一個新的逼格。

那麼在3月份，有哪些手機值得你特別關注呢？

三星S7

作為安卓陣營的老大，三星今年推出的S7則是多方面展示出了2016年旗艦機的最高水平。

機身採用雙面玻璃+金屬中框設計風格，握持感更加舒適。

三星S7採用5.1英寸2K屏，有驍龍820和三星Exynos 8890兩個版本，內置4GB RAM＋32GB/64GB ROM存儲組合，最高支持200GB存儲卡擴展，運行Android 6.0系統，支持IP68級防水防塵、快充和無線充電和Always-on Display的技術。

另外，該機電池升級為3000mAh，後置全新的1200萬像素後置攝像頭，配備f/1.7大光圈和Dual Pixel雙像素傳感器，單像素尺寸達到了1.4微米，大大提升了弱光拍照的效果。

小米5

小米手機一直都是一款性價比很高的國產手機，而在這次發布的小米5中，還增加了十幾項黑科技。

4軸防抖相機、DTI畫質增強、3D陶瓷機身等新功能都是很大的亮點。

同時由於配備驍龍820處理器，也自帶全網通3.0、快充3.0技術。

小米5採用5.15英寸1080p顯示屏，搭載驍龍820處理器，內置3/4GB內存和32/64/128GB機身存儲空間，提供一顆400萬像素前置攝像頭和一顆1600萬像素後置攝像頭，電池容量3000mAh，支持雙卡雙待全網通和前置指紋識別，顏色有黑白紫金四種。

LG G5

LG G5在手機中給我們首次帶來了模塊化的體驗，通過抽拉的方式，用戶可以將底部抽出來，再將電池卸下並安裝到其它模塊上，目前可選的模塊有相機模塊和音頻模塊。

LG表示這兩款模塊都屬於LG Friends配件平台，而未來也將有更多官方和第三方的配件推出。

G5採用一體化全金屬機身設計，5.3英寸2K螢幕，採用1600萬像素（78度廣角）和800萬像素（135度廣角）雙後置攝像頭，800萬前置攝像頭，搭載驍龍820處理器；2800mAh模塊化電池；Type－C接口；背部指紋識別；4GB LPDDR4內存＋32GB機身存儲。

vivo Xplay5

vivo Xplay5推出了國產手機的第一款雙曲面屏，金屬占比高達98%的金屬一體成型機身。

在螢幕選擇上，Xplay5採用雙曲面屏設計，全新的5.43寸、2560X1440像素2K解析度雙曲面螢幕以完美弧度配合金屬邊框，視覺效果不錯。

Xplay5旗艦版採用高通驍龍820處理器，採用了LPDDR4的6G超聲波大運存，使其性能提升了80%，功耗降低40%。

智慧引擎和分屏多任務等軟體功能，加上Hi-Fi 3.0的音樂體驗，都讓其表現不俗。

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