「尾巴開箱」可光學變焦,華碩 ZenFone Zoom
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2015 年 12 月 15 日, 華碩在北京發布了其最新的智慧型手機 —— 華碩鷹眼 ZenFone Zoom。
其實華碩 Zefone Zoom 這款機型早在
CES(美國電子消費品製造商協會)上就已經亮相過,但該機型上個月才在國內正式上市。
之所以華碩稱這款旗艦機型為「鷹眼」,其實是是基於這款機型最大的亮點而設的,因為這是一款支持三倍光學變焦的手機,而且還是全球最薄的一款光學變焦手機。
華碩 ZenFone Zoom 的包裝從裡到外均採用了白色作為主色調,看起來設計師想要營造一種極簡設計,但個人覺得少了一絲質感,不知道這樣包裝盒設計是否能取悅尾巴們呢?
華碩 ZenFone Zoom 的配件分別有支持快充的充電器 × 1、Micro USB 數據線 × 1、用戶手冊 × 1、服務保修卡 × 1、皮革腕帶 × 1,充電器最高支持 9V 2A 的快充方案,華碩 ZenFone Zoom 的電池容量為 3000mAh。
遺憾的是該機沒有標配耳機,消費者可能需要另外購買。
現在的大部分全觸屏手機都不會為機身設計卦身口,而華碩 ZenFone Zoom 為消費者預留了一個掛繩口,附送的皮革腕帶為仿皮質,雖非真皮材質,但做工尚可。
在華碩 ZenFone Zoom 的機身背面可以看到一塊微突的碩大相機模塊,這樣的設計在前輩機型諾基亞 Lumia 1020 當中曾經看到過。
在機身的右側下方分別有相機啟動&快門、錄像實體鍵按鍵,沒錯,華碩 ZenFone Zoom 的機身確實標配了一個錄像實體鍵。
當然在機身邊緣的左側上方還有音量按鍵和電源鍵。
所有的實體按鍵均被放置在機身的右側,機身左側沒有任何實體按鈕,而 3.5mm 的音頻口設計在機身的頂部。
華碩 ZenFone Zoom 的體積分別為 158.9 x 78.84 x 5~11.95mm,機身設計最薄處 5mm,最厚處 11.95mm,除了機身紮實以外,整機的厚度也比較厚,由於重量達到了 185 克,所以有一種又厚又重的手感,但硬朗的機身稍微填補了一下厚重觸感所帶來的不足。
因為這是一部可拆卸後蓋,但不可拆卸電池的手機,想要放置 SIM 卡( Micro SIM 卡)和 Micro SD 擴展卡(最大存儲擴展 128GB)的時候需要拆卸後蓋。
因為最低配就已經標配了 64 GB 的機身存儲空間 和 4GB 的運行內存,所以估計大部分人應該沒有 Micro SD 擴展卡的這個需求了。
眾所周知近年的華碩手機基本都是搭載英特爾處理器,而這次也不例外,華碩
ZenFone Zoom 搭載了 Intel Atom Z3580 四核 64 位處理器,集成了 PowerVR G6430 GPU。
在機身採用了一體成型的全鋁合金中框,中框邊緣採用了鑽石切割工藝,整機拿在手上感覺很紮實。
需要注意的地方就在於,後蓋的材質為仿皮紋路的工程塑料材質,並非真皮材質。
機身搭載了一塊 5.5 英寸的 Full HD IPS (1920×1080p)螢幕,這款螢幕的像素密度為 403 PPI,機身的前面板採用了第四代康寧大猩猩玻璃面板。
正面的螢幕占比並不大,螢幕的上下部分都有著較大的空間,特別是由於底部有一個 ASUS 的 LOGO 點綴,所以機身下方的空白處更顯眼,讓整機看起來更顯「笨重」。
整機最大的特色就是具有三倍光學變焦與光學防抖(OIS)的相機,這個攝像頭是由 10 枚 HOYA 鏡片、雙色溫 LED 閃光燈以及鐳射自動對焦功能,可以讓對焦時間變得更迅速。
當然除了三倍的光學變焦以外,它還支持共 12 倍的光學和數碼變焦,還有 32 秒的長曝光時間。
為了儘可能地把機器做得更薄,華碩 ZenFone Zoom 的相機採用了一種潛望鏡式的鏡頭設計。
從參數而言,這個攝像頭感覺好像還挺讓人期待的,具體的原因可以查看接下來的華碩 ZenFone Zoom 樣照分享環節。
個人覺得華碩 ZenFone Zoom 的這個鏡頭設計方案有一種撿了芝麻丟了西瓜的捨本逐末效果,難道只是為了純粹的噱頭嗎?接下來就讓我們看看華碩 ZenFone Zoom 後置攝像頭的樣張。
華碩 ZenFone Zoom 後置攝像頭樣張。
使用了三倍光學變焦之後的樣張。
該機後置攝像頭的像素為 1300 萬像素 SmartFSI 的傳感器,光圈 f/2.7 - 4.8,雷射自動對焦,雙色溫閃光燈。
前置攝像頭為 500 萬像素 BSI 傳感器,光圈 f/2.0,88 度廣角,全景自拍和美顏模式。
華碩 ZenFone Zoom 支持移動 4G(TDD-LTE) 和聯通 4G(FDD-LTE) 雙網通,暫時沒有支持電信 4G 的版本。
華碩ZenFone Zoom 64 GB 版本的售價為 2799 元,目前已經開售。
該產品的詳細內容,將會在未來幾天後帶給尾巴們。
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