索尼或在MWC 2018期間發布四款Xperia新機

近日網絡上曝光了一批採用全新「全面屏」設計的索尼新機的渲染圖，且透露該公司有望在明年 2 月的移動世界大會（MWC 2018）期間一口氣發布四款 Xperia 新品。

首先來看看 VORTEX 網站曬出的幾張照片，其外觀非常有質感，且採用了頂級的配置。

傳聞 Xperia 新旗艦將搭載 4K 全面屏、驍龍 845 SoC、6GB RAM + 128GB ROM、以及後置雙攝。

VORTEX 表示，Xperia 新機的定位是成為一加 5T 這樣的殺手級產品。

消息人士還稱，次期間機型會採用後置指紋識別，而最高端機型會採用屏下指紋識別方案。

此外，旗艦機還會配備 4K 全面屏，驍龍 845、6GB RAM + 128GB ROM 。

今年早些時候的傳聞稱，索尼有意發布一款採用全新設計理念機型，且其有望被命名為 Sony Xperia Mirai 。

不過需要指出的是，儘管 9 月份的傳聞稱這批機器會在 MWC 2018 展示，但它們可能無法在 2018 年內抵達消費者們的手中。

接著再來看看另一批正反對比渲染圖：

該設備有望配備 16:9、屏占比 80%+ 的 4K 顯示屏。

存儲方面，其有望採用 6GB RAM + 128GB ROM 的組合，此外傳聞稱它們會配備一對前置揚聲器（而不是在底部）。

攝像頭方面，消息人士稱後置的其中過一個攝像頭可能支持 2X 光學變焦，但兩個攝像頭傳感器的像素都是 24MP 。

另一種可能是索尼 Alpha 智能機的攝像頭規格：

● 12MP RGB + 3MP 單色傳感器組合；

● 像素大小 1.55 μm；

● 相位檢測自動對焦 @ 120 fps 拍攝；

● 自帶 1GB DRAM 內存；

● 全高清 Slo-Mo 慢速攝影 @ 1000 fps；

● 支持 HS-Stacked 模式拍攝 SHQ 格式照片。

最後附上索尼 MWC 2018 的 Xperia 新機全陣容規格：

【旗艦 A 款】

● 螢幕：5.5 英寸 @ 4K HDR（屏占比 80%+）；

● 處理器：高通驍龍 845 SoC；

● 存儲：8GB RAM + 128GB ROM；

● 攝像頭：19MP + 12MP，F/1.7 光圈，光學+電子防抖；

● 錄像模式：4K @ 60fps、1080p @ 240fps、1080p @ 960~1000 fps；

● 電池：N/A 。

【旗艦 B 款】

● 螢幕：5.2 英寸 @ 1080p HDR（屏占比 74%）；

● 處理器：可能也是高通驍龍 845 SoC；

● 存儲：4GB RAM + 64GB ROM；

● 攝像頭：N/A；

● 電池：2900 mAh 。

【中端 A 款】

● 螢幕：6.0 英寸 @ 1080p（屏占比 78%）；

● 處理器：高通驍龍 630 SoC；

● 存儲：4GB RAM + 64GB ROM；

● 攝像頭：前置 16MP + 後置 23MP；

● 電池：3500 mAh 。

【中端 B 款】

● 螢幕：5.0 英寸 @ 720p（屏占比 72%）；

● 處理器：高通驍龍 630 SoC；

● 存儲：4GB RAM + 32GB ROM；

● 攝像頭：N/A；

● 電池：N/A 。

[編譯自：SlashGear]