驍龍670處理器參數曝光，八核心支持2K，性能提升明顯

近日手機端的處理器巨頭高通曝光了最新的中端處理器驍龍670，這款接替驍龍660的處理器更多參數也被曝光出來。

高通驍龍處理器

高通新一代的驍龍670處理器採用了罕見的6+2核心，其中6個小核心，2個大核心。

小核心是Cortex A-55，頻率為1.7GHz。

而大核心則是Cortex A-75，頻率為2.6GHz。

相比起驍龍660，性能提升還是很明顯的。

驍龍處理器

工藝上驍龍670採用了10nm製程工藝，3級緩存，GPU採用Adreno 615，最高支持2K解析度，也符合未來手機螢幕的規格。

驍龍處理器

從曝光的參數來看，驍龍670比起驍龍660有很大提升，甚至有超越820的節奏，相信搭載這顆處理器的終端不久之後就會與消費者見面，讓我們拭目以待吧。