小米默默準備的全面屏手機！小米7：首發驍龍845
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如今，大部分手機廠商的新機都已經發布上市，其中大部分都是全面屏手機。
毋庸置疑，今年最流行的手機就是全面屏手機，但明年就未必了。
此前，三星、華為以及蘋果都透露正在研發摺疊手機，三星更搶先一步將於明年1月推出摺疊手機Galaxy X，顯然明年將會是全面屏與摺疊屏的對決。
作為全面屏代表之一的小米，在明年還是準備了一款全面屏新機——小米7。
有韓國媒體報導，小米已經和三星合作，訂購了6英寸OLED顯示屏，第一批貨會在12月份發出，明年1月份發出第二批。
如此看來，小米7應該會配備三星6英寸OLED顯示屏。
配置方面，小米7一直被傳言是高通驍龍845處理器的首發機型。
而驍龍845明年大規模上市也是板上釘釘的事情。
按照小米的作風，小米7搭載驍龍845處理器幾乎沒有懸念。
此外，小米7還將內置6GB/8GB運行內存，預裝MIUI9系統，前置1600萬像素攝像頭，後置雙1600萬像素攝像頭，光圈變成F/1.7。
據說，當下火爆的虹膜識別技術、屏下指紋技術、無線充電技術以及快充技術，小米7都會搭載，但3D人臉識別技術就不一定了。
有產業鏈給出消息稱，因為相應技術還不夠完善，需要高通繼續調試和優化，所以小米7並不會搭載人臉識別。
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