蘋果A11處理器到底有多強？

9月14日音訊，手機的SOC晶片是組成手機的重要部件，它的好壞也直接影響到手機的性能和運用體驗，目前世界範圍內主流的晶片廠商有高通、蘋果、三星、聯發科等，國內的華為和小米也都有自主研發的晶片，我們所熟知的驍龍835、三星8895等都是性能強悍的SOC，那麼這些晶片終究誰的性能更強一些呢？我們來做一次橫向比照，一看便知。

首先是蘋果的A11處置器，這是蘋果最新的研發成果，是一款由2個性能中心和4個能效中心組成的6核處置器，性能非常強勁，GeekBench數據顯現該晶片單核跑分超越了4000，多核跑分過萬，是目前全球最強的處置器。

手機的SOC晶片是組成手機的重要部件，它的好壞也直接影響到手機的性能和運用體驗，目前世界範圍內主流的晶片廠商有高通、蘋果、三星、聯發科等，國內的華為和小米也都有自主研發的晶片，我們所熟知的驍龍835、三星8895等都是性能強悍的SOC，那麼這些晶片終究誰的性能更強一些呢？我們來做一次橫向比照，一看便知。

驍龍845性能曝光：能否抗衡蘋果A11？

iPhone8將在北京時間9月13日清晨發布，這款備受等待的手機搭載了蘋果最新的A11處置器，而安卓陣營這邊，大多旗艦機都採用了高通的頂級處置器，驍龍835的大潮剛剛過去，驍龍845的信息就被曝光了，一同來看一下這款安卓陣營最強SOC能否與蘋果A11相抗衡。

高通845目前還沒有發布，我們拿高通今年的旗艦晶片835來做對比，驍龍835是安卓陣營中綜合實力最強的處理器，性能足夠出色，而且在功耗控制方面表現良好，這使得它成為2017年各大安卓旗艦的首選處理器。

驍龍835是一款4個2.45GHz大核心+4個1.9GHz小核心組成的8和處理器，GPU為Adreno 540，採用10nm工藝製程，其性能表現雖然也足夠優秀，一加5單核跑分1950，多核跑分6759，但是跟蘋果最新的A11相比，還是差了一截。

不知道明年的驍龍845有沒有跟A11一決雌雄的實力呢？

三星Exynos8895是三星獵戶座目前最強的處理器，獵戶座晶片通常用於三星自家旗艦，不過曾經魅族也用過。

該晶片採用了自家的10nm工藝製程，也是4顆大核+4顆小核的8核處理器，GPU為Mail-G71 MP20，三星Note8單核跑分2022，多核跑分6706，性能與驍龍835在伯仲之間。

由於搭載麒麟970的華為Mate10尚未發布，因此華為海思麒麟960目前還是國產最強的SOC晶片，該晶片由華為自主研發，採用4核A73+4核A53架構，最高主頻可達2.4GHz，GPU為Mail G71 MP8，採用台積電16nm工藝製程，功耗和性能表現都不錯。

華為Mate9單核跑分1873，多核跑分6281，性能方面略微弱於前面提到的驍龍835和獵戶座8895，讓我們一起期待Mate10上那顆麒麟970的亮眼表現。

最後出場的是聯發科Helio X30，說起聯發科，大家首先想到的是「一核有難，多核圍觀」，而這顆Helio X30能否擺脫這個刻板印象呢？接著往下看，該晶片採用了三從10核心的設計，2個A73+4個A53+4個A35，採用了新的調度機制，號稱不會出現「一核有難，多核圍觀」的尷尬場面。

GPU採用了4核心的Power VR 7系列，圖形表現相比上代有顯著提升，但依舊被高通和三星等拉開不小的差距。

魅族Pro 7Plus單核跑分1798，多核跑分5846，搭載這款晶片的手機小編也沒用過，所以不好給出評價。

(魅友們此時是不是有話要說？)

綜上，目前來看蘋果A11應該是當之無愧的全球最強晶片，希望其他廠商也加快研發進程，早日推出新的旗艦晶片，讓大家都能享受科技給生活帶來的改變。