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小米居然硬起來了？新機正面硬剛高通或可超越

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今年全面屏手機都是各大手機廠商的重點研發機型。

小米在發布了旗艦手機MIX 2後，又準備了多款全面屏手機。

預計在11月份將會再發布三款紅米系列低端手機。

到12月底，還有一款中端機型亮相，其將會是2017年小米最後的一款手機產品。

小米在研發小米6的全面屏版本，其配備5.65英寸全面屏和驍龍835處理器，各方猜測這款新機應該就是小米6C。

後置1200萬+500萬雙攝，機身背部的玻璃材質改用金屬材質，提升科技質感。

小米6C將搭載小米自主研發的澎湃處理器。

這款處理器或被命名為澎湃S2，採用了與驍龍835相同的10納米工藝。

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