華為 P10 再爆發,火拚小米沒商量!

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華為作為國產高端旗艦手機的代表之一,從近年來的表現上看稱得上是力壓群雄。

尤其是剛發布不久的保時捷版的華為 Mate9 和榮耀 Magic 簡直是為華為爭得了無限光榮。

但是,華為帶給大家的驚喜可不止這兩部手機。

近日有消息稱,華為麒麟新一代處理器麒麟970將在明年第一季度實現量產,作為華為重磅旗艦的殺手鐧P系列—P10,將會成為10納米製程工藝處理器麒麟970的首發機型。

關於華為P10的各種爆料以及猜測可謂是數不勝數,根據網上曝光的機型渲染圖來看,在外觀設計上,它可能會主打「曲面屏」。

但是從目前網友給出的概念圖來看,這更像是一款全面屏手機,而且它的屏占比比小米MIX更大,螢幕右下角也沒有攝像頭,而且就連之前傳的正面Home鍵和指紋識別也消失不見了。

關於這些變化,網友猜測華為可能是採用了隱藏式設計。

另外,根據網友的最新爆料,華為P10採用的很可能就是 Under Glass 隱藏式指紋識別設計,也就是說把指紋識別模組放在螢幕玻璃下方,使用某種非接觸式方式來對指紋進行掃描,類似高通的超聲波指紋識別。

當然,作為來年的旗艦機型,華為P10的後蓋採用金屬材質毫無疑問,其中上面的一小部分採用的則是塑料材質,攝像頭則位於左上角,而且依然是雙攝。

不過,手機的背面與 iPhone5 看起來是那麼地相似。

除此之外,從手機的整體設計來看,其採用超窄邊框設計,機身上顎被去掉,下巴依舊非常窄,整個機身看起來則方方正正,簡約而不失大方。

而關於手機的配置方面,可能與之前爆料的相差不大,新機型會搭載最新款麒麟970處理器,配備5.5英寸2K螢幕,攝像頭將依然與萊卡合作,而內存可能會達到6GB的超大內存。

最後關於這款手機的發布時間,網友普遍認為可能會是明年的三、四月份,而且據說小米6也是那個時候發布,估計到時華為和小米難免會發生一場廝殺。


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