驍龍MTK圍剿蘋果 各處理器代表作一覽

【手機中國 導購】手機的廣泛普及，讓越來越多的人逐漸從普通用戶進階成為了手機發燒友。

PC行業的攢機熱潮還未散去之前，不少網友對諸如CPU、顯卡、內存、硬碟等等零部件如數家珍，到了今天，這一現象蔓延到了手機行業。

當然了，手機因為本身體積的局限性導致了內部元器件必須擁有較高的集成度，所以相對而言能夠單獨拿出來形成討論的零件並不多，不過與PC相同的是，處理器一定是我們不管討論PC還是手機都繞不開的話題。

在近幾年智慧型手機呈井噴式爆發，對移動處理器的需求也相應提升。

目前市面上除了相對封閉的蘋果自家A系列處理器以外，以Qualcomm（美國高通公司）為首的幾家移動處理器廠商形成了相互牽制的競爭關係。

或許蘋果的A系列以及如今很多產品搭載的驍龍處理器大家要相對熟悉，但事實上在近些年其他晶片廠商也不斷有新品推出，那麼今天不妨就讓我們以處理器的為文章脈絡，對搭載各個處理器的產品熱門機型進行一番盤點。

蘋果A系列處理器

代表機型：iPhone 6

如今當我們提起iPhone時，不僅僅關注的是它的外觀，蘋果A系列處理器的疊代也會引起廣泛的討論。

在iPhone 5s發布之初，其所搭載的A7處理器成為了當時首款採用64位架構的移動處理器，而iPhone 6則是搭載了全新的A8處理器，在性能和平衡功耗方面進一步升級。

iPhone 6正面照

iPhone 6在設計上仍然採用了全金屬機身，但是對機身的邊角進行了弧度處理，握持更加舒服。

正面iPhone 6配備了一塊4.7英寸2.5D玻璃螢幕，解析度仍為326ppi，新螢幕更通透，顯示效果清晰。

相機規格仍為120萬前置攝像頭+800萬後置攝像頭，利用了全新的視頻編碼器和圖像信號處理器之後，照片效果更加出色。

iPhone 6還加入了延時攝影與慢鏡頭功能，拍照可玩性更強。

iPhone 6背面照

在硬體配置上，iPhone 6搭載了64位A8雙核處理器，輔以1GB的RAM，完美運行蘋果最新的iOS8.0系統，該系統在易用性上更好，系統更人性化，同時兼容性也更強。

尤為重要的是新款iPhone加入了用戶們期待已久的NFC功能，蘋果將它與TouchID組合推出了一種安全可靠的支付方式ApplePay，代替了刷卡支付，人們用起來更加的方便。

Qualcomm（美國高通公司）驍龍處理器

代表機型：LG G Flex2

韓國手機廠商LG憑藉一款LGG Flex2提前開啟了自己的CES之旅，據悉該機將在1月底正式開賣，同時LG G Flex 2也將成為首款上市開賣的驍龍810旗艦。

該機採用了1080p全高清P-OLED曲面屏，並且內置最新高通驍龍810處理器，比前一代產品有了明顯提升，是目前來說驍龍處理器旗下當之無愧的代表作。

LG G Flex2採用自家的P-OLED曲面屏，相比上一代產品，其解析度提升至更主流的1080p基本，同時尺寸則降低到5.5英寸，擁有了更好的便攜性。

其螢幕保護玻璃也是LG最新研發的，據說比康寧大猩猩3能提供更好的保護。

另外，其後蓋的自我修復能力額比上一代有所提升。

在硬體方面，LG LG G Flex2將會是全球首款搭載驍龍810晶片上市的產品。

這顆高通最新的八核64位晶片主頻為2GHz，圖像處理晶片為增強型Adreno430。

這顆手機將配備2GB RAM，擁有16GB或者32GB存儲空間，並且支持擴展。

相機方面，LGG Flex 2沿襲了LG G3上的亮點功能，包括OIS+光學防抖和雷射自動對焦。

其主攝像頭為1300萬像素，擁有雙LED閃光燈，前置攝像頭為210萬像素。

續航方面，它擁有3000mAh的電池。

三星獵戶座Exynos處理器

代表機型：魅族MX4Pro

在三星獵戶座Exynos處理器代表作上我們並沒有選擇三星自家的產品，而是推薦了目前風頭正勝的魅族MX4 Pro。

該機除了外觀部分似曾相識以外，硬體上MX4 Pro可以說是不乏看點。

除了採用2K+屏、20nm八核處理器、3GB運存等配置外，該機在音效方面的表現同樣不俗。

魅族MX4 Pro採用5.5英寸2K+螢幕，螢幕解析度達到2560×1536級別，比MX4提升78%，是目前全球解析度最高的手機。

並且該機還融入了超窄邊框的設計， 該機螢幕邊框僅為2.8mm。

硬體方面，魅族MX4 Pro搭載了20nm製程三星Exynos 5430真八核處理器，內建6核圖形處理器，輔以3G超聲波大內存。

拍照方面則依然是2070萬像素攝像頭+500萬前置攝像頭，雙色溫閃光燈，全新ISP圖像處理晶片，值得一提的是後置相機還配備了藍寶石保護鏡片。

聯發科MTK系列處理器

代表機型：華碩飛馬

華碩飛馬手機在外觀設計上基本和同門兄弟ZenFone 5相同，它們都是主打簡約風格，而這款手機通體採用白色，側邊加入一圈灰色邊框裝飾，整體風格顯得年輕時尚。

該機採用了聯發科64位MT6732四核處理器，正面配備5英寸720p級別IPS螢幕，全貼合工藝在熄屏時黑的通透，螢幕表面覆蓋康寧大猩猩三代防刮玻璃，並經過防指紋塗層處理，日常使用無需貼膜。

華碩飛馬

華碩飛馬機身正面配備了一塊5英寸全貼合視網膜屏，螢幕更輕薄，透光性更高，色彩更鮮亮。

其所呈現出的畫面，清晰明亮、可視角度大，肉眼基本感覺不到顆粒感，比較討好眼睛。

此外，機身背面內置一枚800W像素攝像頭，提供有美顏、超清畫質、智能景深等有趣的功能。

華碩飛馬

華碩飛馬手機內部搭載一顆聯發科64位四核處理器，採用Cortex-A53架構和28納米製造工藝，輔以2GB RAM運行速度很是流暢。

另外，該機在系統方面採用了Android4.4.4，與眾多其它系統不一樣的是，它配有智能桌面，該桌面除了傳統顯示之外，還有最左側的聚合頁，能夠為您提供更輕量化的應用，解決APP安裝占空間的問題。

NVIDIA Tegra系列處理器

代表機型：小米3

小米手機的高性價比，使其人氣頗高，而且其知名度可和三星、蘋果的國際廠商相媲美。

該機採用了英偉達和高通兩款處理器，其中，移動版搭載1.8GHz Tegra 4處理器，聯通/電信則搭載2.3GHz高通驍龍800處理器，性能方面提升不少，運行速度十分流暢。

小米3正面圖片

小米3機身正面配備了一塊5.0英寸觸摸屏，解析度為1920×1080p像素，ppi到達了441，顯示效果十分細膩。

此外，該機背面內置了一枚1300萬像素攝像頭，成像效果不俗。

小米3背面圖片

硬體配置上，聯通版小米3採用目前最強大的驍龍800 8974AB四核處理器，並輔以2GB RAM（運行內存），整機速度極為流暢。

系統方面，該機採用了最新的MIUIV5（基於Android深度開發）系統，擁有豐富的應用軟體。

此外，該機還支持超敏觸控技術，實用性很大。

英特爾凌動系列處理器

代表機型：華碩ZenFone 2

ZenFone 2是華碩在今年CES大會上發布的全新產品，延續代表性的流線金屬質感髮絲紋及同心圓設計，並在細節設計方面有了改進。

因為配備更大的5.5英寸顯示屏，ZenFone 2將音量控制鍵設計到背面，這樣可以方便用戶單手操控；另外背面曲線更加明顯，據稱最薄處只有3.9mm，可以更好的貼合手掌，帶來極佳的握持感。

值得一提的是該機採用了Intel Atom Z3580四核處理器，並且配備了4GB機身運行存儲。

配置方面，ZenFone 2配備5.5英寸Full HD IPS高清螢幕，極窄邊框的設計，讓其屛占比高達72%，尺寸也比普通5.5英寸螢幕手機更小巧。

採用2.3GHz主頻64位Intel Atom Z3580四核處理器，運行內存更是首次達到4GB，性能上非常讓人期待。

拍照方面，該機配備了1300萬像素PixelMaster相機，擁有F2.0大光圈和拍照零延遲的特點，搭配Real Tone雙色溫閃光燈，弱光環境拍攝更好。

標配3000mAh鋰電池，並支持快速充電技術，充電至60%只需要39分鐘，4G網絡也沒有缺席。

海思麒麟系列處理器

代表機型：華為Mate 7

華為Mate7如今的人氣水漲船高，該機無疑是華為自主研發處理器海思麒麟的代表之作，華為Mate7搭載一顆麒麟925四核處理器，該機擁有該系列一貫的大屏，螢幕尺寸為6英寸，以及2.9mm邊框，高屏占比高達83%，螢幕顯示更開闊，畫面效果更逼真。

Mate7正面圖

Mate7正面配備一塊6英寸1080p(1920×1080像素)級別高清顯示巨屏，顯示效果清晰細膩。

此外，機身背面內置一枚1300萬像素攝像頭，擁有F2.0超大光圈，能夠滿足用戶們在日常拍攝的需要。

Mate7背面圖

Mate7內部搭載一顆麒麟925四核處理器，在運存方面，有兩個不同的版本，標準版為2GB RAM，高配版為3GB RAM，總而言之，不論是標準版還是高配本，其運行速度都十分流暢，但兩個版本的差距也都很明顯。

在系統方面，該機使用了EMUI 3.0（兼容Android4.4）作業系統，該系統體驗舒心，介面清新，並且還擁有許多服務，讓人省心。

結束語：

以上我們為大家盤點出的產品基本涵蓋了目前市面上的大多熱門處理器，除了蘋果的A系列處理器之外，其他品牌處理器均被不同手機廠商所採用。

不過最後需要提醒大家的就是選購手機仍然是要走出盲目追求高配的誤區，實用才是王道。