麒麟980處理器後置一主兩副三攝像頭，概念華為X再次曝光
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華為作為全球手機占有份額排行第三的手機品牌，一舉一動都頗受外媒的關注，其在下一代的新品發布上，外面已經將華為當成了三星和iPhone的最大競爭對手之一。
近日，外媒發布了若干組華為下一代手機的概念設計圖，命名方式也是五花八門，有叫做華為p20，也有叫做華為x。
這一次給大家帶來的是叫做華為x的概念設計圖，在這組概念設計圖中華為採用了全面屏設計。
從概念設計圖中可以看出，這部華為X手機採用的是全面屏設計，手機頂部的劉海區域借鑑了iPhoneX的設計方式。
如果不進行特殊說明的話，當你第一眼看到這部華為X的時候，是不是會認為這是一部iPhoneX呢？據稱這部華為x採用了一塊6寸螢幕，解析度為3840×2560像素，螢幕長寬比達到18:9，清晰度非常高。
從概念設計圖中可以看出，這部華為X手機的劉海區域設計了頗多的組件。
比如說前置雙攝像頭和聽筒部分，包括據稱會配備的人臉識別模塊也在其中。
這部華為手機的前置雙攝像頭，據稱會採用等效鏡頭設計，兩顆攝像頭的有效像素達到2800萬，支持四倍光學變焦，支持1440p錄像設置。
同時也有外媒消息宣稱，下一代的華為手機極有可能會採用螢幕按壓式指紋識別解鎖功能，這個功能是原本被寄望於在蘋果手機中實現和配備的，這是由於蘋果手機放棄了螢幕按壓式指紋識別解鎖，而選擇了人臉識別解鎖功能，所以後續有望在三星或者華為手機上率先配備。
機身材質方面，這部華為X據稱會採用玻璃材質機身設計，其原因大家應當也都非常清楚，只有玻璃材質或者是陶瓷材質機身才能夠非常好的支持無線充電功能。
而目前無線充電功能已經逐漸被旗艦手機所形成標準配置，為了提高競爭力，所以華為手機必須要支持。
同時，華為引以為傲的徠卡鏡頭也做了相應的升級，在這部華為X手機背面的後置攝像頭，被設計成了一主兩副的攝像頭設計。
中間一顆攝像頭為主攝像頭，左右兩顆攝像頭為副攝像頭，其中主攝像頭的有效像素達到5400萬，而副攝像頭的有效像素達到3800萬，三顆鏡頭均支持12倍光學變焦和4k視頻錄製。
在性能方面，華為手機一直都是採用自家的海思麒麟處理器，前不久，華為已經自主研發了海思麒麟970處理器，並且這款處理器的性能已經高於驍龍835處理器。
據稱，下一代華為手機極有可能會採用自主研發的海思麒麟980處理器，性能應當遠遠高於驍龍845處理器，讓我們拭目以待。
這部華為X手機外觀設計十分漂亮，而且性能也十分強悍，你覺得如果這部華為手機上市發售的話，售價多少比較合適呢？如果這部華為手機真的可以買到，你會支持並且購買嗎？為了這部華為X手機而放棄iPhoneX
