華為P10和蘋果8將殺死Home鍵，Under Glass供應鏈起飛在即

Under Glass方案助推取消HOME鍵

實際上，蘋果把原來的實體物理按壓Home鍵，改成了觸控式按壓。

對於這項改進，蘋果強調在iPhone 7中內置了全新的Taptic Engine晶片，這可以精確感知你的觸控體驗，並且它還會模擬物理反饋等等。

很多品牌手機也都在取消物理HOME鍵，最近發布的小米5S採用超聲波指紋識別技術，取消了實體HOME鍵。

小米認為，在傳統的前置指紋手機上，由於前置電容指紋識別按鈕需要與玻璃面板分離，玻璃面板需要開孔的同時，前置電容指紋按鍵的面板有色差，而且極易磨損和損壞。

後續部分手機廠商引入了懸浮球以及固態按鈕式設計，仍然沒有從根本上解決這個問題。

小米5s全球首次使用無孔式超聲波指紋識別，將從根本上解決以上這個問題。

其採用Under Glass超聲波指紋技術，通過超聲波掃描識別出指紋獨特的3D特徵，最大的好處就是和傳統採用電容式指紋識別的手機相比，無需在玻璃上開孔，手機前面板是一塊完整的玻璃面板。

小米的「無孔式超聲波指紋識別」技術，採用合作夥伴高通的Qualcomm Snapdragon Sense 3D指紋技術。

據悉，由藍思科技提供模組和工藝實現，最近在藍思科技的展示中，國際電子商情記者也見到其展出指紋識別模組。

小米5s的指紋識別模組放置於玻璃面板的背面，與玻璃面板一體，我們知道小米5s雖然是一整塊的玻璃，但為了便於指紋部位的定位，採用了凹槽設計。

據了解，這個凹槽設計是在玻璃正面做了減薄處理，玻璃的厚度約為0.6毫米，而減薄大約為0.3毫米。

為何要減薄？除了定位的需要，還因為指紋識別晶片可以識別的厚度大概在0.3毫米，減薄能滿足更精準的識別。

同時，玻璃減薄也是技術含量頗高的工藝技術。

據悉，旭硝子推出的凹孔加工工藝就應用在了小米5s上，它不需要研磨製程，使得減薄後的玻璃更平滑。

據相關信息稱，三星S8很有可能將會取消Home按鍵，也就是說機身證明沒有任何物理按鍵。

隨著高通超聲波指紋識別技術方案的成熟，相信未來會有更多的產品採用機身正面無孔式指紋識別技術，如果三星取消Home按鍵，99%的可能性將會採用高通的超聲波指紋識別技術。

實際上指紋識別、喚醒手機螢幕等都可以在螢幕或者應用手勢喚醒等實現，無需HOME鍵。

匯頂科技的IFS隱藏式指紋識別與觸控一體化技術，手機廠商無需在手機蓋板或者後殼上開孔放入指紋識別模塊，而是將指紋識別模塊放至在觸控面板之下。

匯頂的隱藏式指紋識別在藍思科技的展示中也有現身。

不過，相較於獨立按鍵，如果HOME鍵取消採用Under glass方案，成本將是一項重要考量。

深圳信煒科技有限公司總經理莫良華認為，HOME鍵是手機經典設計，三星，蘋果等都沿用這一思路，用戶的使用習慣是很大的力量。

另外，單一的按鍵，對於組裝，維護，售後等都是比較便利的，獨立的按鍵不依賴於其他部件（如TP，螢幕等）。

如果HOME鍵被取消，指紋需要成為Under glass方案（直接貼合在TP下方），成本也有上升，同時與TP或者螢幕合為一體會帶來更高的維護和售後成本。

同時，按鍵的物理反饋屬性消失，類似蘋果這樣做的反饋馬達等方案，成本更是居高不下。

「HOME鍵在相當長的一段時間之內還會繼續存在，也不會坐以待斃，業者也會從降低成本，防水防塵等角度來進一步優化。

」

深圳信煒科技有限公司總經理莫良華

他進一步認為，但是我們也應當看到，未來的交互主要依託手機螢幕應當是一個趨勢，因為一體化的設計，更好的防水防塵特性，都會促使產業界不斷投入研發和技術升級，這也是信煒科技一直努力的目標。

不久前，在Underglass方案市場，信煒發布了SW9580晶片，可以穿透400μm。

發展Underglass方案應是趨勢所在。

「儘管HOME鍵除了指紋識別的功能還具備其他一些功能，但我們將會看到更多的旗艦手機採用無實體按鍵的設計。

」 Synaptics 高級副總裁兼智能顯示部門（SSD）總經理Kevin Barber說，蓋板玻璃的厚度問題使得電容式指紋識別傳感器存在一定的局限性，所以這就需要一些其他的技術來幫助解決這個問題，例如基於光學的傳感器。

3D TOUCH+觸摸反饋 觸控的終極形態？

3D TOUCH應用賦予了觸控更多的功能，觸摸反饋更貼進人與物的真實觸感，提升交互體驗。

傳統的輕點、輕掃、雙指開合手勢，改變著我們瀏覽和體驗數字世界的方式，在Apple Watch和MacBook產品中應用的壓力觸摸技術將操作方式擴展至三維層面。

3D Touch功能帶有三個維度：輕按、更重一點的按壓和重壓。

相對於多點觸摸在平面二維空間的操作，3D-Touch技術增加了對力度和手指面積的感知，例如可以通過長按快速預覽/查看你想要的簡訊/圖片/超連結等內容。

還有相機與3D-Touch結合，相應的相機中增加拍攝動態圖片的功能選項，查看時只需要用一定力道向圖片按下去，圖片就會動起來。

還可以在待機畫面用3D Touch操作通知。

Synaptics 高級副總裁兼智能顯示部門（SSD）總經理Kevin Barber

Synaptics ClearForce壓力傳感技術被魅族旗艦PRO 6手機和小米Mi 5s手機所採用，將觸控功能提升到一個新維度，同時提升了用戶體驗。

Synaptics ClearForce將壓力傳感器直接內嵌在LCD液晶顯示屏層，這也是行業內的首次應用。

支持壓感識別，用戶可以通過使用手指和手寫筆在玻璃蓋板上施加不同力度實現的各種功能如滑鼠右鍵點擊行為，變速滾動，縮放，遊戲控制，以及文字或圖片編輯等。

「一個手機要做蘋果一樣的3D壓力觸控需要三個環節：一是大家都知道的壓力觸控、二是haptics觸控反饋、三是UI要重新設計。

這裡，haptics已不是之前傳統的技術，它採用了更快速的15ms的脈衝，並且振幅更大，之前在手機中虛擬鍵盤採用的haptics脈衝沒有這麼快。

」匯頂科技董事長張帆早前在接受電子產業知名分析師孫昌旭的採訪時談到，據了解，是蘋果自己設計的驅動IC，並沒有採用市場上的haptics驅動IC。

所以，要設計一款真正的3D觸控的手機，不是容易的事情。

如果安卓系統要做，首先谷歌要提供壓力觸控的API、手機廠商要找到好的haptics震動馬達驅動IC、還要設計新的UI系統。

蘋果採用的Taptic Engine晶片提供真實的觸控反饋。

能在短時間內達到振動的最佳狀態 ，準確再現點擊、觸碰以及其他觸覺效果，是提供觸覺反饋不可少的零部件。

具有響應速度快、壽命長及功耗低等優點。

今年發布的金立 S6 Pro，魅族 MX6等國產品牌手機也在優化手機的震動反饋。

據稱由Immersion提供震動反饋方案。

現在產業鏈對3D TOUCH的導入並未成熟，主要在工藝和應用兩方面。

莫良華認為，壓力觸控出現2年多的時間，在TP下面放置一層壓感膜的方案一直沒有火起來，主要還是應用場景比較單一，用戶實際需求不強烈所致，性價比不高。

整張壓感膜貼合在TP下面的方式，導致整體成本上升，TP加厚並且透光性，窄邊框，走線等各方面都會受到影響，如果像目前這樣主要是執行一些菜單操作，還沒有豐富成熟的場景應用，如遊戲，塗鴉，密碼等，就沒有真正發揮出壓力感應的功用。

產業鏈方面並沒有特別高的行業門檻，貼合方面很多貼合廠都可以實現。

"在home按鍵下面增加壓感膜，成本較低，用戶只需要用壓感實現幾種有限的菜單功能即可，並且可以和指紋進行搭配，提供更高一個維度的密碼信息。

從這個角度看，按鍵集成壓力觸控，或許能夠為壓力觸控帶來新的生機。

"信煒科技目前已經推出指紋+壓感的demo模組，通過指紋晶片內部的電路驅動壓感元件，並處理壓感信息，預計年底或明年初就可以提供給客戶量產。

莫良華認為，壓力觸控本身並沒有反饋能力，只是根據壓力傳感器的微小變化來判斷施加的壓力大小。

如果希望更多反饋信息給到用戶，那麼不可避免地需要增加更多元件，比如馬達等。

觸控本身是否需要震動反饋？目前看沒有這麼迫切，蘋果也只是在HOME鍵上面增加了這樣的功能，以平衡客戶以往的習慣。

我們平時在觸摸屏上面進行各種操作，沒有震動反饋，也沒有受到特別的影響。

同時，實體鍵盤的敲擊感獲取，是我們這一代用「習慣」了實體鍵盤的人共有的一種用戶體驗。

對於下一代，比如現在的小朋友來說，從小就習慣了在平面的觸摸屏上面輸入，沒有「敲擊感」也沒有阻礙他們流暢地進行人機互動。

所以，科技的發展和未來，不能簡單地以我們自己的角度來判斷，更多地獲取一線的用戶反饋和需求，在眾多技術潮流中尋找最有希望和潛力的方向。

觸控產品路線

觸控技術在智能設備上的應用將會不斷演進，並擴展到新的領域，比如汽車領域，汽車觸控屏可以最大限度地減少司機注意力分散，從而增強行車安全；同時，觸控技術將給智慧型手機帶來更好的用戶體驗，OEM廠商也可以根據觸控技術的應用來定位自己的差異化特點。

Synaptics擁有行業領先的電容式觸控控制器組合，從筆記本電腦觸控板到觸控屏相關的觸控及顯示控制器，其產品組合廣泛應用於智慧型手機、平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設備和汽車領域。

Kevin Barber表示，Synaptics強大的產品組合還在繼續擴展。

Synaptics率先在市場上推出觸控和顯示驅動器集成 (TDDI)技術，該技術被三星、華為、小米及其他領先的OEM廠商的智慧型手機採用。

Syanptics的TouchView™ TDDI產品組合支持從HD到WQHD等多種分別率，加速了觸控屏結構的革新，代表了行業的一個新的轉折點。

TouchView控制器將 Synaptics最高級別的觸控控制器IP和成熟的系統級專業顯示驅動器技術集成到單一晶片解決方案中。

無論是全面多點內嵌式(Full In-Cell)還是混合多點內嵌式(Hybrid In-Cell)觸控屏，TDDI技術均可使其系統成本更低，供應鏈更簡化，智能設備顯示面板更薄、色彩更明亮，同時支持智能設備進行無邊框設計。

談及產品規劃，莫良華表示，信煒目前出貨近半年時間，累積近2KK，月出貨今年年底有望上攀到1KK，蓋板占50%，成為目前市面上僅有的大規模量產厚玻璃蓋板方案的指紋晶片公司，另外一家是匯頂。

規劃路線圖主要以coating持續cost down，給客戶提供有競爭力的價格；蓋板方面持續提升性能，給客戶提供有競爭力的性能表現。