聯發科官方闢謠：Helio X20過熱不實

【IT168 資訊】眼看過完年就要有大批新機上市了，此時也到了手機廠商開始備貨、供應商大批量生產零部件的時間。

就在這衝刺階段，聯發科Helio X20晶片被傳出存在過熱現象。

甚至還有人稱，與聯發科合作的手機廠商，包括小米、魅族、HTC等均發出了上百萬級的退貨單。

在這個整個晶片行業競爭激烈的2016年，又是大批新機將要集中爆發的時間段，在這敏感期筆者不得不懷疑這一消息是否真實可靠，因此也聯繫到了聯發科的相關人士，得到了第一手信息。

聯發科相關人士表示：聯發科技曦力X20已經全面量產，目前開案情況順利，我們與客戶的合作一切正常。

聯發科技的產品歷來重視高性能與低功耗的平衡，曦力X20應用了我們最新研發的低功耗技術，溫度及功耗表現十分良好，並沒有出現謠傳的過熱現象。

由於去年高通驍龍810晶片曝出的發熱問題，導致讓大批手機廠商不得不轉而使用次旗艦晶片驍龍808，或是將目光轉移到其它的晶片供應商身上。

並且手機廠商們為了整合「退燒」技術，其新品的上市時間也有不同程度的推遲。

高通的失誤，讓競爭對手聯發科、三星、華為所生產的晶片競爭力飆升，也均在去年獲得了不錯的市場反饋。

微信取證截圖

聯發科Helio X20是全球首款10核心處理器，它使用了3個Cluster，三個處理器簇之中，包含了一個低功耗的1.4GHz四核心A53處理器，一個平衡性能和功耗的2.0GHz四核心A53處理器，以及一個用於衝刺極限性能的2.5GHz的雙核心A72處理器。

並通過聯發科自主研發的MCSI技術將三者實現互用互聯。

搭載高通驍龍820處理器和聯發科Helio X20處理器的手機，在年後即將蜂擁而至。

而在現階段的敏感時期，我們有理由保持冷靜的思考，畢竟高通驍龍810的失敗已經成了晶片廠商共同的疤痕，相信聯發科不會重蹈覆轍。

此時關於聯發科的負面信息集中爆發，是否有人驅使也尚未可知。

（作者：鄧璐良，來源：IT168手機頻道）

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