你關注它嗎？國產手機中悍將8核+3G+64G+6.4mm厚度

全金屬一體化機身、6.4mm超薄厚度等方面來看，P8外觀更加精緻。

P8使用了一塊5.2英寸1080P螢幕，搭載自家最新的麒麟海思935 64位真八核處理器。

後置1300 萬像素IMX278攝像頭，F2.0大光圈，支持移動聯通雙4G雙卡雙待。

內置海思麒麟935八核64位處理器(標準版為麒麟930)，主頻2.2GHz；內存組合為3GB RAM+64 ROM（標準版為16GB ROM），最大支持128G TF卡拓展；正面擁有一塊5.2寸1920 X 1080解析度in-cell螢幕；攝像頭為前置800萬像素+後置1300萬像素索尼IMX278堆棧式攝像頭。

機身尺寸為144.9x72.1x6.4mm，是一款很苗條的產品。

在保持身材的同時，機身兩邊非常平整，沒有激凸攝像頭，也沒有弧形設計元素。

總體形象剛正有力，很符合成功男人的品味。

華為P8的背部採用了一體化金屬機身，握上去相當有質感，因此在重量上，沒有那種輕飄飄的感覺，重要達到了144g。

對於一款5英寸屏左右的手機來說，手感的提升我認為能更好。

P8前置800萬像素的攝像頭，光圈F2.4，而後置攝像頭才是華為秀肌肉的地方所在，攝像頭擁有F2.0的大光圈，支持OIS光學防抖，同時還加入了雙色溫LED燈。

華為P8的背部採用了一體化金屬機身，握上去相當有質感，因此在重量上，沒有那種輕飄飄的感覺，重要達到了144g。

對於一款5英寸屏左右的手機來說，手感的提升我認為更好。

華為 P8機身厚度為6.4mm，金屬側面打磨出高光亮邊,握持感方面，側面弧度結構，更適合單手握持

後置攝像頭採用了IMX278傳感器，像素為1300萬，與上一代的IMX214保持一致，重點是在架構上面進行改良，拋棄了之前的RGBG結構，加入白像素，變為RGBW，主要帶來弱光成像質量上面的改變。

機身右側集合了P8所有的物理按鍵，為了凸顯高端范，鎖屏鍵與P7採用同樣的錶冠式設計，並經過金屬拉絲處理，深化了紋理，提升視覺效果的同時觸碰感也得到了加強。

電池容量 2680mAH 電池類型 不可拆卸式電池 CPU品牌 華為海思 CPU 海思麒麟935 2.2GHz(64位8核) 運行內存 3GB 機身容量 64GB 華為P8這款手機有著全面的提升，表現不錯。

更精緻大氣的外形設計以及更出色的系統體驗，這些都將成為華為P8成功的基礎。