Sony 明年新機有多強?Xperia XZ1 續作規格被爆出!
文章推薦指數: 80 %
已走高階款路線的Sony 傳將於明年(2018年)第一季推出全新Xperia 系列手機,外型設計也將翻新。
目前已知Sony 新Xperia 系列將會有H8216、H8266、H8276 和H8296 四款型號。
據《GSM Arena》的報導,其中一款代號H8216 的詳細規格已經流出。
由於Sony 還未正式發表這四款新手機,因此對於H8216 的詳細名稱還未知,但外界普遍認為該機為Xperia XZ1 的續作,擁有相似的規格。
據了解H8216 將會搭載高通Qualcomm 最新的Snapdragon 845 處理器,並擁有4GB 內存及64GB 內部儲存(支援MicroSD)。
此外,該機備有一面5.48 吋的1080P 高畫質螢幕,背後將採用雙鏡頭設計,均為1200 萬像素,而前置自拍鏡頭則是1500 萬像素。
另外,H8216 出廠系統為Android 8.1 Oreo,支援雙卡雙待。
唯一比較特別的是,H8216 並不是採用USB Type-C 作為統一接口,而是使用傳統的MicroUSB,而電池方面則為3130 mAh。
一加5配置曝光 6+64運存驍龍835處理器
【手機中國 新聞】一加手機自建立之初,就一直走著「不跟隨」的道路,每次的新品都顯得那麼的與眾不同。作為一個國產品牌,一加手機在海外市場的受歡迎程度已經超出了想像。近日關於新機一加5的消息在外網引...
HTC新機X10曝光:Helio P10+3G內存賣2000元?
安卓中國12月20日消息,雖然HTC已經將業務重心轉移到VR上,但並沒有完全放棄手機業務。目前HTC仍有不時推出新的手機,只是競爭力已經大不如前了。
神似iPhone X的小米手機7或小米MIX 2S?最快2月底亮相
稍早在網絡上就出現疑似小米新機的外觀設計,其中不但採用全尺寸螢幕設計,更將上方面板縮減至比照iPhone X般的「劉海」形式,或許將是小米透露即將採用高通驍龍845處理器的旗艦新機,最快可能選在...
華為暢享7 Plus來了,高通435,3+32G,4000mAh,1499元
華為「內存門」以不了了之結束了,今天下午華為將發布一款新機,該機是華為主打中端的產品,它就是華為暢享7 Plus,該機作為華為P10內存門後的第一款產品,是被華為寄予厚望的。
有圖有真相,多款未發表 Moto 新手機曝光
有圖有真相,多款未發表 Moto 新手機曝光Moto 的 2018 年新機陣容曝光!日前有海外網站一口氣公布多款未發表的 Moto 新機資料,當中包括 Moto Z3、Moto Z3 Play、...