金立發布全面屏旗艦M7，安全雙晶片+6.01英寸超清全面屏

在全面屏爆發的一年裡，尤其是在這個9月份，金立集團於北京時間9月25日下午，在北京舉行「金立M7金鑽客戶&媒體品鑑會」，正式發布M系列旗艦新機金立M7,早在今年年初的時候金立集團董事長劉立榮就曾預言，今年下半年將是全面屏手機大戰。

如今這個預測成真，不僅國外的手機廠商，就連國內的比如小米、華為、VIVO等廠商的全面屏新品也都已經或者將要發布。

作為金立首款全面屏手機，金立M7配備了一塊18:9的6.01英寸AMOLED全面屏，解析度高達1080*2160，屏占比達到85%，金立M7的螢幕有6.01英寸，但其機身尺寸與目前市面上主流5.5英寸螢幕手機相差無幾，而且相比傳統的16：9顯示屏，18：9的全面屏顯示面積更大，響應速度時間為0.23ms，其機身三圍與5.5英寸IPhone 8 Plus相近。

另外，這塊螢幕支持HDR動態調節技術，DCI-P3數字電影色域覆蓋率高達97%。

所以，全面屏手機比非全面屏機型擁有更廣闊的視野，從而能帶來更多的優勢體驗。

金立這次發布的M7採用6系鋁合金材質機身設計，背殼上大面積使用太陽紋工藝。

該機一共有寶石藍、炫影黑、楓葉紅、星耀藍、香檳金五種配色。

在後置指紋識別的基礎上，金立M7這次還帶來了人臉識別功能。

在配置上，金立M7搭載了MTK helio P30晶片，相比上代處理器，P30在性能方面提升了25%，功耗降低8%，實現了性能和功耗的完美平衡。

作為MTK為金立M7量身定製的一款晶片，P30在全面屏適配與相機成像等諸多方面進行了優化，並由金立M7首發。

另外它配備6GB+64GB大內存；頂級的金屬太陽紋設計，並在7.2mm超輕薄的機身內配備了4000 mAh大電池。

安全是金立手機多年的主打，這次的金立M7在安全方面進一步深化。

該機內置獨立安全雙晶片：數據安全加密晶片和支付安全加密晶片，支持硬體加密、密文存儲、拆解自毀等功能。

金立M7還將用戶指紋的安全級別再次升級，不僅將指紋關鍵信息全部存儲在安全晶片內，還把指紋加密的密鑰也存儲在安全晶片內，用戶使用金立M7的指紋支付更加安全。

此外，金立M7還擁有指紋快捷支付功能，使用特定的指紋可快速調出微信或支付寶的付款介面，支付更快捷。

它支持銀聯閃付，無需掃碼、無需聯網，還支持手機U盾。

另外，金立M7還支持手機公交卡功能，還可以一鍵快速調出支付寶或者微信的付款碼。

售價方面，金立M7售價為2799元，將於9月26日開賣。

金立此次還推出了另一款6英寸18：9全面屏手機金立大金剛2，該機後置5000毫安時電池，搭載高通處理器，內存組合為4GB RAM+64GB ROM，售價為1999元，將於9月30日線上線下同時開賣。

這樣的兩款金立手機，大家覺得怎麼樣呢？