vivo全面屏和指紋解鎖設計曝光以及內存卡誤刪恢復

在即將到來的iPhone8手機發售時間，其推出的全面屏概念備受矚目。

據調查稱，即便iPhone 8傳聞起售價高達1000美元以上，依然有80%的iPhone用戶表示計劃升級到新款iPhone，70%的用戶表示下一部手機還將是iPhone。

但是，我們的國產品牌依然沒有閒下來的片刻，與蘋果力爭上遊。

傳聞vivo首款全面屏新機即將推出。

vivo首款全面屏新機距離我們似乎越來越近，除了確認將於9月7日在印度推出的vivo V7+之外，微博上還有網友曝光了一款未知型號的vivo全面屏新機的諜照，但似乎採用的是後置指紋解鎖設計，據傳搭載的是高通第二代超聲波指紋識別技術，配備驍龍660處理器，最終名稱或為vivoX11系列，最快或將在9月份與我們見面。

全面屏新機諜照曝光

從此次網友@數碼閒聊站曝光的vivo全面屏新機的諜照來看，雖然在外形上沒有特別的地方，但由於採用了全面屏設計的緣故，所以帶來的18:9的縱橫比例使得手機看起來比較修長。

此外，該機也去除了正面的Home鍵，但似乎並未採用vivo X9s系列的前置雙攝像頭的設計。

至於這款vivo全面屏新機的背面則仍是單鏡頭設計，配有LED閃光燈。

同時由於該機的背面還出現了圓形的指紋識別傳感器，所以也意味著並未採用屏下指紋解鎖技術。

而按照@數碼閒聊站在微博上披露的消息稱，這款新機使用的是「金屬下超聲波指紋解鎖」技術，為一體式設計，不需要單獨安裝採集器，所以還將支持防水功能。

搭載驍龍660處理器

至於這款vivo全面屏新機的其他規格方面，目前所知的信息不多，但據稱突出的賣點之一會是「2400萬像素，照亮你的美」，這或許意味著該機將會配備2400萬像素前置鏡頭。

除此之外，由於該機還採用了後置指紋解鎖設計，且沒有安裝採集器，所以很有可能是網友@ Youngphone玩機披露的vivo X11系列，據稱將搭載驍龍660處理器。

值得一提的是，@ Youngphone玩機也證實這款vivo全面屏新機採用的是高通二代超聲波指紋識別技術，最多可穿透525微米的鋁合金，玻璃材質則最多800微米，如果是屏下的則可以達到1300微米。

而目前vivo和高通重點合作的金屬下和屏下技術。

換句話來說，在目前屏下指紋解鎖尚未解決技術難題的情況下，這款vivo全面屏採用的是金屬下超聲波指紋識別技術。

或將9月發布

目前，vivo已經放出宣傳海報確認將於9月7日在印度推出全面屏新機vivo V7+，據傳將搭載驍龍660處理器，並擁有6GB RAM+128GB ROM的存儲組合。

而按照網友的推測，這款vivo V7+對應的國內型號應該便是vivo X11 Plus，而vivo X11則有可能搭載驍龍630處理器。

不過，現在還不清楚這款vivo全面屏新機在國內的具體發布時間，但從網友@看這片雲在微博上披露的說法，vivo九月有兩款全面屏新機推出，所以至少可以確定此次曝光的新機也會在九月份推出，但可能會稍晚於海外版本發布。

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全面屏時代越來越接近我們的生活。

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