無邊框也要防水防摔 索尼Xperia F將配Helio X3
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索尼的兩款超級中端手機Xperia M5與Xperia C5 Ultra才發布沒多久，最近又有傳關於Xperia Z5的消息。
而在今日，又有國外媒體曝光了索尼另一款新機Xperia F的消息，這款新機將會在明年推出。
據了解，這款手機將會搭載聯發科Helio X30處理器，這款處理器是前不久剛曝光出來的，雖然和Helio X20一樣是十核心設計，但是其有4顆A72核心，而且採用16nm工藝，支持雙通道LPDDR4 1600MHz內存。
由此可見，其性能將會比Helio X20更為強大。
此外，該機還配置了一塊5.5英寸Quad HD螢幕，採用康寧大猩猩玻璃第4代保護螢幕。
搭配運行內存4GB RAM和64GB ROM內部存儲。
面前置一顆1300萬像素攝像頭，後置主攝像頭為2070萬像素，拍照方並沒有太大的亮點。
值得一提的是，其還會有指紋識別和視網膜掃描等相關安全防護技術。
電池容量為4000 mAh，相比前不久發布的索尼手機，這次的電池非常有誠意。
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