更好用的中端商務機——華為G7 Plus
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提到華為手機,總能夠讓人聯想到做工紮實,質量可靠,商務氣質。
而去年9月份在德國發布的華為G7 Plus也完美的契合了這些元素,採用全業界最難的一體金屬成型機身,2.5D弧面玻璃,在上一代華為G7高顏值的基礎上加入了最快可達的0.5秒解鎖的指紋識別模塊。
那麼定位中端商務機型的華為G7 Plus實際表現如何呢?
華為G7 Plus的採用了目前觀影體驗和操控體驗最為平衡的5.5寸1080p螢幕,顯示效果細膩。
機身寬度為76.6mm 而厚度僅為7.5mm,可可以用纖薄來形容。
一慣的圓角設計讓華為G7 Plus在握持時不會感到特別吃力。
為了使機身更具有美感,華為G7 Plus上還配備了一塊目前最流行的2.5D弧面螢幕,微弧的機身與圓滑的螢幕渾然一體,使手感和觀感上更上一層樓。
同時也提升了產品的檔次。
華為G7 Plus整體的占屏比很高,往機身頂部看去,距離傳感器和前置攝像頭以及揚聲器從左到右地排成一條水平線,造工上華為G7 Plus的距離傳感器和前置攝像頭都被內置在2.5D螢幕下,這樣不但可以保持螢幕的完整度 ,還能防止灰塵進入到前置攝像頭。
機身底部華為G7 Plus 並沒有採用觸摸按鍵,取而代之的是3枚安卓虛擬控制按鍵集成在螢幕底部,即提升了手機的整體效果。
除了上述所說的採用虛擬按鍵外,華為G7 Plus為了讓2.5D螢幕下的黑色面板更為精緻,在底部和頂部的面板中都採用了圓形的闌珊紋理作為點綴!讓華為G7 lus機身正面 與2.5D螢幕結合起來更有質感。
華為G7 Plus機身的上下兩側比較簡潔,上側只有一個3.5mm耳機接口和一個降噪麥克風。
華為G7 Plus對底部採用了對稱開孔的設計,打孔清晰,沒有粗糙感,體現了對稱之美。
左側為麥克風,右側為揚聲器,而中間為充電接口。
華為G7 Plus整機採用全業界最難的一體金屬成型工藝,機身金屬占比90%握在手裡質感出色。
不僅是機身正面,在機身背面華為G7 Plus也是精雕細琢,金屬後蓋經歷133道工序,389分鐘加工時間,加入納米注塑工藝和陶瓷噴砂工藝後,才會看見現在這種細膩順滑、質超強的效果。
在背面最明顯的那就是一顆1300萬像素BSI後置攝像頭,也許是因為機身做得太薄的原因,華為G7 Plus的攝像頭有些突出,但在攝像頭的保護上華為G7 Plus還是用了一番心血,採用昂貴且耐磨的藍寶石鏡片,放在鏡頭上作為保護。
還對鏡頭四周採用了金屬材質包邊處理,這金屬包邊與後蓋的貼合度非常高,因此用戶不需要擔心有手機鏡頭出現進灰現象。
BSI傳感器最為直接的好處是能夠提高黑暗條件下拍攝照片的亮度,在使用中感覺華為G7
Plus的對焦速度相當快,獨立ISP圖像處理,F2.0的大光圈,28mm廣角鏡頭;前置攝像頭為500萬像素。
搭配OIS光學防抖,光學防抖角度達到1.2°,可以在更大幅度的抖動情況下拍攝出高質量的照片與視頻。
RGBW四色傳感器可以在高對比環境下增強32%的亮度,低光環境下減少78%的噪點。
主攝像頭旁邊則是高亮度雙色溫閃光燈。
華為在指紋識別上的優勢幾乎無人能及,旗下代表作MATE 7的指紋識別速度廣受好評,而華為G7 Plus自然也繼承了這一優良基因。
華為G7 Plus採用FPC第二代指紋識別晶片,最快指紋解鎖縮短到0.5秒,而且為了讓解鎖更快捷, G7 Plus取消了指紋識別區域的金屬環。
華為G7 Plus的指紋識別識別快
之外,在錄入指紋方面也是快人一籌!從錄入的速度和次數來說看來!華為G7 Plus錄入6次便可完成,而IPhone6則要10次以上,同時如此少的錄入次數還不影響華為G7 Plus的解鎖成功率,足以說明華為在這方面技術積累之深。
指紋識別不單單只是用來解鎖,會學習的指紋識別才是好模塊。
華為G7
Plus的指紋識別具備學習功能,簡單說就是越用越靈敏。
同時還支持濕手操作,多重場景識別,拍照可用,支付可用,解鎖可用!要找到指紋功能強悍的手機,我想華為G7 Plus是指紋識別愛好者必備之選!
華為G7 Plus真真正正從用戶角度出發,不用依靠盲目的堆高配置來糊弄用戶,取而代之的則是在整機做工和內在的優化上實實在在的下功夫。
種種方面的用心使得華為G7 Plus成為一款值得商務用戶安心使用的好手機。
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