紅米Pro來襲安卓6.0+4G+128G雙攝像跑91719分

紅米Pro採用全金屬機身，機身倒角採用了CNC的切割工藝，從而使得倒角更亮，在後蓋工藝上，小米使用了金屬拉絲工藝，從而製造出更好的金屬感。

在接口方面，紅米Pro支持USB Type C接口。

外形方面，紅米Pro採用金屬拉絲，高光陽極氧化，CNC磚石切割亮邊工藝，有黑色、金色、銀色三種顏色可選。

三圍151.5×76×8.15(mm)，重量為177g

螢幕方面，紅米Pro正面搭載一塊5.5寸OLED螢幕，解析度達到1920x1080。

OLED螢幕在功耗控制方面比LCD螢幕要出色許多。

配置方面使用了一塊5.5英寸OLED螢幕，100%NTSC色域非常艷麗，有搭載了聯發科Helio X20/X25十核處理器的兩個版本，輔以Mali-T880圖形處理器，內置3GB/4GB運行內存和32GB/64GB/128GB本地存儲空間，採用一顆1300萬像素和500萬像素的雙主攝組合，配有4050mAh容量電池，支持前置指紋識別、USB Type-C接口，預裝基於安卓的MIUI系統。

螢幕下方是按壓式實體Home鍵，支持指紋識別，未來也將支持支付寶、微信支付。

Home鍵兩側各有兩枚隱藏式觸控按鈕，可自定義功能，比如返回、菜單、後台等等，自由度非常高。

紅米Pro繼延續了紅米Note 3的方正造型、又加入了小米5的前置指紋，一眼望上去感官不錯，而且在小米5身上沒有看到的2.5D弧面玻璃在紅米Pro上也有所體現，結合高光CNC倒角設計，可以說做工最紮實的紅米手機。

不管是Helio X20還是X25，都採用十核三叢集處理器， CPU部分由雙核Cortex-A72+四核Cortex-A53+四核Cortex-A53架構組成，可根據任務環境的不同智能調節核芯，兼具性能與功耗。

相比X20來說，Helio X25的主頻更高一些，A72架構的主頻從2.3GHz提升到了2.5GHz，GPU頻率則從780MHz升級到了850MHz，性能也更強一些。

翻到背部，可以看到紅米Pro採用的是常見的三段式設計，採用了高端機還會使用的注塑天線設計。

兩枚攝像頭（一枚1300萬像素、一枚500萬像素）直徑等大，沿著中軸線依次排列排開，中間則是一枚雙色溫補光燈，最下方則是雷射雕刻的小米LOGO。

紅米Pro的一大賣點是這款手機後置了雙攝像頭，紅米Pro搭載了索尼IMX258傳感器的1300萬鏡頭，同時輔助一枚500萬像素鏡頭來捕捉景深信息。

兩枚鏡頭同時工作，從而區分出明顯的前後景別，產生更淺的景深。

紅米Pro看在眼中，能夠感覺到明顯的金屬絲條紋絡，但實際摸在手中，卻是非常的光滑，這正是雷軍在發布會上反覆強調的拉絲工藝和高光陽極氧化工藝。

前者帶來了顏值、後者帶來了質感。

機身非常纖薄，僅8.15mm比紅米Note3薄了0.5mm，而電池容量反而增大了一點兒。

在電池容量方面，紅米Pro依舊主打大容量電池，電池容量達到了4050毫安時。

價格方面標準版Helio X20處理器3GB RAM+32GB ROM的版本售價為1499元，高配版Helio X25處理器3GB RAM+64GB ROM的版本為1699元，尊享版Helio X20處理器4GB ROM+128GB ROM的版本為1999元。