華為新芯麒麟980秒高通驍龍845,國產芯無敵7月搭Mate20售價上萬
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不久前高通發布了自家的高端旗艦晶片---驍龍845,這顆晶片相比上一代驍龍835性能方面有著非常大的提升,可以說是今年國產旗艦機的標配。
我們之前此前不久發布的小米MIX 2S就是搭配了這顆「芯」,可謂強勁。
作為小米的勁對,與小米不同的是華為家的機器都是搭載自家研發的海思晶片,去年的旗艦機紛紛搭載了麒麟970。
這款號稱首款採用AI技術的晶片,性能其實是非常的優秀的。
進入2018年,麒麟980也快要面世了,那麼驍龍845和麒麟970對比哪個要強呢?
在此之前,我們先來說說去年的麒麟970。
麒麟970處理器是華為自主研發的一款手機晶片,這款晶片採用了10nm製程工藝,目前被應用在華為的P20系列手機上。
根據往年的慣例,麒麟970處理晶片的繼任者——麒麟980處理晶片,將在今年下半年發布,並且將搭載在華為最新的Mate 20系列旗艦手機上。
至於Mate 20系列手機能給我們帶來什麼樣的驚喜,以及麒麟980處理晶片在性能上會有多麼強大,目前成謎。
台灣產業鏈曾放出消息,台積電的7nm晶片生產線已接到來自中國AI企業華為與寒武紀科技的晶片訂單。
這個消息也證實了麒麟980處理器還將由台積電代工的傳聞,並且將採用7nm製程工藝。
同時,我們也了解到,寒武紀也將有一款7nm晶片投產,應該就是其最新發布的AI晶片。
我們知道,其實華為和寒武紀科技一直以來就合作密切,麒麟970上那顆神經網絡處理單元NPU,正是來自寒武紀出品的1A晶片。
而前不久,寒武紀科技剛剛發布了其新一代AI晶片「寒武紀1M」,而且相較1A晶片,1M晶片的性能更強。
它採用了7nm製程工藝,能耗比達到5Tops/W,即每瓦特5萬億次運算,並提供2Tops、4Tops、8Tops三種規模的處理器核,滿足不同場景、不同量級的AI處理需求,並支持多核互聯。
若是這款AI晶片被應用在麒麟980處理器上,相信其AI運算能力又會再上一層樓。
來自Digitimes的消息稱,華為海思麒麟980處理器將使用台積電的7nm工藝。
考慮到兩家的關係老鐵了——海思麒麟960/970處理器分別採用TSMC 16nm、10nm工藝,雙方繼續合作也沒什麼意外。
除了升級7nm工藝,麒麟980處理器還會集成新一代寒武紀AI核心,性能是前代的10倍以上。
去年9月華為發布說的麒麟970處理器就被業內人士指出是定製的寒武紀1A核心。
官方稱這塊 NPU 採用創新設計 HiAI 移動計算架構,其 AI 性能密度大幅優於 CPU 和 GPU——數據顯示寒武紀1A NPU的浮點性能可達1.92TFLOPS。
相比四個 Cortex-A73 核心,華為 NPU 處理同樣的 AI 應用任務時,新的異構計算架構擁有大約 50 倍能效和 25 倍性能優勢,在圖像識別速度可達到每分鐘 2000 張。
不過對比iPhone X的「神經引擎每秒可執行 6000 億多次操作」,依舊處於被吊打的情況。
所以麒麟980可能會採用寒武紀的第三代產品1M AI核心,大幅強化AI性能。
此前的消息顯示,寒武紀1M預計會使用TSMC 7nm工藝,8位運算(FP8)運算能效可達5Tops/W(每瓦特5萬億次),性能可達前代的10倍以上。
寒武紀公司還會提供2T/4T/8T(8 Thread,最高8線程應該是面向伺服器的)三種不同規格的NPU內核,但不確定華為麒麟980會採用哪種方案。
按照華為公司的產品發布策略,麒麟980應該會在2018年下半年發布,首發用於Mate 11系列手機,之後擴展到榮耀V20(上一代是V10)等機型。
值得一提的是,華為在麒麟970處理器的發布會上只提到了「首次集成NPU(Neural Network Processing Unit)專用硬體處理單元 創新設計了HiAI移動計算架構」,並未提到寒武紀公司和中科院計算所。
很多消費者一度以為這款NPU是華為自己獨立研發的,實際上背後凝聚著的是寒武紀科研人員的心血,這種通過改名「竊取」IP的做法並不值得肯定。
當然OPPO、vivo兩家公司也經常這樣做,明明採用了聯發科晶片,但在PPT僅標明「8核高性能處理器」——是否露出品牌取決於雙方的協議,初創公司為了訂單可能會放棄部分權益。
不知道獨立NPU的底被扒光之後,華為在麒麟980處理器的發布會上會提到合作夥伴嗎?
據悉,海思麒麟980已完成流片測試,本月底就可以進行量產!(在時間上剛好符合余承東所說的未來2個月公布),在CPU方面,麒麟980將集成ARM最新的A77核心架構,依然為八核,4個A77+4個A55,最高主頻2.8GHz。
而在一直薄弱的GPU方面,華為研發多年的自主架構出山,理論性能為Adreno 630(驍龍845處理器的GPU)的1.5倍左右,並針對大型遊戲進行大量優化,高幀率高特效穩定流暢!
在人工智慧NPU方面,升級到寒武紀第二代AI處理器,除本身性能提升外,還可以協作GPU,預調配資源,實現圖形性能最高3倍的提升。
另外還有拿手的基帶上,集成年初發布的4.5G基帶balong 765,支持cat19,最高下載速度1.6Gbps。
可以說麒麟980採用了目前業界最先進的架構(台積電7納米工藝)和技術,尤其在遊戲性能方面提升是最大的亮點,同時功耗進一步降低,能效比提升巨大。
怎麼樣?是不是有一種夢幻的感覺?而這還是硬體,軟體方面華為還將繼續和谷哥深度合作,定製核心代碼,加入到最新的旗艦手機中去。
麒麟980會在7月份發布,首款搭載麒麟980處理器的華為手機,是Mate20,屆時將和三星Note9和新款iPhoneX進行廝殺。
這次,你會為華為的情懷買單嗎?
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