OPPO Realme 1真機上手:鑽石後殼設計

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隨著國內智慧型手機市場日趨飽和化,越來越多的國產手機廠商逐漸將目光轉向海外市場。

其中,作為世界第二人口大國印度的智慧型手機市場的前景最為廣闊,發展潛力巨大,逐漸成為國產手機品牌布局海外手機市場的第一站。

這不,國產手機品牌OPPO便於近期面向印度市場推出了全新Realme系列新機—Realme 1。

據外媒放出的開箱圖賞,OPPO Realme 1包裝盒通體以大紅色渲染,正面印刷著「Realme」品牌字樣。

包裝盒內含有:OPPO Realme 1新機*1、電源適配器*1、Micro USB數據線*1、清水套保護殼*1、保卡說明書*1。

OPPO Realme 1新機採用目前中低端手機市場主流的18:9比例對稱式全面屏設計,配備一塊6英寸2160*1080p解析度LCD顯示屏,螢幕四周的圓角處理與圓潤的機身設計相呼應。

手機頂部配有一枚前置800萬像素美顏自拍攝像頭,通過算法調教獲得了軟體級的面部識別功能,可用於日常的解鎖螢幕以及加密軟體等場景。

乍看之下,Realme 1與OPPO F7非常相似,後殼都採用了鑽石鏡面設計,但由於價格將低於後者,因此Realme 1會有一些減配。

首先,Realme 1將採用解析度為1080 x 2160(寬高比為18:9)的6英寸顯示屏,沒有指紋識別,主攝像頭已經降級到1300萬像素,自拍攝像頭則從2500萬像素降至800萬像素。

選用更加溫潤細膩的玻璃作為機身的主要材質,使用2.5D弧形打磨的機身腰線設計極盡圓潤通透之美,手機整體品質感更勝一籌。

機身內襯有稜角分明的高光鍍膜,在不同光線的映襯下可以呈現出色彩各異的鑽石紋理,靈動而優雅。

其它方面,OPPO Realme 1還將標配6GB RAM+128GB ROM存儲組合,並支持micro SD卡拓展;配備1300萬像素高清攝像頭,內置有3410mAh容量大電池,標配5V 2A最高10W的電源適配器,出廠運行基於Android 8.1.0的Color OS 5.0系統。

配置方面,OPPO Realme 1搭載基於台積電12nm FinFET製程工藝打造的聯發科Helio P60處理器,CPU採用4顆主頻2.0GHz的Cortex-A73大核心+4顆主頻2.0GHz的Cortex-A53小核心的八核心架構,配有主頻為800MHz的新款Mali-G72MP3 GPU,整體體驗媲美高通驍龍660,是聯發科近兩年難得的一顆中端好U。

Realme 1將於5月15日推出,並將在亞馬遜印度上市,預計售價約為180美元(約合人民幣1139元)。


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