金立連推8款全面屏新機，手機全面全面屏時代來了

2017年是全面屏全面爆發的一年。

11月26日晚，金立在深圳舉行新品發布會，一連發布了8款全面屏新機，分別為主打安全的M系列、主打四攝的S系列、主打時尚的F系列和主打續航的金鋼系列。

覆蓋了金立全價位段和全線產品，金立也成為了全系產品轉型全面屏的手機品牌。

價格方面如下圖：

安全●全面屏：M7Plus/M7

金立M7 Plus 採用了非常奢侈的材料，皮革+金屬+玻璃三種材質完美融合，打造出剛柔並濟、匠心獨運的氣質，而中廣採用不鏽鋼金屬材質，同時輔以21K黃金鍍層，強大的氣場鋪面而來。

硬體配置方面，M7 plus 搭載高通驍龍 660 處理器，存儲為 6 GB +128 GB，後置攝像頭為 1600W+800W 的雙攝方案，螢幕為 6.43 英寸 AMOLED，屏占比高達86%，解析度為 2160*1080。

電池容量依然保持了 5000mAh，除了必備的 18W 的快充方案，支持 10W 的無線快充。

M7 Plus延續了其高端安全商務的產品特性，這次發布的M7Plus進行了兩項安全升級，第一項則是在晶片上，採用了支付和數據上的雙晶片；第二項則是在指紋上採用了活體指紋識別。

金立M7則是9月份已經發布的產品，本次發布會，金立帶來了新的配合——楓葉紅和琥珀金。

配置上採用6.01英寸AMOLED螢幕，2160*1080解析度，800萬前置+1600W+800W後置雙攝像頭，6GB+64GB的內存組合以及Helio P30處理器，結合4000mAh容量電池，支持18W快充。

四攝●全面屏：S11S/S11

金立 S11S 採用 3D 四曲面玻璃後蓋+奧氏體 304 不鏽鋼中框設計，外觀上更偏向年輕用戶群體。

硬體配置方面，S11S 搭載聯發科 helio P30 處理器，內存為 6GB+64GB。

支持 NFC 手機支付，電池容量為 3600mAh。

螢幕為 6.01 英寸 AMOLED，解析度為 2160*1080。

S 系列的特色之一「四攝」也配備在了 S11S 上，後置為1600萬+800萬像素雙攝像頭，前置則為為2000萬+800萬像素的攝像頭組合，105度視角，並支持3D拍攝、逆光拍照、智能場景識別、指紋拍照、多人美顏以及AI美顏。

而S11則屬於低配版本，外觀設計與S11S保持一致，螢幕略小為5.99英寸，攝像頭也略有不同，而機身材質為聚碳酸酯+亞克力。

處理器為 helio P23，內存為 4GB+64GB，前置 1600W+800W、後置 1600W+500W 四攝拍照。

時尚●全面屏：F6/F205

F系列一直是金立的時尚系列，本次發布的兩部手機均採用了全面屏設計。

F6採用5.7英寸720P全面屏、3D曲面流光玻璃、後置1300萬+200萬雙攝、前置800萬像素、驍龍430處理器、3GB+32GB內存組合，2970mAh容量電池。

而F205則採用5.45寸720P全面屏，前置500萬+後置800萬組合，聯發科6739處理器，2GB+16GB內存的組合，2670mAh容量電池。

金立 F6 和 F205 有同級別所沒有的高顏值全面屏，十分具有性價比，或許會成為千元全面屏產品的首選。

續航●全面屏：大金剛2/大金剛3

續航之王大金剛系列都做了升級，大金鋼 2 和金鋼 3 在配備了 18:9 的全面屏之外，還分別搭載了 5000mAh 和 4000mAh 電池，繼續保持著該系列的長效續航特點。

大金剛2採用6英寸720P全面屏，前置800萬+後置1300萬的攝像頭組合，驍龍435處理器以及4GB+64GB內存組合，5000mAh容量電池。

而大金剛3則採用5.5英寸720P全面屏，前後800萬組合，驍龍425處理器以及3GB+32GB內存組合，電池則為4000mAh。

可以說，八款全面屏產品都具有自己明確的差異化定位，想要奢華全面屏、四攝全面屏、長續航全面屏、千元級全面屏，這些需求金立都能夠滿足，給了消費者更多的選擇。

目前的手機行業中，金立是首家實現全系全面屏產品的廠商，這一戰略更深遠的意義在於將全面屏進行全面普及，讓更多的消費者都能將享受全面屏產品帶來的全新體驗。