驍龍855同蘋果A12採用7nm工藝

2017年底高通驍龍845處理器發布，大家紛紛預測今年各大手機旗艦品牌可能搭載上這顆高通目前公布的最頂端驍龍845處理器晶片。

但是近日高通驍龍855處理器被曝光，做為驍龍845的升級版，據稱有望採用7nm製程工藝，目前可知就蘋果2018年主打的A12晶片將基於7nm工藝打造。

如今驍龍845處理器還未真正上市，高通方面就急於曝光驍龍855，而且都採用目前最尖端的7nm工藝平台，相信高通已經拉開了2018年晶片大戰的序幕，已經做好了與蘋果這個巨頭展開決戰的準備了。

目前驍龍855晶片透露出來的消息並不多，但是很明確一點將是高通第一款採用7nm AP產品，到時還會集成驍龍X24基帶（全球首款發布的Category 20 LTE數據機），同時在AI、相機ISP、存儲（UFS3.0）等方面也將會有較多的提升。

現在關於更多的驍龍855處理器的參數信息並不明朗，相信這將是一款性能更為強悍的手機晶片，將再一次帶領我們的手機性能超越之前所有手機，讓我們一起期待吧。