華為Mate 10將配3D感測鏡頭 全面屏基本敲定

雖說現在距離華為Mate 10的發布還為時尚早，但這款華為旗艦所擁有的新技術卻已經浮出水面。

日前，根據供應鏈人士在微博上披露的消息稱，下半年智慧型手機的新亮點將會是3D感測技術的應用，目前已經有廠商的3D感測鏡頭開始出貨，如果順利的話，很可能會出現在下半年的華為Mate系列旗艦新品之上。

將配3D感測鏡頭

儘管現在全面屏手機已經呈現風起雲湧之勢，但在下半年推出的智慧型手機中，似乎還有更新的技術得到應用。

根據供應鏈人士@冷希Dev在微博上披露的說法，下半年智能型手機的新亮點將會是3D感測技術的應用，這項技術可以進一步完善虹膜識別及臉部識別功能，彌補部分產品因全面屏而帶來的指紋識別體驗，例如三星GALAXY S8和iPhone 8等。

更為重要的是，在這位供應鏈人士的爆料中，還提到光學鏡頭廠商光耀科的3D感測鏡頭已經開始出貨，除了供應給蘋果之外，還獲得了華為和小米的訂單。

而如果順利的話，很可能會出現在下半年的華為Mate系旗艦新品上。

至於小米機，則可能由MIX2上率先試用，並於明年大規模普及。

全面屏設計

很顯然，下半年的華為Mate系旗艦新品自然便是傳說中的華為Mate 10，同時也意味著該機將會搭載3D感測技術。

此外，由於3D感測技術主要是完善面部識別和虹膜識別功能，並彌補因為全面屏而帶來的指紋識別體驗，所以由此可以推測華為Mate 10將會採用全面屏設計，並藉助3D感測技術對虹膜識別和面別識別功能提供更好的支持。

不過，現在還不清楚華為Mate 10會採用怎樣的3D感測技術方案。

但從業內的潮流來看，很可能會是與iPhone 8比較接近的3D攝像頭加紅外生物識別傳感器的模式，這樣不僅可以用於臉部識別，而且還能夠對AR功能提供更好的支持。

搭載麒麟970

而在此前，行業分析師@潘九堂曾經在微博上表示，華為在下半年將較早發布全面屏新機，所以結合此次供應鏈人士的爆料，華為Mate 10首次採用全面屏設計或許已經是塵埃落定。

此外，華為Mate 10不出意外還會搭載麒麟970處理器，主要特色是採用了10nm FinFET工藝，並在處理器架構方面使用ARM公版的Cortex-A73核心，或將首發ARM Heimdallr MP圖形晶片，以及支持5載波聚合的全球全網通基帶。

由於在過去麒麟970處理器的爆料中，還提到終端發售還是老時間。

所以結合麒麟960在去年10月份發布，然後華為Mate 9在11月份正式登場的節奏來看，或許華為Mate10也會在今年10-11月份正式與我們見面。

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