榮耀5C對標三星A9 誰說低價就沒有一顆好「芯」？

2007年，第一代iPhone橫空出世，標誌著移動智能機時代正式來臨。

在接下來的十年時間裡，智慧型手機市場呈現了井噴式的增長，各種品牌，各式花樣層出不窮。

國內的手機廠商在此期間也得到了長足的發展，其中最成功的便是華為，不僅後來者居上，成功戰勝了國內網際網路品牌———小米，而且在國際市場上也占有了一席之地！

華為手機目前擁有華為和榮耀兩大品牌，在全球的出貨量已經躋身前三，華為的進步得益於其戰略眼光的獨到，華為選擇自研手機晶片，和蘋果三星一樣屬於自產自銷型，這讓華為在市場上擁有了更多的話語權，也有了真正能抗擊蘋果三星的實力。

就拿最近上市的千元機榮耀5C來說，其設計、工藝、性能、售價等方面都很均衡。

特別值得一提的是，首發的麒麟650率先使用了16nm工藝製程，這是全球第3顆採用16nm工藝的SoC晶片，使得榮耀5C擁有了不俗的表現。

雖然售價僅千元，但筆者認為其表現絲毫不遜於其他洋品牌，甚至可以直接拿出來和三星的A系列做一番對比。

三星A系列定位中高端市場，售價基本在3000-3500元左右，而榮耀5C定價則在千元內，從價格上來看，可能大多數人認為他們沒有可比性。

將參數等重要數據一一對比後就不難發現，其實榮耀5C的實力並不輸三星A9。

性能看「芯」情

處理器作為手機最重要的一部分，直接決定了手機的性能與功耗。

通常情況下我們會關注手機的核心數、主頻、架構等參數，但這些具體的數據也不能完全等同於手機的性能和功耗，更加不等同於手機體驗的好與壞。

真正懂晶片的人都知道，處理器的性能往往跟採用的工藝製程有很大關係（去年三星的旗艦處理器Exynos 7420便是憑藉領先一代的工藝製程，降服了A57內核，在發熱和功耗上面均好於同架構的驍龍810）。

榮耀5C憑藉華為在晶片研發方面的優勢，率先在千元機市場投入了採用16nm工藝製程的麒麟650。

麒麟650採用了4*2.0GHz A53+4*1.7GHz A53的大小核架構，GPU為Mali-T830MP2，支持LTE Cat7以及高清VoLTE通話。

除此之外，麒麟650還集成了一顆i5協處理器。

而三星A9搭載的驍龍652晶片，採用的是28nm工藝製程。

從晶片本身來看，麒麟650有著更高的集成度和更先進的工藝製程，使用的16nm工藝和目前的旗艦級處理器使用的工藝製程相同（蘋果A9），領先驍龍652兩代。

更先進的工藝製程是當下手機處理器角逐和宣傳的重點，因為更小的工藝製程，代表著更先進的處理器。

為何要這麼說？處理器的工藝製程越先進，在同等的面積下就會集成更多的電晶體數量，各元器件之間的間距也就能進一步縮小。

集成的電晶體數量越多，其性能便越強（讀過書的應該都知道）。

在縮小了電晶體之間的間距後，便可以降低它們之間的電容，降低它們之間的導通電壓，從而提升它們的開關頻率。

簡單的說，就是先進的工藝製程帶來了更高的處理效率，和更低的能耗。

去年華為在發布麒麟950晶片時提及到，採用了16nm FF+工藝的晶片，相比28nm HPM工藝的晶片在能耗方面將會降低70%。

這說明什麼？說明很多廠商在鼓吹八核，宣傳高性能的同時掩飾了功耗問題。

尤其在低端機晶片還普遍處在28nm工藝製程時代，廠商們宣稱的高性能是建立在高能耗的基礎上的，為了平衡這一點，很多廠商不得不加大電容量來彌補這一問題。

目前千元以下的大容量電池手機，電池容量本身是為了補不足，卻被廠商拿來當做宣傳的賣點，十足可笑（這也就是為什麼千元機雖然用上了4000mAh電池，卻在待機方面並沒有大進展的原因）。

榮耀5C雖然配置了3000mAh電池，但得益於出色的工藝製程，在功耗表現上要好於4000mAh的手機。

集成度定成敗

在晶片的集成度上，驍龍652的表現也差麒麟650一步。

此次的中低端晶片，華為算是拼盡心思在打造產品，麒麟650內部集成了一顆M7內核的i5協處理器（蘋果、華為等高端處理器中都加入了協處理器），用於收集手機中各類傳感器的數據並作出相應的處理，同時也可以處理一些較複雜的運算。

協處理器的加入可以有效減輕主CPU的使用，降低CPU的調度，從而也就降低了CPU的功耗。

麒麟650重點強調的便是性能和功耗的均衡，在晶片能耗方面，華為要比高通做得更好一點。

結合驍龍652和麒麟650兩者的定價，顯然麒麟650的性價比更高一些，若是授權給其他手機廠商使用，想必在中低端晶片市場會對高通產生足夠的威脅，可惜華為這款晶片不外賣。

安全性更高

榮耀5C的另外一點，可能是其他廠商望塵莫及的。

那就是榮耀背靠華為的通信技術，在手機信號和防偽基站方面的卓越表現。

華為最早以通信設備起家，在世界擁有大量的通信專利和通信基礎設施（估計你周圍的很多信號塔用的就是華為的設備），「打仗親兄弟上陣父子兵」華為自家的手機自然對自家的基站也是夠親密。

所以，信號永遠是華為的一大競爭優勢。

至於偽基站嘛，信號塔都是華為家的，難道自家的手機還分不清嗎？

麒麟650還採用了晶片級安全解決方案，用來保護用戶信息安全。

它採用ARM TrustZone® 技術，指紋讀取與存儲都在晶片內部完成。

麒麟650採用加密密鑰硬保護的方式，指紋傳感器接口和驅動程序被封裝在TEE OS中，實現全球公認的最底層最安全的保護，任何第三方應用都無法直接訪問指紋傳感器，從而保證指紋信息安全無泄漏。

單反級ISP

現如今，手機拍照已經成為廠商角逐的重點。

華為獨立自研的ISP經過多年積澱疊代後，技術已經成熟，曾在Mate8和P9上引發轟動，驚人的拍照效果成為這兩款手機的加分項。

這次麒麟650內置了單反級Prime ISP，提供獨立的硬體級圖像處理計算，採用注入動態範圍調節，支持混合對焦技術與自動場景識別技術，搭載這款處理器的手機可以在多種場景下拍攝出讓人滿意的照片。

這比驍龍652集成的ISP高明得多。

ＥＭUI的本地化優勢

其實，很多洋品牌在中國不適應的原因還有手機系統的本土化，三星雖然做智能機時間較早，但在國產ROM市場卻始終不入主流，嚴重的「Android」化早已成為了消費人群的詬病。

反觀EMUI，近年來的突破創新可圈可點，符合國人使用習慣，在功能性和實用性上均要比三星的TouchWiz好很多。

雖然榮耀5C不能完全取勝於三星Galaxy A9，但基本也可以打個平手。

兩者的競爭是屬於兩個世界級手機巨頭的競爭，兩者各有優勢。

華為的長處在於晶片、信號等方面的建樹，而三星更多的則是對供應鏈的掌控和自供自銷的能力。

華為目前在世界上的口碑聲量和產品形態均和三星有很多相似之處，這也就意味著兩者的競爭會更激烈。

在售價方面，一個千元不到，另一個則上探到了3000+，榮耀5C則巧勝三星A9。

16nm晶片下沉千元機是一個好的趨勢，不僅代表著華為產品更具實力、吸引力，更重要的是它代表著國產品牌日益強大的綜合實力。

按照華為目前在手機產品方面的戰略，相信不久以後，手機業務也會像通信設備業務一樣，享譽全球。