10nm製程驍龍835發布 配備快充全面支持VR已投產

原標題：10nm製程驍龍835發布 能耗更低 全面支持VR

高通(Qualcomm Incorporated)今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)已推出最新的旗艦移動平台——集成X16 LTE的Qualcomm驍龍835處理器。

驍龍835是首款採用10納米FinFET工藝實現商用製造的移動處理器，得益於更先進的製程工藝，驍龍835較上一代旗艦晶片的封裝尺寸減小35%，同時實現了25%的功耗降低。

此外，驍龍835還配備QC4快充，較QC3.0充電速度提升20%，效率提升30%，即是說充電更快，發熱更低。

功耗降低的同時，驍龍835同樣實現了性能的提升。

該處理器採用了基於Cortex的半定製化Kryo 280八核架構，類似big.LITTLE，有峰值主頻達2.45GHz的4顆性能核心，以及峰值主頻1.9GHz的4顆效率核心，協同Adreno 540 GPU提供充裕的運算性能。

另外，驍龍835還通過HDR10以及3D音頻的技術支持來實現更加沉浸式的移動端VR體驗。

驍龍835處理器集成X16千兆級LTE數據機，同時還集成2x2 802.11ac Wave-2和支持多千兆比特Wi-Fi的802.11ad，具體可由終端製造方自行配置。

旨在面向VR/AR、無限雲存儲、豐富的娛樂和即時App應用領域，支持新一代的聯網體驗。

影像方面，驍龍835搭載14位Qualcomm Spectra 180雙ISP，最高支持3200萬像素單攝像頭或雙1600萬像素攝像頭，支持混合自動對焦(雷射/對比/結構光/雙相位檢測自動對焦)以及光學變焦、防抖。

實現4K 30fps超高清視頻拍攝以及對4K 60fps的超高清視頻的播放支持。

驍龍835現已投入生產，目前10nm的晶片代工是在與三星合作，未來有可能會涉及到台積電。

驍龍835預計將於2017年上半年搭載於包括Android和能夠支持傳統的Win32應用的Windows 10系統商用終端中出貨。