上海MWCS:vivo、OPPO、高通放大招,這些黑科技你不得不看!
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昨天,2017年MWCS在上海新國際博覽中心舉辦,本次大會的主題是「The Human Element勢在人為」。
展會吸引了來自全球移動行業各個領域的超過650家參展商。
智慧型手機品牌vivo也亮相本次展會,帶來多項創新技術和功能展示,如基於全新DSP晶片實現逆光拍照和夜景的拍照技術,極具未來感的「隱形指紋」功能,以及搭載定製DAC解碼晶片和定製耳放的Hi-Fi方案。
vivo隱形指紋發布
在vivo參展的眾多技術和功能中,可實現屏下指紋識別的「vivo隱形指紋」功能最受矚目。
所謂「隱形」是指,在vivo的規劃中,未來的指紋識別無需由獨立的按鍵或區域承載,可以做到螢幕下、金屬後殼、甚至手機邊框中而不露痕跡。
vivo指紋工程師介紹,「vivo隱形指紋」功能是基於高通下一代超聲波指紋解決方案—Qualcomm®指紋傳感器而打造的新型指紋解鎖方案。
該功能基於超聲波穿透能力強的特性,可穿透1.2mm厚的OLED螢幕,實現屏下指紋識別;而相對於行業通用的傳統電容式和光學式指紋識別,該技術在防水、防環境光干擾上具有明顯優勢。
由於「vivo隱形指紋」無需開孔,可以實現全面屏,一體機,甚至整機防水設計,對於手機外觀創新具有極強的推動力。
此外,基於超聲波技術原理,還能夠將指紋識別功能提升到交互層面。
如定向手勢識別、生物檢測、安全認證等領域,極大的提升手機的使用體驗。
vivo DSP拍照技術
為解決消費者在暗光、逆光等各種複雜光線條件下拍照效果差的痛點,vivo在展會上推出了基於獨立DSP晶片的「DSP拍照技術」。
原理上,使用DSP拍照技術的智慧型手機,在複雜光線下拍照時,會高速拍攝多幀原始RAW(無損格式)照片,並在DSP晶片中自動快速處理併合成1張RAW(無損格式)照片,最後通過ISP處理得到最終的JPG照片。
此外,DSP拍照技術,在DSP晶片帶來的高速處理優勢下,還可以讓智慧型手機的夜間拍攝噪點大幅降低,保持更多細節、美顏等方面也更為出色。
全新定製DAC解碼晶片和耳放技術
在Xplay6將手機Hi-Fi提高到全新高度後,本次展會上,vivo再次發布新的Hi-Fi方案,用定製款DAC解碼晶片和耳放晶片,將手機行業的產品音頻性能提升。
此次的Hi-Fi方案著眼於細節調校,通過搭載定製版DAC解碼晶片,配合定製耳放,提升信噪比、動態、失真和輸出功率,信噪比達到122dB,動態120dB,失真-111dB,輸出幅度達到2.2VRms,可實現超越Xplay6的高品質音樂體驗。
此方案輸出幅度大,比一般手機高兩倍以上,在主觀聽音上,更好的解析力和推力,細節表現豐富,空間層次感強。
此外,耳放採用新的製程工藝,在提升聽感的同時更省電,增加使用時長。
高通推出新一代指紋掃描和認證技術
高通在MWC 2017大會上,宣布推出下一代超聲波指紋解決方案Qualcomm指紋傳感器 (Qualcomm Fingerprint Sensors),前面vivo發布的隱形指紋正式基於這個傳感器而來的。
Qualcomm指紋傳感器是首個商用發布的集成式超聲波移動解決方案,能通過檢測心跳和血流帶來更好移動認證體驗。
面向顯示屏的Qualcomm指紋傳感器是移動行業首個宣布的商用多功能超聲波解決方案,能透過厚至1200微米的OLED顯示屏實現指紋的掃描、錄入和匹配;面向玻璃和金屬的Qualcomm指紋傳感器是首個商用發布的能夠透過厚至800微米玻璃面板和厚至650微米鋁材質外殼實現掃描的解決方案,在上一代400微米的玻璃或金屬穿透能力之上實現提升。
Qualcomm指紋傳感器既可作為Qualcomm®驍龍™移動平台的集成解決方案,也可作為獨立傳感器供其他非驍龍平台使用。
面向玻璃和金屬的Qualcomm指紋傳感器可兼容近期發布的驍龍660和 630移動平台;面向顯示屏、玻璃和金屬的Qualcomm指紋傳感器可兼容未來的驍龍移動平台以及非驍龍平台。
與上一代相比,全新特性能夠支持更獨特的產品外形、先進的功能和設計,使運營商和OEM廠商更容易地實現產品差異化,從而實現更多設計靈活性。
面向玻璃和金屬的Qualcomm指紋傳感器預期將於本月向OEM廠商提供,並預期在2018年上半年應用於商用終端。
面向顯示屏的Qualcomm指紋傳感器預期將在2017年第4季度交付OEM廠商進行評估。
高通發布14nm新神U驍龍450
除了新一代超聲波指紋解決方案,高通還在MWC 2017大會上推出驍龍400系列移動平台的全新產品——Qualcomm驍龍450移動平台。
驍龍450是該層級首款採用14nm FinFET製程的產品,將滿足中端智慧型手機與平板電腦的需求。
與前代產品驍龍435移動平台相比,該平台旨在於電池續航、圖形和計算性能、成像和LTE連接等方面實現顯著提升。
相較於前代產品,驍龍450移動平台專注提升以下四項關鍵特性:
增強的CPU和GPU:更高性能的八核ARM Cortex A53 CPU可帶來25%的計算性能提升。
此外,與驍龍435相比,集成的Qualcomm® Adreno™ 506 GPU可實現25%的圖形性能提升。
電池續航:得益於電源管理的改善,與驍龍435相比其使用時間最多可延長4小時,並可在遊戲中實現高達30%的功耗降低。
驍龍450還集成Qualcomm® Quick Charge™ 3.0,一部普通手機從零電量充電至80%大約需要35分鐘。
攝像頭和多媒體:驍龍450首次在400系列中支持了實時背景虛化。
它還基於前代產品進行了多項提升,包括支持增強的1300+1300萬像素雙攝像頭、或高達2100萬像素的單攝像頭;混合自動對焦;以及60fps的1080p視頻拍攝與播放,可實現慢動作拍攝。
驍龍450還支持1920x1200全高清(FHD)顯示屏,以及Qualcomm Hexagon
DSP,與前代產品相比,能讓多媒體、攝像頭和傳感器在更低功耗下以更強性能進行處理。
連接性能與USB連接:用戶將享受到由驍龍X9 LTE數據機帶來的極速LTE連接,通過2x20 MHz載波聚合在下行和上行鏈路中分別實現300Mbps和150Mbps的峰值速度,通過驍龍全網通支持多種行動網路制式,此外還支持MU-MIMO的802.11ac。
驍龍450還支持USB3.0,這是首次在該層級中支持極速USB數據傳輸。
目前,已有超過1900款採用驍龍400系列移動平台的終端設計已經發布或正在開發中。
驍龍450預計將於2017年第3季度開始商用出樣,相關消費終端將在今年底上市。
吉利汽車宣布搭載高通820Am平台
高通還聯合吉利汽車在MWC上海2017大展上正式宣布,吉利汽車下一代信息娛樂系統將搭載龍820Am汽車平台。
採用驍龍820Am汽車平台並集成4G LTE基帶的信息娛樂系統全球首發。
採用驍龍汽車平台的吉利汽車預計將從2020年開始上市銷售;採用驍龍LTE數據機、具備車載信息處理應用的吉利聯網汽車現已上市。
吉利表示,預計將在其未來幾代的iNTEC技術套件中使用驍龍汽車平台。
包括:G-Netlink系統,該系統可以讓司機通過APP應用程式遠程控制鎖車、開鎖、啟動供暖和製冷系統等多種方式與汽車進行交流,並能提供車載Wi-Fi;以及未來十年支持高度的駕駛舒適性、輔助性和自主性的G-Piot智能駕駛技術。
據官方介紹,部分吉利車型預計將採用驍龍820Am平台的不同配置版,通過集成X12 LTE基帶,支持高達600Mbps的下行速度和150 Mbps的上行速度,可提供出色的車載雲連接體驗,支持諸如OTA(over-the-air)更新、支持實時更新的導航、新聞與本地信息、緊急救援和診斷等功能。
未來幾代的吉利iNTEC計劃利用驍龍820A平台的高性能多媒體及圖形功能,這是Qualcomm Technologies最先進的汽車級解決方案,旨在提供沉浸式車載體驗,包括音樂與視頻串流、3D導航、支持多個高解析度顯示屏,以及通過出色的GPU性能獲得豐富的2D/3D圖形。
該平台的核心是Qualcomm
Technologies高度優化的異構計算架構、基於14納米FinFET先進位程節點打造的定製化系統級晶片(SoC)。
該SoC包括Qualcomm Technologies定製的64位Qualcomm Kryo CPU、Qualcomm Adreno 530 GPU和支持HVX向量擴展的Qualcomm Hexagon 680
DSP。
該平台的管理程序支持可提供多種車載視覺體驗的集成,包括儀錶盤和信息娛樂顯示屏。
驍龍820A平台還支持信息娛樂系統通過軟體更新進行升級,使汽車可通過升級獲得最新特性及差異化提升。
部分吉利車型預計將採用驍龍820Am平台的不同配置版,通過集成X12 LTE數據機,支持高達600 Mbps的下行速度和150 Mbps的上行速度,旨在提供卓越的車載雲連接,支持諸如OTA(over-the-air)更新、支持實時更新的導航、新聞與本地信息、緊急救援和診斷等關鍵特性。
大螢幕+6GB RAM OPPO R11 Plus正式亮相
6月10日,OPPO攜手浙江衛視舉辦「反正都精彩——浙江衛視年中盛典暨OPPO R11新品發布會」,正式發布「前後2000萬,拍照更清晰」的R11系列新品。
隨後的半個多月里,OPPO R11市場熱度不斷攀升,銷量火爆,但更大螢幕尺寸的R11 Plus一直未曾亮相。
借著此次MWCS17盛會,OPPO R11 Plus終於與公眾見面,照亮大家的雙眼。
配置方面,OPPO R11 Plus同樣搭載著與高通聯合定製的驍龍660移動平台,主頻2.2GHz,並在R11基礎上將螢幕增大至6英寸,同時RAM容量升級為6GB。
前置2000萬像素攝像頭,後置2000萬+1600萬像素雙攝,既能滿足自拍、視頻通話需求,又緊跟雙攝虛化潮流。
基於驍龍660移動平台,OPPO
R11 Plus內置了Qualcomm Spectra 160 ISP影像處理器,配合IMX398傳感器和F1.7光圈,拍照方面幾乎沒有弱點。
正式亮相之後,OPPO R11 Plus將於6月30日10:00正式開售,屆時將有金色、玫瑰金、黑色三色可選。
對其感興趣的用戶現可以在京東、天貓、蘇寧、OPPO官網等平台進行0元預約。
超薄投影手機 青橙VOGA V首秀
6月28日,沉寂許久的青橙手機再次在MWCS17展會出現,並帶來重磅新品——VOGA V。
與上一代主打戶外三防的VOGA V1不同,VOGA V號稱「全球最薄的投影手機」,在機身頂部嵌入投影模塊,採用美國軍工級別的MEMS雷射投影技術,投影對比度高達5000:1,最大可投200英寸畫面,並擁有智能梯形糾正功能。
配置方面,青橙VOGA V採用MTK八核處理器,配備5.5英寸1080p顯示屏、4GB RAM和64GB ROM。
僅10.28mm厚的全金屬機身里還內置了4000mAh電池,可支持4小時投影。
目前,VOGA V眾籌活動已在京東平台開啟,4GB+64GB旗艦款售價3699元,4GB+128GB版尊爵套裝版售價4999元。
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