就怕用不完 熱門4GB大內存手機薈萃

近年來手機硬體成本越來越低，很多手機廠商為了突顯自家產品的前瞻性硬體配置，更長的硬體生命周期，都會配備像4GB這樣的大運存。

對於4GB這樣較為超前的大內存配置，在一定程度上可以應對未來安卓系統升級後更加吃緊內存的情況。

而在筆者看來，4GB大內存現在實際意義更在乎於，現在手機流氓軟體『全家桶』流行，過多占用內存並且常駐，造成手機流暢度不高或者軟體莫名其妙被關閉。

如果選擇4GB內存手機，可以很大程度緩解上述情況，那麼今天筆者就給各位網友介紹幾款內存達到了4GB的大運存手機，最低只要899。

360手機N4

360手機最新產品--N4，其主打青年旗艦手機，配備Helio X20處理器、4GB+32GB大內存，搭載「安全、輕快、省電」的360 OS系統，而899元起的價格也誠意十足。

360手機N4搭載聯發科新一代Helio X20處理器，擁有三叢架構、10個處理核心，配合4GB RAM+32GB ROM的運存/內存組合，支持128GB存儲擴展microSD卡，同時支持VoLTE高清語音通話技術，整機配置優秀，堪與當前主流的旗艦機型比肩。

360手機N4配備一塊5.5英寸1080O高清大屏，採用當前最大弧度的2.5D弧面玻璃，弧度長達3.0mm。

此外，手機配備3080mAh的大容量鋰離子聚合物電池，支持9V渦輪閃充技術，充電速度提升2倍，充滿僅需1.5小時。

指紋方面，360手機N4具備指紋智鍵功能，支持0.4s疾速解鎖，暢快體驗一觸即開。

拍照方面，360手機N4前置500萬攝像頭，並配有柔光燈，結合臉齡趣拍功能讓自拍效果更出色。

後置1300萬索尼攝像頭，支持0.1秒PDAF相位對焦，輕鬆抓拍美好瞬間，帶來暢快淋漓拍照體驗。

360手機N4運行360 OS作業系統，擁有「安全、輕快、省電」等特色，直擊用戶移動網際網路安全問題，並提供安全解決方案。

360 OS內置了財產隔離系統、隱私空間、一卡多號、冷藏室、微信清理等功能，並搭載白加黑智能省電技術和睡美人智能省電技術，持久待機，電量充沛。

另外360 OS還加入紅包提醒、位置穿越、雙微信分身管理以及趣味測臉齡等好玩的功能，通過整合軟硬體一體化，在保證安全性的同時，進一步為用戶詮釋暢快理念。

vivo X6S Plus

vivo升級產品X6S Plus，相比原版X6 Plus升級到性能更強的高通驍龍處理器，全系支持全網通4G+，同時延續了長續航快充本領、高品質HiFi音效等特性，還將機身存儲提升至64GB，可玩性更高。

vivo X6S Plus採用2.5D弧形玻璃，採用鋯砂噴塗工藝並經過57道工序、共3448秒一體化加工成型的真·全金屬機身金屬占比達了98.3%，並擁有金色、銀色和玫瑰金三個顏色，配合流線美弧設計擁有極佳手感。

vivo X6S Plus採用5.7英寸1080p級Super AMOLED顯示屏，搭載了高通驍龍八核64位處理器，主頻為1.8GHz，擁有超大的4GB內存和64GB機身存儲，最大支持128GB拓展。

拍照方面，X6S Plus前置800萬+後置1600萬像素攝像頭組合。

支持PDAF相位對焦、急速追焦等技術，拍照時反應更迅速。

vivo X6S Plus內置3000mAh電池，採用由vivo自主研發的雙引擎閃充基於國際通用標準，方案成熟，量產經驗豐富，通過雙充電晶片和雙充電電路，將充電速度提升至普通手機的兩倍。

vivo X6S Plus搭載了熄屏解鎖僅0.4秒、亮屏解鎖僅0.2秒的行業最快360度極速按壓式指紋識別，並採用Trustzone技術和vivo獨有的TEE可信賴支付環境，讓指紋支付變得更加安全，所以夠快才暢快vivo X6S & X6S Plus不僅支持支付寶指紋支付，還將是安卓平台上全球首款支持微信指紋認證官方安全標準的智慧型手機。

vivo X6S 家族採用了最新基於Android 5.1深度開發的Funtouch OS 2.5系統，擁有諸多如人性化的進程管理，降低系統自帶程序內存占用等超過三十項的流暢性優化。

此外，vivo X6S Plus內置了定製的CS4398解碼晶片和EAD45257二級放大晶片，傳承vivo經典HiFi風格，這也使得vivo X6S Plus再度登頂手機Hi-Fi巔峰，引領行業標準。

OPPO R9 Plus

OPPO R9 Plus相比R9有著更加強悍的硬體配置，尤其是在自拍方面，OPPO R9 Plus搭載了前後1600W像素的攝像頭，電池容量也提升至4120mAh。

OPPO R9 Plus延續了R系列全金屬設計，設計更加的貼合手掌，一體式金屬機身的噴砂處理，讓手感更加的精緻細膩。

6英寸大螢幕採用AMOLED材質，最外層覆蓋的是最新的康寧大猩猩四代玻璃，2.5D的弧度讓是視角更加的廣闊，OPPO R9 Plus超窄邊設計僅1.76mm，螢幕下方是鋯石材質的指紋識別按鍵。

配置方面，OPPO R9 Plus全網通版搭載的是高通驍龍652八核64位處理器，採用4GB RAM超大運行內存，完全能夠滿足絕大多數用戶對多任務處理和遊戲娛樂需求。

同時，OPPO R9 Plus還能夠支持最大128GB microSD卡的擴展。

OPPO R9 Plus支持低電壓VOOC閃充技術，更快更安全，只需要閃充5分鐘即可通話2小時;閃充30分鐘即可充電75%。

OPPO R9 Plus配備了前後雙1600W像素攝像頭，前置攝像頭採用了專門定製的1600W像素攝像頭，傳感器尺寸達到1/3英寸，擁有78.1°的廣角，光圈F2.0。

同時，內置最新的美顏4.0，讓OPPO R9 Plus的自拍美顏效果達到超越專業美顏拍照手機的水平。

OPPO R9 Plus後置攝像頭採用旗艦級SONY IMX298傳感器，感光面積高達1/2.8英寸，f/2.0光圈，6P鏡頭組，配備雙色溫閃光燈，照片清晰度更高、色彩還原更准，夜拍更出色，同時還支持PDAF相位對焦、4K視頻、高動態範圍HDR攝錄。

OPPO R9 Plus搭載了最新基於安卓5.1定製的ColorOS3.0系統，全新介面更簡潔、更流暢、更省電，符合時下的審美潮流和趨勢!整體給人一種很流暢的感覺。

三星Galaxy S7/S7 edge

三星Galaxy S7/S7 Edge是三星2016年發布的新一代旗艦手機，全新的相機設計，溫潤的鵝卵石手感，可以洗泡泡浴的IP68級防水防塵，最佳配件Gear 360和Gear VR黑科技輔助都讓S7系列手機的體驗更加棒。

配置方面，三星Galaxy S7採用了5.1英寸AMOLED 2K顯示屏，像素密度高達557ppi。

而Galaxy S7 Edge在次基礎上將螢幕升級至5.5英寸(534ppi)，並且採用了雙曲面側邊設計。

相比上一代S6 Edge，三星為S7 Edged的側邊加入了全新的 「Edge UX」設計，大幅提升曲面的利用率和用戶體驗。

另外值得注意的是，Galaxy S7/S7 Edge電量均有所升級，前者升級至3000mAh，後者則內置3600mAh電池。

除了上述的區別，兩款新機在其它方面的規格配置幾乎一致。

兩者均搭載了高通最新的驍龍820處理器，內置4GB內存和32GB機身存儲空間，支持microSD擴展(最大200GB)，並提供了一顆1200萬像素後置攝像頭和一顆500萬像素前置攝像頭。

值得注意的是，前後攝像頭光圈值均為F1.7，而且後置攝像還採用了運用於單反的Dual Pixel對焦技術，輔以光學防抖技術，S7系列的弱光拍攝體驗提升明顯。

最後值得一提的是，兩者防塵防水特性均達到了IP68級別。

另外，Galaxy S7採用5.1英寸2K顯示屏，提供黑、金兩款顏色內置3000mAh容量電池;而Galaxy S7 Edge則採用5.5英寸2K顯示屏支持壓力傳感功能，提供黑色、金色和銀色三種配色，內置3600mAh電池。

華為P9

華為旗下最強拍照手機華為P9，得益於與徠卡聯合設計研發，P9在手機攝影方面實現質的飛躍，這也使該機成為近幾個月以來最受關注的手機之一。

P9機身共有三種處理方式，分別為啞光、拋光和陶瓷。

其中，陶瓷白的5層鍍層工藝讓金屬手機表面呈現出陶瓷般質感和光澤，琥珀金則採用雕刻紋理工藝，並進行高拋光拉絲表面處理。

華為P9最大的特點在於其雙1200W像素攝像頭是與徠卡進行合作研發，採用兩顆雙1.25um索尼IMX286超級大像素傳感器，一顆負責RGB，一顆負責單色，並首次引入獨立的為雙攝像頭深度計算服務的雙核圖像處晶片，在對焦速度，成像運算過程都更為流暢。

得益於徠卡光學技術的加成，華為P9在鏡頭素質上優質的飛躍，圖像色彩、銳利度、白平衡方面都有出色表現。

華為P9採用金屬+玻璃設計，搭載5.2英寸1080P螢幕，機身整體非常緊湊，擁有1.7mm超窄邊框和6.95mm纖薄機身。

性能方面，華為P9配備麒麟955處理器，主頻高達2.5GHz，採用16nm工藝，內置3GB/4GB大內存。

此外，P9的電池容量達到3000mAh，並配備快充功能，運行最新的基於Android 6.0的EMUI 4.1作業系統。

金立S8

金立最新旗艦產品金立S8，全新高配硬體組合、一體環全金屬機身、ForceTouch壓力感應技術以及延續超薄設計理念，這都使得金立S8在同級別較量中具有幾大優勢。

金立S8配備了前置800萬像素攝像頭和1600W像素後置攝像頭，圖像傳感器為行業領先的S5K3P3，能夠帶來優質的基礎拍照能力，從根本上一改前置攝像頭難以拍出高質量照片的行業頑疾。

同時，考慮到在弱光環境下的前置攝像頭可能存在進光不足導致自拍效果受損的問題，金立S8還貼心設計了「自拍補光」的功能，在你按下快門的一瞬間，手機螢幕會以最大亮度瞬時點亮，將恰到好處的光源直接打在臉上，猶如專業補光效果，為你呈現更好的自拍效果。

金立S8則重新定義了超窄邊框，其採用了目前是全世界邊框最窄的三星AMOLED奧魔麗螢幕，極致處僅0.755mm，這也使得其雖然配備了5.5寸的1080P大螢幕，但最終的實際大小和握持感受，卻和普通的5.2寸手機相當。

硬體方面，金立S8搭載聯發科 MT6755八核處理器，4GB內存+16GB機身存儲，內置指紋識別模塊以及USB Type-C接口。

手機內置3000毫安時電池，支持9V2A快充，支持4G全網通以及VoLTE高清語音，雙卡雙待全網通，運行基於Android 6.0的定製版Amigo 3.2系統。

金立還發布了與3D Touch類似的Force Touch功能，有快捷預覽、快捷菜單、動態壁紙、側壓快捷欄四個功能，這項功能能與金立手機的所有內置軟體兼容。

酷派鋒尚MAX

酷派旗下主打指紋安全高效手機——鋒尚MAX，憑藉雙系統、真金屬一體化機身、立體耦合天線等獨創的技術優勢，而且整體硬體配置較高。

酷派鋒尚MAX採用了經過多重工藝打磨而成的鋁鈦合金機身，2.5D曲線螢幕圓潤有佳大大提升了視覺的舒適度。

加上酷派獨創的立體耦合天線技術，有效的提高傳輸面， 同時採用智適應天線，根據手握狀態和環境自動切換到信號最優的天線，解決手握信號衰減問題。

硬體方面，酷派鋒尚MAX採用5.5英寸夏普FHD螢幕，搭載了驍龍615八核處理器，並輔以3GB/4GB內存和至少32GB機身存儲。

拍照方面採用500萬+1300萬像素組合，支持DPAF相位極速對焦，內置美顏功能。

酷派鋒尚MAX搭載了基於安卓5.1的CoolUI8.0系統，支持4G全網通，雙卡雙待。

酷派鋒尚MAX內置2800mAh容量電池，採用9V/2A快充技術，充電5分鐘可通話3小時，充電30分鐘電量可達65%。

鋒尚MAX支持指紋識別，並且可以通過指紋進行雙系統切換。

一部手機兩個帳號，互相不干擾;在安全空間中使用各種金融軟體支付，所有的金融App下載源均是通過官方安全認證的純凈版，完全杜絕第三方軟體侵入，保障資金信息安全。

封閉的安全系統使得用戶可在以放心安心的進行股票理財，無憂無慮地進行安全支付等。

魅族 PRO 6

魅族最新旗艦手機 PRO 6，回歸小巧設計理念，是一款「小得，大不一樣」的卓越產品，匯聚行業頂尖的部件，並融入魅族對高端手機的深刻理解，它將帶給消費者更極致的使用體驗。

魅族 PRO 6採用全新的 3D 噴砂工藝， 一體化機身金屬占比高達 98%， 7.25mm 超薄輕巧機身，5.2 英寸 Full HD 1080P AMOLED 螢幕, 方便單手握持，配以 2.5D 弧形玻璃，讓 PRO 6 不但有更圓潤的視覺。

3D Press 在 PRO 6 的全新應用，再次革新指尖交互，不同於傳統的點擊、滑動手勢，PRO 6 可實時感知螢幕上按壓力度的變化，並伴有觸覺層面的震動反饋，無需真正打開程序，即可喚出對應的預覽結果，大大提高手機操作的效率。

魅族 PRO 6 搭載了定製的 2116 萬像素主攝像頭模組，沿用索尼 IMX230 頂級 CMOS，F2.2 光圈 6P 鏡頭，支持 PDAF 相位對焦和雷射輔助對焦。

500 萬像素 F2.0 大光圈前置攝像頭，搭配 FotoNation 2.0 智能美顏與 Face AE 面部曝光增強算法，美膚調亮交由系統自動完成。

魅族 PRO 6 採用全新聯發科 Helio X25 旗艦處理器，輔以 4GB 大運行內存。

此外，手機mTouch 2.1 指紋識別臻於物理 Home 鍵中，最快 0.2 秒即可完成整個指紋解鎖過程。

全新升級的 mCharge 3.0 快充技術，充電速度最高提升 140%，10 分鐘即可充入 26%，1 小時基本充滿。

魅族 PRO 6 全網通公開版為 6 模 18 頻新全網通，雙卡雙待，原生支持 VoLTE 通話方案，大幅提高語音質量，減少 90% 以上呼叫等待時間。

魅族 PRO 6 採用了 Cirrus Logic 的 CS43L36 解碼耳放一體晶片，，動態優秀，聲音乾淨有力。

新一代 mSound 技術的採用，加上搭載 NXP 第三代 Smart PA 系統，PRO 6 的外放達到准 Hi-Fi 水平。

小米5

小米手機在硬體配置上一向是走在國產機前列，最新的小米5也當仁不讓，採用高通最新最強悍的驍龍820處理器，提速87%的UFS快閃記憶體，速度提升40%的Adreno 530圖形引擎，3GB的LPDDR4 內存，採用雙通道技術，手機響應速度更加及時。

攝像頭採用索尼IMX298的1600W攝像頭，6P鏡頭配合F2.0的大光圈，擁有4軸光學防抖技術，矯正8個方向的抖動補償，不論是拍照還是錄像，都將呈現良好的拍攝效果。

小米5正面為5.15英寸的省電高亮螢幕，解析度為1080P，428的PPI，1500:1的高對比度，色域達95% ，在色彩與飽和度的解析能力十分出眾，機身背面採用雙曲面的陶瓷機身設計，科技與藝術渾然天成，由曲面玻璃平滑過渡到立體塑形的金屬邊框。

視覺更纖細，手感更輕盈、舒適。

小米5共有三種規格：小米5尊享版(驍龍820/4GB內存/128GB快閃記憶體/3D陶瓷機身)售價為：2699元;高配版3GB+64GB+3D玻璃機身售價為：2299元;標準版(3GB+32GB+3D玻璃機身)售價為：1999元。