混然一體，王者之作 華碩ZenFone 3尊爵圖賞

對於華碩或許更多人熟知的是其占領優秀市場的筆記本、電腦、板卡等方面。

在手機方面也就是從ZenFone5 開始，而如今已經發展了多個系列的產品。

或許因為從PC業務上跟intel鐵哥們的關係，其多款產品都是使用intel的處理器方案。

筆者本次體驗的是首次搭載高通處理的ZenFone 3尊爵版，下面為大家帶來圖賞。

ZenFone 3尊爵版正面設計偏向商務系列，搭載一塊5.7英寸Super AMOLED 1080P炫彩螢幕，罕見的超100%色域呈現逼真生動的畫面，華碩獨家的Tru2Life技術的加入還可根據場景變換調整顯示效果。

此外，79%高屏占比和1.3mm極窄邊框利於營造開闊視野，以及無時無刻的視覺震撼。

以「追求極致美學」的華碩手機，塑造前所未見的優雅「美背」採用了全金屬材質配以陽極氧化處理。

打造出隱藏式天線的全金屬形態，在避開手機天線對機身線條的生硬束縛後，尊爵的一體成型合金後蓋更顯整潔流暢，240道細緻工序、4.2mm極致側邊和人體工學曲線輪廓，使機身光潔優雅、持握感出眾。

螢幕下部同心圓設計襯托起三顆安卓金剛按鍵，從左往右分別為返回、主頁、多任務按鍵。

值得一提的是在華碩第三代產品中，終於加入按鍵背光燈，讓用戶在黑夜中操作遊刃有餘，再也不怕誤觸的問題發生。

背面頂部從左到右分別為雙色溫閃光燈、主攝像頭及雷射對焦模塊，攝像頭下方為指紋識別模塊，攝像頭略微突起，延續了華碩經典的同心圓元素，並引入只在高級鏡頭上採用的光學鍍膜技術，光澤細膩愉悅雙眼。

手機背面右側為卡槽，通過使用卡針可將卡槽取出，卡槽採用目前主流手機與或卡槽設計。

可雙卡雙待亦可拓展大容量內存卡。

小結：華碩不斷在手機領域尋求新突破，首次採用高通驍龍處理器，讓手機兼容性差得以完美解決。

無痕一體式金屬機身，視覺上完全看不到「背帶式」的注塑天線條隔斷，整體感非常強。

前面板以及攝像頭部分均採用高光同心圓紋路裝飾，延續了此前ZenFone系列的家族設計基因。

弧形背面邊緣最薄處厚度為4.2mm，更貼心的設計，更纖薄的機身，ZenFone 3從而真正做到「華碩品質，堅若磐石」的承諾。