2016年最熱門的高通驍龍820智能機大盤點

驍龍810雖然表現不濟，但畢竟是高通匆忙上馬的第一顆64位處理器的，用的還是ARM A50公版架構，而這並非高通的本意，其自主設計的64位核心才是正道，這就是驍龍820 MSM8996。

驍龍820已經進入調試階段，預計明年的一大波旗艦都會採用。

驍龍820處理器將採用14nm工藝製造和雙叢集（Dual-cluster）設計，內有4顆自主微架構「Kryo」核心（2顆2.2GHz＋2顆1.7GHz），支持雙通道2100MHz的LPDDR4內存，集成Adreno 530 GPU。

這麼強悍的性能，的確是旗艦機不能錯過的處理器。

那麼目前已經曝光的驍龍820智能機有哪些呢？小編就盤點即將上市的幾款。

一，小米5

關於小米5，有消息稱它將配備5.2英寸2K顯示屏，搭載驍龍820處理器，內置4GB內存和16GB以上的存儲空間，提供一顆800萬像素前置攝像頭和一顆1600萬像素光學防抖後置攝像頭，電池容量3000mAh以上。

外觀上該機使用了金屬中框，明顯看的出來是2.5D玻璃，但邊緣弧度貌似要大些，中央home鍵除了回到主菜單之外，使用了和蘋果一樣的正面指紋解鎖風格，從這裡看充電接口，肯定是使用的type-c接口，正反兩面都可以使用。

小米5還會支持Hi-Res高解析度音頻技術、LDAC高音質技術（其數據傳輸量可達現存SBC或AAC技術的三倍，使用戶通過藍牙無線音箱或耳機也能享受到接近於原汁原味高品質音樂。

）及數碼降噪，這對於那些喜歡用手機聽歌還講究音效的人來說簡直是福音。

另外，小米5正面的指紋識別方案，採用的是FPC（Fingerprint Cards AB）的，其讀取指紋速度非常快。

二，樂視Max Pro

樂視Max Pro代號為X910，搭載高通驍龍820處理器，4GB內存+64GB機身存儲，採用5.5寸2K螢幕（2560x1440），400萬像素UltraPixel前置+2100萬像素後置攝像頭，指紋識別、金屬機身、2.5D弧面玻璃、無邊框ID等特色肯定也是少不了的。

從渲染圖看，樂Max Pro正面依然採用ID無邊框設計，2.5D弧面玻璃，值得一提的是上下邊緣也是弧面過渡，這種設計也算是首次看見，整體視覺效果非常贊，但這樣設計還是第一次見到。

另有消息稱，樂視不再搞PPT首發高通驍龍820，而是直接在2016年1月份的CES現場展出真機。

配置方面，樂Max Pro搭載高通驍龍820處理器，4GB RAM+64GB ROM，5.5英寸2K屏（2560x1440），400萬像素UltraPixel前置+2100萬像素後置攝像頭，安兔兔跑分超13萬。

三，vivo Xplay 5S

據媒體爆料，新旗艦vivo Xplay 5S擁有6英寸4K螢幕、高通驍龍820處理器、4GB RAM、64GB ROM、相位對焦+雷射對焦、五軸光學防抖、2070萬像素（後置）+1200萬像素（前置）攝像頭、金屬背殼+2.5D曲面屏、Hi-Fi 3.0、4000+毫安電池、基於安卓6.0的Funtouch OS 3.0……雖然目前此消息尚未得到官方確認，可以得到切確的消息該機型年底發布，2016年上市。

此外，對於指紋識別，這款大屏的旗艦Xplay 5S消息稱還會採用不一樣的logo處觸控識別，點擊logo即可像背後觸控式那樣完成手機解鎖，很是黑科技，但是真實性目前未可知。

四，OPPO find9

隨著vivo 旗艦 Xplay 5S不斷曝光， 漸漸地OPPO 的旗艦 Find9 也開始浮出水面。

傳聞OPPO Find9將採用無邊框設計，同樣搭載驍龍 820 處理器，但由於高通供貨原因，或許明年才會正式上市。

其他方面，雖然未有準確的配置參數曝光，不過從當前業內的主要潮流趨勢以及OPPO自身的特色來看，相信OPPO Find 9將搭載2K解析度顯示屏以及OPPO獨有的閃充功能。

同時加入指紋識別功能。

運行內存方面可能採用3G/4G RAM配合32/64G ROM。

五，格力二代

早前董明珠稱：」格力手機第二代產品將會是世界一流水平，格力還會出品五六千元的高端手機，二代機不會跟小米比，以後要比拼的是蘋果」。

因此，很多人就猜測，格力二代可能是採用高通驍龍820處理器。

據悉，格力手機2代 Pro搭乘驍龍820處理器，配備6G運行內存，擁有5.5英寸4K解析度螢幕，後置2100萬像素攝像頭，前置800萬像素攝像頭，3600毫安電池。

六，三星S7

三星galaxy S7雖然尚未發布，但是從期待程度來看，很有可能成為2016年與蘋果手機新機iPhone7競爭的有力對手。

根據目前曝光的信息來看，S7在新技術方面將有多重突破。

特別是在處理器上，會重回高通驍龍820處理器，這點還是很期待的。

galaxy S7很有可能會配備類似蘋果3D Touch的壓力觸控屏，並且採用的將是Synaptics的方案。

而且S7將會配備最新的USB Type-C接口，並支持快速充電和無線充電。

另配備三星Exynos 8890、高通驍龍820處理器、4GB內存、LTE Cat.12 600Mbps基帶。

七，索尼z6

索尼Z6會搭載驍龍820處理器，驍龍820是目前最強大的處理器，話說是不再發熱，性能大增，希望索尼不會再悲劇。

索尼Z6將會有兩款，Z6和Z6 Plus，螢幕為5.2寸1080p屏和5.8寸2K屏。

拼了！索尼Z6來襲：搭載驍龍820 外觀完虐iPhone6S

而還有一個逆天的功能，那就是索尼Z6會搭載全新的壓力觸感屏，在這裡上也是挑戰蘋果。

發布時間上，Z6在明年5月份發布，Z6 Plus是9月份。

以上幾款在參數配置上，目前大多是爆料居多，不過，這些智能機很大機率是採用高通驍龍820處理器，至於發布日期，如小米5很可能就在1，2月發布，部分機型可能會在16年中期發布。

不管怎麼樣，這幾款都是16年非常值得期待的旗艦機。