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聯想新機曝光，高通驍龍845，水滴屏+比小米便宜1元，挑戰性價比

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聯想手機今年可謂動作頻頻，國內發布了幾款性價比很高的產品，以聯想Z5為代表的國民旗艦，銷量和口碑雙豐收。

國際市場還發布了全球首款5G手機，雖然是模塊手機，但也為整個行業帶來了一種新思路和新方向。

從目前聯想發布的多款手機看得出，現在主要針對的還是中低端市場，高端機市還沒有什麼產品發布。

根據最新外媒曝光的一份資料來看，聯想或將發布一款定位高端市場的旗艦，該機將會搭載高通驍龍845處理器，螢幕採用2.5D玻璃的水滴屏設計，而且其價格會比同配置的小米還便宜。

整體設計也簡單大氣！

目前曝光的消息來看，該機被命名為Lenovo Z6 plus，該機的正面設計和上一代不一樣，並沒有為了可以提高屏占比而破壞手機的完整性。

正面是一塊搭載了2.5D弧面螢幕（水滴屏），螢幕的大小為6.3英寸，螢幕的解析度達到了2560x1440像素，採用的是IPS LED屏。

這種水滴屏不像雙曲面屏，側邊並不是彎曲的弧度，只是上面的玻璃是有弧度的，感覺像要溢出的水，所以叫水滴屏，好處就是不會發生誤觸。

該機保留的上下邊框其實很窄，雖然沒有此前魅族16的那麼窄，但是感覺還可以，上邊框位置搭載了單顆攝像頭和揚聲器，下邊框則沒有搭載實體Home鍵。

手機的背面搭載了豎排雙攝，和現在的小米一樣的後置設計。

據悉，前置攝像頭為一顆2000W像素的單攝，後置攝像頭則為1200W+800W像素的雙攝。

加上現在最新的AI人工智慧技術，相信拍攝效果不會差。

此次聯想新機在材質和細節上處理的也很到位，正反面都為康寧大猩猩玻璃覆蓋，從而保證了手機的安全性，側邊則是金屬材質。

該機沒有搭載實體Home鍵，也沒有搭載後置指紋識別技術，而是搭載了最新的屏下指紋解鎖技術。

手機的側邊按鍵都安排到了一邊，並且搭載了雙卡雙待卡槽和獨立的外置內存擴充卡槽，也保留了3.5毫米的耳機口。

配置方面，該機作為一款高端旗艦機，將會搭載目前市面上最好的高通驍龍845處理器，運行內存為6GB/8GB，存儲內存則選擇了64GB/128GB/256GB三個組合，不夠當然可以擴充。

由於驍龍855也會很快上市，所以其價格會比現在市面上的便宜，據悉，其起步價比小米8還便宜1元，可見其性價比之高。

另外，該機還內置了一塊4000毫安的電池，支持無線充電技術。

其實這款聯想新機的設計並不算是突出，但是相較於現在的很多「劉海屏」來說，算是很好的設計，這種設計也算是不跟風，大家覺得呢？

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統一頭像設計。

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