金立S6 Pro將於6月13日發布 驍龍652+4GB運存
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金立將於6月13日舉辦新品發布會，即將發布新機S6 Pro，目前這款新機已經通過工信部入網，配置信息全曝光。
根據工信部曝光的信息，該機採用三段式設計，金屬材質，背部全新的Logo，依舊保留大白帶，正式採用腰圓Home鍵。
配置方面，採用5.5英寸1080P顯示屏，搭載1.8GHz處理器，預計是驍龍652處理器，4GB運行內存，32/64GB機身存儲，提供800萬+1600萬像素攝像頭組合，3130mAh電池容量，運行安卓6.0系統。
目前，這款手機的售價尚不清楚，預計同上代金立S6相差不大，相信不會太便宜。
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