看MWC 2018，一定不能錯過這三款驍龍845處理器的旗艦手機
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MWC 2018大會目前正在進行當中，目前大會上三星S9已經發布，這次MWC上一共有三款驍龍845處理器手機，如果你是一個性能黨，認準這幾款手機絕不會錯。
小米MIX2s
小米MIX2s將會採用全面屏3.0設計，小米MIX2S螢幕尺寸為5.99寸，機身設計採用的是無邊框設計，機身材質還是原來的全陶瓷機身，屏占比更是高達史無前例的98%，可以說是真正意義上的全面屏手機了。
而且螢幕解析度也會高達4k級別。
其次，前置攝像頭分布在正面的右上角，可能將取消後置指紋，採用屏下指紋。
搭載驍龍845處理器，後置雙1200萬像素攝像頭，最高8+256G的存儲組合。
三星S9/S9+
三星S9系列搭載高通驍龍845移動平台，主打功能是攝像頭，其攝像頭配備了超疾速全像素雙核傳感器。
而在外觀方面，S9和S9+基本延續了上代機型的外觀設計，螢幕大小分別為5.8英寸和6.2英寸，解析度達到Quad HD級別（2960*1440），並採用了Super AMOLED的全視曲面屏。
預計依然是5.8英寸的雙曲面Super AMOLED顯示屏，S9+採用6.2英寸。
索尼Xperia XZ2 Pro
據了解Xperia XZ2 Pro將會採用5.7英寸4K全面屏，搭載驍龍845移動平台。
可能會搭載一顆1800萬像素+1200萬像素的雙攝，素質也是一流的，畢竟索尼黑科技。
對於這三款手機，你喜歡哪一款呢？
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