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華為Mate 20倫敦發布會前夕，榮耀發售了兩款新機

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近期，關於華為的消息接連不斷，在德國柏林IFA電子展上出盡風頭的榮耀Magic 2，麒麟980處理器，榮耀路由器2S等，還有華為Mate 20的倫敦發布會等。

這個禮拜，華為也有兩款手機要發售了，這兩款手機分別榮耀8X和榮耀8X MAX。

榮耀8X搭載麒麟710處理器，這個處理器是採用8核心設計，有4個A73核心和四個A53核心，使用了Big.Little混合架構，最高頻率為2.2GHz相比麒麟659提升70%左右，採用台積電12nm工藝打造，這也是第一次華為用上了台積電的12nm工藝製程。

麒麟710處理器還會支持華為GPU Turbo，持續輸出高幀率的遊戲畫面，並支持Google ARCore、HUAWEI AR雙增強現實引擎等等AR功能。

引入TEE技術支持人臉面部識別功能，延續了麒麟970的inSE安全機制。

發布於2018年7月。

運行內存4GB/6GB兩個版本，機身內存64GB/128GB。

採用的是背後指紋設計，6.5英寸窄邊框全面屏，屏占比達91%，2340像素×1080像素解析度，採用2.5D雙紋極光玻璃機身。

搭載1600萬像素的前置AI攝像頭，後置2000萬+200萬像素的AI雙攝，F1.8大光圈。

另外一款榮耀8X Max，處理器搭載的是驍龍660處理器，八核設計，運行內存4GB，機身內存有64GB跟128GB，還支持256GB的擴展內存。

螢幕採用的是7.12英寸的新一代珍珠屏，屏占比達90%（有點下巴）。

從這些看來這款機型定位應該是影音方面。

前置800萬像素攝像頭，f/2.0光圈；後置1600萬+200萬像素雙攝，支持AI場景識別。

還有個特點是5000mAh的大電池，支持9V2A快充，還支持快速OTG反向充電，連接一根OTG充電線，即可給充電設備進行反向充電，堪比隨身"充電寶"。

這款手機還有另一個版本，搭載的是驍龍636處理器，驍龍636跟驍龍660整體性能差不多，採用的都是八核設計，只不過驍龍660的大核為2.2GHz，小核1.8GHz，而驍龍636的大小核頻率統一成了1.8GHz。

6GB+128GB內存，不過這款手機沒有看到預定的連結。

這兩款手機都是採用了Android 8.1.0的系統。

整體配置看來，屬於中偏高端的產品，除了處理器，相對於今年其他發售的手機來說有點微微落後了，主要體現在指紋設計方面，不過相對來收，價格方面也是便宜了不少，算是良心手機和價格了。

不知道大家對這兩款手機有什麼看發，不妨一起討論討論吧。

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