華為遭挑戰：後置三攝+3D曲面屏+「劉海屏」 華碩概念新機來襲

華為手機今年算是大放異彩，核心配置上，華為又自家的麒麟處理器，剛剛還發布了基於台積電7nm工藝製程製造的麒麟980處理器，其性能不輸其它幾家。

在設計風格上，華為也有自己的漸變色機身，讓手機不再是單一的顏色，讓更多的消費者拿得出手。

而在硬體方面，華為也是首創了徠卡後置三攝，讓手機的拍攝水平直接提升了幾個檔次，快半年多了，還沒有其它品牌可以超越。

所以說，今年的華為手機，不管是從外觀設計還是到硬體的搭載，再到核心處理器的研發，都處在了行業的領先地位。

但是根據最新外媒曝光的一組華碩概念新機來看，華為將遭到挑戰。

為什麼說華為遭挑戰呢，因為從這款華碩概念新機圖片和資料來看，此次華碩在外觀的設計和硬體的搭載，再到核心配置上，都有點超越華為P20 Pro的意思。

首先我們看到的就是該機的正面設計，據悉，此次華碩新機的真面搭載了一塊3D曲面屏，手機的左右兩邊都有很大的弧度，這種設計一方面是為了提高屏占比，另一方面則是用起來很好用。

該機的螢幕是一塊6.4英寸的大屏，雖然看參數，螢幕6.4英寸會很大，但是根據以往手機螢幕的屏占比來看，和現在很多保留上下邊框的6.0英寸手機大小一樣，主要是屏占比提高。

該機的螢幕解析度達到了2560x1440像素，屏占比高達93%的比例。

此次華碩新機為了提高屏占比，不僅採用了弧度很大的3D曲面屏，還採用了「劉海屏」設計，保留的劉海不是很大，也不是很寬。

其實在我看來，如果能夠做到如此窄的「劉海屏」，完全可以保留上邊框，讓手機看上去更加的自然和美觀。

可惜的是現在的廠家一味的追求參數和數據，根據資料顯示，該機上邊框搭載了一顆1200W像素的單攝，採用了F/2.2光圈組合，支持面部識別技術和自動美顏技術。

而背面的設計和硬體的搭載，是華為真正遭到挑戰的原因，華為只能瑟瑟發抖。

根據圖片和資料顯示，華碩新機後置了三顆攝像頭，後置的三攝和LED燈豎排排列在了左上角，和此前的華為P20 Pro設計一樣。

三顆攝像頭為2400W+1800W+1200W像素，雖然像素沒有華為P20 Pro的高，但是憑藉半年來，技術的發展和創新，我相信該機的拍攝水平應該和華為的差不多。

其後置支持4K視頻的錄製和拍攝，支持960幀的慢動作拍攝，功能非常的強大。

此次華碩新機除了在硬體上挑戰了華為P20 Pro外，在細節和技術的搭載上也是吊打華為，根據資料顯示，該機並沒有搭載後置指紋解鎖技術，手機正面的下邊框也被完美的去除。

螢幕的解鎖方式採用了屏下指紋解鎖，該技術對於螢幕的要求會很高，所以現在很多手機都不願意採用，不然適得其反。

該機為了保證手機的質量和安全性，正面和背面都採用了全玻璃材質。

華碩概念新機來襲，在配置方面，此次華碩概念新機也是相當的強大，根據資料顯示，該機的核心配置將會搭載高通驍龍845處理器，該處理器採用了10nm工藝技術，性能比麒麟970還有強大。

運行內存則是達到了6GB/8GB，存儲的內存為128GB/256GB和512GB，算是提供了多個選擇方案。

除了這些硬體和配置碾壓華為P20 Pro外，在續航上也做到了，據悉，該機內置了一塊4000毫安的超大電池，支持無線快速充電技術。

系統則是預裝了安卓81版本，機身上保留了3.5毫米的耳機口。

華碩概念新機來襲，其實從這款華碩概念新機的外觀設計就可以看出，該機是一款定位高端的旗艦機，在硬體和核心配置上來看，都不輸華為P20 Pro手機。

至於價格方面，目前還不清楚，如果該機發布，你們認為多少錢合適。