旗艦處理器與代表機型盤點 最差的居然是它？

2016年已經結束，各家晶片廠商頂級的手機處理器，也都已經和大家見面了。

那麼不同品牌的處理器在性能方面有哪些差異呢?今天這筆者在此就通過幾款搭載他們的代表機型，來將他們的性能全面的展示給大家。

OnePlus 3T之高通驍龍821

高通驍龍821是高通公司在2016年的最頂級旗艦處理器，採用ARM公版內核，代號為KRYO的HMP構架系統。

高通在Snapdragon 821使用了4個Cortex-A57核心+4個Cortex-A53核心處理器，採用ARM的big.LITTLE的大小核切換技術，支持LTE Cat12/Cat13網絡的數據機。

OnePlus 3T是秉承一加「不將就」做機理念的機型，也是高通驍龍821最佳載體。

OnePlus 3T在外形上基本沒有任何變化，採用了全金屬材質機身，背部進行了弧度處理，手感出眾。

同時，它依然搭載了正面指紋按鍵，解鎖速度出色。

硬體配置上，OnePlus 3T搭載滿血版本的驍龍821處理器，擁有6GB RAM+64GB ROM存儲組合，搭載基於安卓6.0的氧OS作業系統。

OnePlus 3T正面搭載5.5寸1080p的三星AMOLED螢幕，搭載正面指紋識別2.0，支持支付寶、微信支付。

相機方面，OnePlus 3T在保留原一加三原有後置1600W像素攝像頭，OIS光學防抖的前提下，全新升級EIS電子防抖技術，讓拍攝視頻更為流暢。

此外，OnePlus 3T的前置攝像頭像素由原來的800W升級至1600W，並在軟體算法方面再做增強，保證在暗光環境下也能輕鬆拍出細節更加清晰的自拍。

續航方面，One Plus 3T果斷將電池容量提高了13%，達到3400mAh，更是搭載了全新的Dash極速閃充功能，變相的提高了該機的續航能力。

所謂的Dash極速閃充，就是通過5V4A的低壓閃充技術，它最大的亮點就是支持亮屏狀態下的持續快充，比點亮螢幕就恢復到普通充電模式的其他快衝技術的確更為優秀。

魅族PRO 6 Plus之Exynos 8890

作為一款定製小眾產品，三星的海外版Galaxy S7 Edge和Galaxy S7還有魅族的旗艦機，都採用了這款最新的晶片，Exynos 8890，這款晶片採用了64位8核心設計，由四個Mongoose(貓鼬)架構的自主核心的處理器主頻為主頻為2.3最高為2.6。

搭配四個Cortex A53核心的處理器主頻為1.6。

以及ARM Mali-T880 MP12的GPU。

作為魅族PRO 6 的在此升級版產品，魅族PRO 6 Plus終於有了一顆旗艦芯。

Exynos 8890處理器的搭載終於讓它補齊了自己在性能上的短板。

其他硬體方面，該機配備5.7英寸2K級別Super AMOLED螢幕，峰值亮度為600cd/㎡，PPI高達518，對比度則為10000：1，支持AOD息屏顯示技術，能夠在息屏狀態下直接顯示日期電量通知等信息。

同樣支持3D Press，通過按壓即可呼出對應預覽結果及手機熱鍵功能。

拍照方面，它雖然依舊搭載PRO 6s同款的1200萬像素IMX 386傳感器，但Pixel提升至1.25um，光圈提升至F2.0，暗部拍照能力增強，微距拍攝效果更好，而且支持四軸光學防抖、雷射鐳射、環形閃光燈，新一代高性能 ISP 圖像處理器還大幅提升了色彩、銳度及降噪表現，拍下照片或是視頻，都經得起細看。

音頻方面，魅族PRO 6 Plus採用 ES9018K2M解碼晶片、ADA4807低功耗運放以及第二代Solo耳放電路，XFCB 工藝讓PRO 6 Plus在超低功耗下也能有出色的音頻表現。

其它功能方面，PRO 6 Plus還支持NFC、心率檢測，標配3400mAh電池，支持24W快速充電。

可以看出魅族PRO 6 Plus在配置全部方面做出了全面的升級，但這依舊不能掩蓋它本身才剛剛達到旗艦產品及格線的實事!

華為Mate9之Kirin 960

Kirin 960華為出品的晶片，雖然華為的進步並不那麼快不過卻很踏實，今年華為推出了兩款高端處理器，Kirin 955和Kirin 960，Kirin 960採用了Cortex-A73和新的Mali-G71 GPU。

華為Mate9擁有5.9英寸的1080p螢幕，搭載16nm工藝的海思麒麟960處理器，還使用了徠卡2000萬像素+1200萬像素雙攝像頭，配合4GB/6GB大內存，在帶來流暢的使用體驗時，續航表現也相當不錯。

根據一些網友的實際體驗，華為Mate9的電池在中度使用一天之後還剩下40%的電量。

也就是說如果節省一點用，華為Mate9兩天一次充電完全沒有問題。

另外華為Mate9還支持不同功率的快充模式，最大可以實現4.5V/5A的大電流快充，電量全部充滿僅需90分鐘。

即使在時間不夠的情況下快充30分鐘，也能夠達到40%的電量，足夠一天的使用之需。

紅米Pro之MediaTek Helio X25

聯發科在處理器里擁有最多的核心，聯發科Helio X25擁有十個核心處理器，在傳統的HMP異構多核心處理器里擁有一個高性能集群和高效率集群，聯發科的Helio X25是世界上第一個擁有三集群的處理器，讓三個處理器集群分別設計處理不同的工作類型，能夠最佳化手機的性能和更有效的分配任務來延長電池壽命。

聯發科的X25採用了兩個Cortex-A72+四個Cortex-A53 2.0GHz+四個Cortex-A53 1.55GHz，至於GPU採用了Mali-T880。

紅米Pro在高配版與尊享版上使用了Helio X25，高配版在存儲組合上是3GB RAM+64GB ROM價格定在1699元，尊享版在存儲組合上是4GB ROM+128GB ROM價格定在1999元。

紅米Pro的外觀設計很大程度上借鑑了小米5，尤其是螢幕底部的按鍵以及機身背面的弧線，用料方面紅米Pro也很下本，大面積的金屬拉絲與2.5D弧面玻璃都讓「紅米」這個品牌逼格瞬間提升不少，5.5英寸的尺寸搭配擁有弧度設計的8.15mm厚度機身，讓紅米Pro拿在手中的感覺非常舒適。

螢幕方面採用一塊5.5英寸的OLED材質螢幕，可自發光、省電、色域廣的優點是LCD不能相比的。

機身背面，全金屬一體化的機身加上大面積的金屬拉絲，無論是看起來漂亮還是成本高低都能看得出紅米Pro是想拿出一些誠意去打動消費者;兩條天線帶的上下方也是完整的金屬，與那些採用相近顏色塑料拼接的小聰明相比，紅米Pro可以說還是很有良心的。

雙攝旗艦的定位也說明紅米Pro在拍照功能上有下一番功夫，紅米Pro採用了一顆為1300萬像素(索尼IMX258)攝像頭，用來記錄畫面;另外一顆500萬像素(三星CMOS)攝像頭，用來記錄景深，模擬雙眼，捕捉畫面主體距離信息，支持先拍照後調焦，可以獲得類似單反的縱深效果，不過實測下來虛化效果比較生硬，邊緣界限模糊，相信後期小米會通過軟體算法將這些問題進行優化。

在我們經過各種跑分軟體的對比後會發現，良好的GPU讓高通的821表現非常良好，無論什麼狀態下幾乎表現都非常不錯。

而Exynos和華為的麒麟的問題是，它們不那麼普遍，你必須購買指定的機型才能獲得，例如三星的手機或者華為的手機。

聯發科X25也較為不錯，不過更為適合中期手機的頂端，並不適合旗艦手機。

所以非要給出個排行的話，聯發科X25一定是墊底的!

未來還會有更多的頂級CPU誕生，但在筆者看來，在購買手機之時並不會一味的追求高性能，更加追求實用性和平衡性，如果你詳細了解股這些產品，也會發現目前眾多廠商正在考慮在高性能模式下如何更加讓處理器效率更加均衡。