極好觸感一體化機身手機搜羅

2020-09-08

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自從蘋果iPhone發布以來，一體化機身就越來越多的運用到手機設計之中，它能夠提供給手機更好的質感，更薄的厚度，同時也讓機身更加結實。

今天，小編就為大家推薦幾款一體化機身設計的機型。

說到一體化機身，iPhone肯定是不得不提的機型。

最新的iPhone 5S不但有著良好的金屬手感同樣也有著極高的配置。

蘋果iPhone5s螢幕採用4英寸Retina視網膜屏，解析度為1136X640像素。

核心方面則首次採用64位蘋果A7處理器，並內置M7協處理器，針對手機加速度計、指南針、陀螺儀等傳感器進行控制；而5s的Home鍵加入了感應環，支持Touch ID指紋識別技術。

拍照方面，像素提升至1.5μm，使得進光量大幅改善，支持10張連拍，以及Slo-Mo慢速攝影功能。

另外在機身背部首次設有雙Ture tone閃光燈，一顆為白色，一顆為暖色，以獲得正確的色彩調節平衡。

iPhone 5s

參考價格：4848元

HTC One M8是HTC的全新旗艦機型，作為之前One的升級版，該機在外形上與上代產品十分相似，同樣是全金屬機身設計，整個機身幾乎除了玻璃就是金屬，在金屬材質比例從上一代不到70%提升到90%。

HTC One M8搭載QualcommSnapdragon801 2.3GHz(國際板)/2.5GHz(亞洲版) 四核心處理器，2GB的ram空間，支持MicroSD卡擴展。

HTC M8採用一塊5英寸1080P螢幕，像素密度達到440ppi，內置一顆前置攝像頭為500萬像素的前置廣角鏡頭；背部的「雙攝像頭」可以知感知被拍照物體遠近，如此可以將物體和背景分離，甚至將背景做模糊處理，實現後期調節照片的景深的功能。

HTC One M8

參考價格：3999元

金立ELIFE S5.5憑藉5.5mm的超薄機身成為全球最薄智能機之一，這點得益於它的一體化機身設計。

硬體配置上，ELIFE S5.5搭載了5英寸1080P Super AMOLED材質螢幕，聯發科MT6592八核處理器，主頻最高為1.7GHz，2GB內存及16GB存儲空間。

拍照方面搭載了1300萬像素主攝像頭及500萬像素前置攝像頭，其中前置攝像頭使用了95度廣角設計。

電池容量為2300毫安時，後期增容至2450毫安時。

機身配色擁有粉色、紫色、炫藍、金色、黑色五款配色，支持TD-SCDMA/WCDMA/GSM雙3G網絡。

現在這款金立 ELIFE S5.5已正在熱銷中，售價為2299元。

金立ELIFE S5.5

參考價格：2299

電信版華為P7

今年春季，華為於法國巴黎發布了一款智能強機——P7，這款手機定為中端，是商務人士的最佳伴侶。

該機的正面與背面雖然和iPhone不是很像，但看看該機的邊框，幾乎和iPhone如出一轍，同樣是一體化的設計。

華為P7還配有5.0英寸1080p解析度的Incell IPS觸控屏，提供了445ppi的像素密度，擁有2GB的RAM內存和16GB的存儲容量，支持存儲卡擴展，內置1.8GHz主頻的麒麟910T四核處理器，支持藍牙4.0 BLE技術。

此外，華為P7還全面支持LTE 4G網絡。

軟體方面，華為P7運行基於Android 4.4.2系統的Emotion 2.3介面，並提供了簡易桌面(Simple UI)，雜誌鎖屏(支持動態更新)等功能，並支持語音查找聯繫人和擁有極限省電模式，至於音樂播放功能方面則提供了DTS音效，並配有2500毫安時電池。

電信版華為P7

參考價格：2888元

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