創新引領未來，高通驍龍835移動平台智慧先行

高通驍龍系列在廣大消費者和手機廠商心裡早已打下根深蒂固的領先地位，其作為移動處理器行業高端地位和智能創新的代名詞。

幾乎每一年的旗艦手機都會搶先搭載高通驍龍系列的最新款移動處理器，以此來作為自家手機宣傳的亮點招牌。

曾經，小米手機2是全球首款採用28納米四核1.5GHz處理器的高端智慧型手機，被媒體譽為「性能之王」、「性能怪獸」；而在手機領域並不顯眼的華碩，其新款旗艦機型華碩ZenFone 3 Deluxe尊爵版就是因為其是全球首款搭載高通驍龍821移動處理器的手機產品而獲得聚焦點，因而在全球手機市場名氣大振。

據不完全統計，目前至少有超過200款智慧型手機已經或者正在採用高通驍龍800系列移動處理器。

正是因為每一款驍龍系列晶片的誕生都會為用戶帶來顯著提升的產品體驗直接促使眾多手機廠商都擠破了頭皮搶著搭載高通驍龍處理器。

據悉驍龍835移動平台作為該系列的最新一代晶片將徹底解決困擾用戶多年的續航問題。

性能再高的手機也得有足夠的電量支持才可以體驗。

平時外出時我們遇到手機電量不足的狀況，多多少少都會做一些緊急應對措施，例如調暗螢幕、關閉定位功能、停止推送通知和後台數據等等。

而最為常見的就是隨身攜帶移動電源，可是超薄移動電源最多支持三次的充電需求，對於商務人士和頻繁使用手機的用戶來說，這點電量遠遠不能支撐一天的使用需求。

而電池存儲的容量越大的充電寶，其體積就越大，性能十分不穩定，並且重的像一塊磚頭，對我們出行攜帶十分不方便。

高通驍龍835移動平台針對智慧型手機普遍存在的續航短這一難題做了很大的改進。

徹底解決這一現狀，該平台採用的是最新的10nm工藝製程，這個工藝將更小、更高效的電晶體（超過30億隻）封裝到同一個矽晶片中。

封裝尺寸更小（與上一代 14 納米的驍龍 820 處理器相比尺寸減小了 35％）意味著可將更多的功能集成到處理器當中，使得它能夠在更小的尺寸中提供極致的沉浸式體驗、拍攝效果、連接速度和安全保障。

更小的體積不僅帶來更強的性能，還帶來了更低的功耗。

對比上一代處理器降低了25%功耗。

不僅如此，為了有更好的續航體驗，高通驍龍835移動平台還採用了最新了QC4.0快充技術，相比上一代的QC3.0，它的充電速度提升了20%，而效率更是提升到了30%，搭載驍龍 835 移動平台和 Qualcomm QuickCharge 4的設備充電 50% 只需 15 分鐘或更短的時間。

將為我們節省不少等待充電的寶貴時間。

同時驍龍835移動平台的多核 Kryo 280 CPU 是基於 ARM Cortex 技術的半定製設計。

它具有四個高性能內核，運行速度高達 2.45 GHz，另外四個高效內核被設計用於管理 80％ 或更多的日常任務。

隨著晶片體積越來越小、性能越發高效，以及改進後的異構處理架構的出現，驍龍 835移動平台可以在支持長續航的基礎上給予用戶更極致的產品外觀，留給廠商在手機的機身厚度設計上的發揮空間也會越來越大，機身外觀當然可以做的更精緻。

高通表示，驍龍835移動平台不僅支持高續航還加入了更極速的千兆級網絡連接以及極致安全支付保障，更值得一提的是，驍龍835移動平台還全面提升了沉浸式體驗和Qualcomm智能學習平台，使其擁有強大的處理能力和全面的性能發揮。

高通驍龍835移動平台可以為智慧型手機帶來革新性的續航體驗之餘，還能為你帶來其它領域的創新體驗。