有驚喜有失望 MWC2018亮點匯總

一轉眼一年一度的MWC已經過去，相較往年，今年的MWC缺少了一些令人一眼望過去而感到驚艷的產品，可能是有些技術還不成熟，也可能是人們的期望過高，使得當廠商將產品展現在我們眼前時，沒有那種「Wow」的感覺。

雖然沒有什麼驚喜，但是作為每年全球最大的消費電子展，MWC2018依然是吸引了全世界的科技廠商參會，一展自家的最新技術和產品。

而且，除了科技廠商外，每年的MWC也是全球消費者尤其是電子產品愛好者的盛宴，在這裡可以窺探一年尤其是上半年全球科技的風潮、走向。

科技的進步就是通過科學家、工程師等的研發再通過這樣的展會展現在我們面前的，雖然多年後在回過頭來看我們現在的技術會顯得有點落後，但是當下我們就是在見證歷史。

而如果你沒有看這次的MWC2018大會，別著急，筆者為你總結了展會的兩點。

最受矚目的焦點：三星Galaxy S9/S9+

三星每年都是MWC的焦點，原因不言而喻，因為三星幾乎每年都會在MWC上發布自家上半年的旗艦新品Galaxy S系列（去年是個例外）。

今年的三星Galaxy S9/S9+延續了去年S8的外觀，額頭和下巴進一步收窄，屏占比進一步提升。

三星Galaxy S9/S9+首發了高通驍龍845處理器，另外還有三星Exynos9810處理器的版本，因此，無論在性能方面還是計算能力、圖形處理能力等毫無疑問都達到了安卓最高水準。

除了擁有出色的性能，三星Galaxy S9/S9+此次在拍照上也是更進一步，其中S9後置採用了1200萬像素單攝，而S9+則升級為1200萬雙攝，兩顆攝像頭均支持光學防抖。

而且，此次的S9系列相機最大的變化是搭載了可變光圈（F1.5-F2.4），可根據拍攝環境的明暗來進行調節。

此外，除了可變光圈外，三星S9/S9+還支持960fps 720p慢動作視頻拍攝，三星將其稱之為凝時拍攝，還有基於AR技術的動態萌拍等。

另外，三星S9在拍攝介面還支持實時翻譯。

在全面屏時代，手機解鎖成為了一個競爭的焦點，目前人臉識別可以說是人氣最高的。

三星在這方面是布局最早的廠商之一。

此次，在三星S9/S9+上，三星將面部識別和虹膜結合起來，根據用戶實際情況可有智能選擇。

三星S9/S9+還搭載了由AKG調校的立體聲雙揚聲器，支持無線充電盒IP68防水。

而且了解電腦後還可當做滑鼠使用。

全場最驚艷：vivo APEX

要說MWC2018最令人眼前一亮的產品，絕對非vivo APEX莫屬，雖然目前還是一款概念產品，但是vivo APEX向我們展示了一款人們期待中的真正的全面屏該有的樣子。

不同於目前市面上的全面屏，或有劉海或有額頭和下巴，vivo APEX正面幾乎全是螢幕，其屏占比達到了驚人的98%，即使是被競相模仿的iPhone X，在vivo APEX面前也是黯然失色。

據悉，vivo APEX的額頭和左右邊框只有1.8mm，下巴也只有4.3mm，點亮螢幕的一瞬間帶給人的震撼感是不言而喻的。

vivo APEX做到如此高的屏占比，那麼勢必會影響手機正面一堆的元器件，像前置攝像頭、聽筒、傳感器等，而針對這些問題，vivo也給出了自己的解決方案。

首先是前置攝像頭，vivo在APEX上採用了升降式設計，位置在機身頂部，平時是隱藏的，只有當在相機介面的打開前置攝像頭時會自動升起，官方稱響應時間為0.8s，關閉前置攝像頭後自動收回。

其次是聽筒，vivo APEX採用了螢幕發聲技術，將聽筒和全面屏融合，可以使螢幕任何一處都可清晰的聽到聲音，而且功耗更小，漏聲更少；vivo還採用了隱藏式距離感應元件，其隱藏於螢幕下方，不占用一點螢幕可視面積。

在解鎖方面，vivo APEX則是搭載了螢幕指紋技術，目前vivo X20 Plus螢幕指紋版已經量產並且開始銷售。

而vivo APEX的螢幕指紋技術則是更近一步，成為稱為半屏指紋解鎖技術，即將近一半的螢幕的任意位置都可以解鎖，在解鎖方便性方面大大提升。

而且vivo也沒有放棄一直以來堅持的音質，在vivo APEX上創造性的採用了SIP封裝技術，裝進了三顆運放晶片和一顆DAC解碼晶片，在保證出色音質的前提下將布板面積縮小了近60%，最大化的節省了機身內部空間。

首款全面屏筆記本：華為MateBook X Pro

本次的MWC2018上，華為並沒有帶來手機新品，而是發布了筆記本和平板電腦等新品，但是就是憑藉著這幾款新品，在MWC上華為賺足了眼光。

具體說，華為此次共發布了華為MateBook X Pro、華為平板M5（有8.4英寸和10.8英寸兩個版本）以及支持M-Pen的華為平板M5 Pro。

華為MateBook X Pro是頂著全球首款全面屏筆記本的光環而誕生的，其採用了一塊13.9英寸寸LTPS觸控螢幕，解析度為3000*2000，屏占比達到91%，華為基本上用做手機的思維做出了MateBook X Pro。

和手機一樣，採用了全面屏設計的MateBook X Pro攝像頭也不得不另做設計，而此次華為採用了隱藏式設計，將攝像頭隱藏在了鍵盤上，位於功能鍵的中間位置，輕按便可彈起，100萬像素。

華為MateBook X Pro電源鍵集成了指紋。

並且，還提供了四個杜比全景聲揚聲器，配備了四個麥克風。

續航方面，華為MateBook X Pro電池達到57.4瓦時，華為方面稱可播放1080p視頻12小時，Office辦公14小時、瀏覽網頁15小時。

接口方面，配備了4個接口，其中1個USB-A，2個USB-C，其中一個還支持雷電3，此外還有一個耳機口。

配置方面，華為MateBook X Pro有三個版本，分別為i5-8250U處理器+8G內存+256G存儲+MX150顯卡的版本；i7-8550U處理器+8G內存+512G存儲+MX150顯卡；i7-8550U處理器+16G內存+512G存儲+MX150顯卡。

情懷依舊的諾基亞

去年的MWC上，諾基亞發布了復刻版3310，引來一種諾粉的回憶。

而今年，諾基亞再次帶來了復刻版諾基亞8110, 4G版，並且還是《黑客帝國》中基努里維斯用的經典的「香蕉機」造型，這情懷打的老羅都自愧不如。

Nokia 1

然而除了復刻版Nokia 8810，諾基亞還發布了Nokia 1、Nokia 7 Plus和Nokia 8 Sirocco。

Nokia 1是一款入門機，特點是搭載了谷歌專門為配置較低智慧型手機開發的Android Oreo Go edition。

並且還帶來經典的「Nokia Smile」設計，可更換手機殼。

Nokia 7 Plus

Nokia 7 Plus為全面屏手機，6英寸FHD+解析度螢幕，18:9比例，金屬一體機身，前後共搭載三顆蔡司認證的攝像頭，其中後置為1200萬像素+1300萬像素，廣角+長焦，F1.75光圈，前置1600萬像素，F2.0光圈，擁有四像素合成技術，可在弱光環境下增大單個像素進光亮。

硬體方面，Nokia 7 Plus搭載高通驍龍660處理器，有4GB+64GB和6GB+64GB兩個內存版本。

續航方面，搭載3800mAh電池，支持9V/2A快充，USB-C接口，運行Android 8.0系統。

Nokia 8 Sirocco

Nokia 8 Sirocco則是本次大會諾基亞當之無愧的旗艦，採用了曲面全面屏設計，5.5英寸2K解析度OLED螢幕，前後玻璃+金屬中框，搭載驍龍835處理器，6GB RAM+128GB ROM存儲，3260mAh電池，支持QC4.0快充和Qi無線快充，後置1200萬像素+1300萬像素雙攝，蔡司認證，主攝光圈F1.75，1.4微米像素，副攝F/2.6光圈，運行安卓原生系統，支持IP67防水。

令人提不起興趣的索尼

本次展會上索尼的表現無疑是令人失望的，發布會全程不到半個小時便匆匆結束，其中還包括了索尼、高通的發言等，可想而知索尼此次的新品有多麼的沒有新意。

此次索尼一共發布了Xperia XZ2和XZ2 Compact兩款手機和一款無線耳機Ear Duo。

Xperia XZ2和XZ2 Compact終於在外觀上做出了改變，相較之前的索尼手機更加圓潤，其中Xperia XZ2前後均為3D玻璃，而XZ2 Compact為聚碳酸酯。

Xperia XZ2採用了5.7英寸18:9的LCD螢幕，2160*1080P解析度，而XZ2 Compact則採用了5英寸18:9螢幕，同樣為2160*1080P解析度。

雖然都是18:9,但是兩款手機卻跟全面屏沒什麼關係，雖然相較此前的索尼手機額頭和下巴都進行了收窄，但是依然是可以停飛機跑馬車的存在，2018年想要找到比Xperia XZ2和XZ2 Compact還要寬的上下邊框的手機真的太難了。

除了感人的屏占比，索尼的兩款手機在厚度上同樣令人不敢恭維。

XZ2 Compact達到了11.2mm，Xperia XZ2則為11.1mm，快達到目前手機厚度的兩倍了。

拍照方面，兩款手機均採用了單攝，並且後置攝像頭均為1900萬像素，1/2.3英寸CMOS，1.22um單個像素，值得一提的是Xperia XZ2和XZ2 Compact是首款支持4K HDR視頻錄製的手機，並且還支持960fps 1080p慢動作視頻，前置均為500萬像素。

背部外觀同樣是兩款手機被吐槽的重災區，Xperia XZ2的閃光燈在攝像頭上面，XZ2 Compact閃光燈位於攝像頭左側，為細長條形狀，與圓形攝像頭放在一起也有些突兀。

並且，兩款手機的背部指紋都放在了中間位置，想要摸到還需要縮著手指，簡直反人類。

硬體方面，Xperia XZ2和XZ2 Compact均搭載了高通驍龍845處理器，內存均為64GB，其中Xperia XZ2有4GB和6GB RAM可選，而XZ2 Compact只有4GB RAM。

兩款手機沒有耳機孔，USB-C接口，支持IP68防水，運行安卓8.0，Xperia XZ2內置3180mAh電池，XZ2 Compact為2870mAh，均支持無線充電。

沒什麼新意的LG V30s ThinQ

如果有誰能跟索尼做個伴的，LG絕對算是一個。

本次展會上，LG發布了LG V30s ThinQ。

從名字便可以看出，LG V30s ThinQ是去年LG V30的升級版本，外觀方面和LG V30一樣，沒有什麼變化，同樣為6.0寸18:9全面屏，後置雙攝、背部指紋。

LG V30s ThinQ不同的地方在於此次主打人工智慧，在拍照時可以對拍攝主體和場景進行智能識別，從而調節相機參數以達到最佳的拍攝效果；此外，LG對語音助手也進行了升級，功能更加豐富同時自定義口令方面更加出色；AI方面，LG V30s ThinQ還加入了QLens功能，它可以掃描二維碼、條形碼，並直接導入亞馬遜等購物網站，識別照片中的主體並在購物網站中尋找相似產品的功能也可以實現。

硬體方面，LG V30s ThinQ擁有6GB+128GB/256GB存儲，但是比較遺憾的是搭載的是高通驍龍835處理器，沒有搭載驍龍845。

「最iPhone」的華碩

此次華碩發布了旗下最新的ZenFone 5系列手機，包括ZenFone 5Z、ZenFone 5和ZenFone 5Q。

ZenFone 5Z

ZenFone 5Z是其中的旗艦產品，採用6.2英寸的2246*1080 LCD螢幕，18：9比例，全面屏。

其中ZenFone 5Z和ZenFone 5均採用了類似於iPhone X的劉海造型，屏占比均超過90%，但是「劉海」面積相較iPhone X更小。

ZenFone 5Z搭載了高通驍龍845處理器，有4+64GB/6+128GB和8=256GB內存可選。

後置雙1200萬像素攝像頭，其中主鏡頭採用1.4微米Sony® IMX363感光組件及f/1.8大光圈，在日拍、夜拍時皆可呈現清晰明亮的實景照片。

而另一組120°超廣角鏡頭，則可給予用戶寬闊的視野，讓更多人物景觀同框入鏡，同時它還內建4軸光學防抖(OIS)與AI智能攝影功能，可針對16種不同環境和主題進行AI場景偵測與AI照片偏好學習，並且能夠實時調節人像的景深效果、實時展現美顏功能。

3300mAh電池，運行安卓8.0系統。

Blade V9

V9 Vita

努比亞遊戲手機

除了上述廠商外，還有中興發布了發布了Blade V9、努比亞遊戲手機等，基本上就是今年MWC的大部分手機和電腦等產品了，總體上相較往年比較平淡，但是也不乏驚喜，如vivo APEX，而且與預示著今年或將來手機的發展方向，還是非常令人期待的。