金屬狂潮：金立S6開箱圖賞
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北京時間11月16日，金立正式發布了「耀·金屬時代」新品S6，顧名思義，金立S6機身採用了金屬設計元素，，讓人不為察覺其實金立S6可以看作是具有「超級續航」之名M5的輕薄版，現在我們就來看看S6秉承著金立的工業設計會帶來怎樣的金屬手機吧。
金立S6配置參數：
螢幕：5.5英寸720P解析度AMOLED
CPU：1.3GHz聯發科MT6753八核處理器
RAM：3GB RAM
ROM：32GB
前置：500萬像素
後置：1300萬像素，F/2.0，PDAF相位對焦
機身：152*74.7*6.9mm，147g
顏色：玫瑰金/鉑金/耀金
電池：3150mAh
系統：基於Android 5.1的amigo3.1
特性：Type-C USB
網絡：移動聯通雙4G，雙卡雙待
材質：鋁合金一體化全金屬機身
價格：1699元
金立S6延續金立S系列一貫的設計風格，機身較為修長，易於握持，整機重量僅為147g；其次繼金立M5加入採用了視覺無邊框設計，屏占比達到77.8%。
為保證6.9mm的纖薄機身，金立S6正面採用了三星AMOLED顯示屏，5.5英寸720P解析度，螢幕在色彩表現力上較為突出，整體顯示鮮艷，不過唯一可惜的是沒能上1080P。
觸控式按鈕，無LED背光設計
機身背部採用三段式設計，鋁合金一體化機身，整機金屬占比達到89%，表面採用噴砂處理和陽極氧化以增加細膩的質感。
主攝像頭處微微突出，四周有金屬圈保護，金立S6配備前置500萬像素和後置1300萬像素攝像頭組合，支持PDAF相位對焦，極速對焦僅需0.1s。
中框採用高光倒角的雙斜面切邊，成為握持時機身，機身左側手機邊緣的按鍵採用同心圓紋路，邊緣的45度的鑽石切割高亮邊讓整個機身看起來相當硬朗。
網絡方面，支持移動聯通雙4G，雙卡雙待，另外卡槽2支持最大128GB microSD卡拓展，值得注意的是，金立S6支持支持雙卡槽盲插，不區分主卡副卡。
正反都可插的Type-C USB接口
金立S6提供玫瑰金、鉑金和耀金三色，售價為1699元，並將在11月22日正式上市，憑藉著金立S6的一體化金屬機身、Type-C、3GB RAM+32GB ROM以及3150mAh大電池，你會選擇它嗎？
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