疑似魅族 15 Plus真機諜照再曝光 或三面無邊框+側面指紋+小圓圈

近日，魅族科技旗下多款新機的消息在網間不斷曝出，特別是在魅藍E3基本已經被爆料的可以算是基本已經徹底的情況下，魅族15周年紀念機自然又成為了魅友們最為關注的機型了。

此前曾有網友爆料稱疑似魅族 15 Plus 已經通過了3C認證，近日又有網友曝出了該機已經通過了谷歌CTS/GMS認證的截圖，並且有網友還曝出了疑似該機的真機諜照。

不過目前官方卻並沒有給出任何反饋。

日前，有網友和第三方保護殼廠家再次曝出了疑似魅族 15 Plus的最新真機諜照和保護殼渲染圖，可以看出該機正面顏值非常驚艷，並且沿用了魅藍S6的側面指紋解鎖和虛擬小圓圈。

根據網友曝出的最新真機諜照顯示，該機機身顯得比較修長，應該還是沿用了18：9的螢幕比例，而讓其顯著修長的另一個因素要算是該機採用的三面無邊框設計了，因為，從諜照上看，該機的下巴和左右邊框已經非常纖細了，幾乎可以忽略不計，只有上額還保留了一定寬度，但是也已經收窄到僅限於放下前置攝像頭、聽筒和傳感器。

所以這兩方面結合在一起，就讓該諜照中的新機顯得格外修長。

不過整體看上去與此前的真機諜照還是比較相似的。

另外，該機身的右邊可以看到一處明顯的凹槽，在結合此前真機諜照正反中正反面都沒有指紋識別區以及魅藍S6搭配的側面指紋設計判斷，該機應該也將搭載側面指紋。

另外，日前，第三方的手機膜廠商也曝出了一組疑似魅族 15 Plus的所謂貼膜真機渲染圖，據說真實程度非常之高。

而根據這組渲染圖顯示，很明顯的在機身右側出現了與魅藍S6基本一樣的側面指紋模塊，所以根據目前的消息看，該機搭載側面指紋解鎖基本是可以確定的了。

但是根據第三方手機膜廠的渲染圖看，該機並不是採用的三面無邊框，而仍然是目前主流的保留上額和下巴的18：9的無邊框設計，所以，有網友就猜測，上邊曝光的疑似魅族 15 Plus真機諜照中正面底部的小圓點有可能是被放在了下巴上，而並不是採用的三面無邊框。

但是，根據此前關於物理小圓圈的專利歸屬權看，小編則認為，魅族科技旗下的新機恢復到物理小圓圈的可能性幾乎沒有，而且此前魅族的高管也一再表示過「不可能回到物理小圓點的狀態，因為我們有更好的選擇。

」所以，小編還是認為，諜照中在螢幕底部位置出現的小圓圈應該還是在魅藍S6上已經被嘗試過的虛擬小圓圈的設計，並且仍將集成Super mBack功能，並且在結合此前在魅族 Pro 6上曾經嘗試過的3D Press，藉助線性馬達實現輕觸返回、重壓回到桌面和根據按壓力度不同實現鎖屏等功能，而這些功能也都已經在魅藍S6上做了嘗試，並且也受到了相當的用戶認同。

最後，說說配置，近期關於魅族 15 Plus有可能搭載的處理器也是眾所紛紜，而有不少魅友似乎對三星Exynos(獵戶座)處理器真的是情有獨鍾，而日前網間首次爆料的三星最新的旗艦處理器Exynos 9810的跑分成績也確實沒有讓人失望，該款處理器與高通驍龍845處理器同在Geekbench平台上的跑分對比，三星Exynos 9810以單核心3648分、多核心8894分的卓越成績再次刷新了安卓機型旗艦處理器性能的最優成績，也讓剛剛登上安卓機型最快處理器沒幾天的驍龍845明顯敗下陣來。

而如果此次魅族 15 Plus真能用上這款處理器，那麼相信2018年安卓手機性能排行榜的格局很可能就會出現前所未有的變化了。

雖然目前三星半導體高管曾表示過，今年要向更多第三方廠家出售三星處理器，但是到底能不能實現?會給哪家手機廠家?出售的是哪款處理器?現在還都不得而知。

小夥伴們只能等待後續魅族官方給出更多的消息了。