2018MWC世界移動大會潮品匯總
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三星Galaxy S9系列
北京時間2018年2月26日凌晨,在西班牙巴塞隆納MWC2018上,三星新品發布會如期進行。
本次三星帶來了S9系列,ID基本沿襲了上代的風格,只是將指紋識別模塊移動到了 攝像頭下方。
配置方面,搭載了三星10nm工藝的高通驍龍845晶片和自家的Exynos9810晶片。
Galaxy S9配4GB內存,Galaxy S9+配6GB內存,兩機最高存儲均為256GB。
螢幕依然為全視曲面屏,不過顯示比例變為了18.5:9,尺寸分別為5.8和6.2英寸。
重磅的升級是攝像頭。
S9採用1200萬像素單攝,支持OIS光學防抖,採用了f1.5/f2.4智能可變光圈。
S9+為雙1200萬長焦鏡頭支持OIS光學防抖。
兩者均搭載800萬像素前置相機,光圈f1.7。
續航方面,分別搭載3000mAh和3500mAh電池,支持QC2.0充電和無線充電。
新機仍支持指紋、虹膜、面部三位一體生物識別功能,並且全新支持的智能掃描將虹膜掃描和面部識別結合起來,用戶可在任何環境下快速方便地解鎖手機;支持專用指紋功能,可用專用指紋訪問安全文件夾。
華為
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帶來了華為首款觸屏全面屏筆記本電腦:MateBookXPro。
整機採用CNC鑽切工藝,其厚度僅為14.6mm,重量僅為1.33Kg,提供深空灰和皓月銀兩種經典顏色。
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推出了傳聞已久的平板M5 & M5 Pro。
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展出其首款5G晶片巴龍5G01。
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首次將攝像頭安裝在鍵盤面板上
M5
索尼Xperia XZ2 / Xperia XZ2 Compact
索尼在本屆MWC2018大會上發布了兩款全新的產品:索尼Xperia XZ2與索尼Xperia XZ2 Compact。
相比於前代產品,索尼Xperia XZ2最大的變化是外觀設計,改變了以往的平面背板設計,轉而採用曲面的玻璃背板,同時將側面指紋識別的設計改為背面指紋識別。
當除此之外,索尼還首次在旗艦機上採用了18:9比例全面屏的設計,採用5.7英寸2160x1080 HDR LCD顯示屏,正面2.5D的玻璃,也讓整機看起來更加圓潤。
相機也是索尼Xperia XZ2的重點升級部分,這一次索尼發布的兩款手機均採用IMX400攝像頭,首次支持了1080P解析度下拍攝最高960fps的視頻。
另外,索尼Xperia XZ2還支持4K HDR的視頻錄製。
配置方面,XZ2搭載高通驍龍845處理器、4GB RAM+64GB存儲空間(支持最高400GB擴展),內置3180mAh電池,支持無線充電,搭載Android Oreo 8.0作業系統。
諾基亞
諾基亞可以說是本次MWC展會上發布產品數量最多的廠商了,一口氣發布了Nokia 8110 4G 、Nokia 1、Nokia 7 plus、Nokia 8 Sirocco,給諾粉們帶來了豐盛的產品大餐。
Nokia 1運行Android Go系統,不超過1GB RAM支持定製化應用,可以隨心更換彩色殼。
而Nokia 8 Sirocco定位高端旗艦,採用5.5英寸雙曲面2K螢幕,搭載驍龍835處理器。
Nokia 8110復刻版4G,再現標誌性曲面滑蓋設計,可以體驗經典的升級版貪吃蛇遊戲。
Nokia 7
plus採用6英寸18:9全面屏,LCD材質解析度1080P+。
搭載驍龍660處理器,有4GB/6GB RAM可選,運行Android 8.0系統。
該機前後三枚鏡頭均為蔡司認證,後置雙攝採用1200萬像素廣角+1300萬像素長焦組合,前置1600萬像素支持虛化美顏。
中興BladeV9
中興為我們帶來了旗下首款全面屏手機——中興BladeV9和中興BladeV9Vita。
中興BladeV9,採用5.7英寸FHD+18:9全面屏,正面採用2.5D弧面玻璃設計,螢幕占比高達83.6%。
硬體配置方面,中興BladeV9搭載高通驍龍450移動平台,基於14納米製程工藝打造,BladeV9出廠預裝Android8.1版本的作業系統,內置3200mAh容量電池。
中興BladeV9一共提供兩款存儲組合版本:3GB+32GB和4GB+64GB,兩個版本的機型均支持最高256GB的存儲卡擴展。
除了BladeV9,中興今天還為我們帶來一款「彩蛋」產品——中興BladeV9Vita,這款新機搭載高通驍龍435八核移動平台,CPU主頻1.4GHz,採用5.45英寸18:9全面屏,解析度達到FHD+級別,出廠預裝安卓8.1系統。
中興BladeV9Vita後置1300萬像素主攝像頭,前置500萬像素自拍鏡頭,內置3200mAh電池,提供2GB+16GB和3GB+32GB兩個版本可選。
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