華為Mate 10還沒發 國外設計師已開始前瞻P11了

近日，關於華為將在10月16日發布旗下年度旗艦產品Mate 10/10 Pro系列新機的消息已經在網間備受關注了。

並且據傳聞，此次Mate 10系列新機不但會採用全面屏、3D識別和第三代徠卡拍照組件等外，還有可能在Mate 10 Pro上搭載加入了人工智慧晶片的麒麟970處理器和屏下指紋識別等黑科技。

不過由此看，目前華為Mate 10系列的外觀和功能應該已經確定並且量產了，所以，比較激進的國外設計師，已經開始把目光轉向了明年上半年華為時尚領域旗艦新機P11上。

其實，此前就有網友爆料過被稱為華為P11手機的渲染圖，日前，又有一個叫做DBS Designing的設計團隊放出了一組他們設計的華為P11概念渲染圖，不管將來華為P11最終會如何設計，此次這個團隊放出的概念圖中確實有不少驚艷的地方。

根據渲染圖的正面看，沒有任何物理按鍵，螢幕幾乎占了整個正面，據設計者解釋，該機採用的是18:9 比例的2K 全面屏，螢幕上方放置了攝像頭和揚聲器，左右邊框都極窄，擁有超高屏占比。

顏值確實非常驚艷。

機身背面可以看到華為的標誌和雙攝像頭，整體看著非常簡潔。

而在雙攝上寫的只是「DUAL LENS」，不過根據華為和徠卡的合作關係看，真正的華為P11發布的時候，攝像頭部分理論上應該顯示的還是徠卡的標註。

另外，背部除了攝像頭和閃光燈的位置，就沒有任何開孔了。

由此設計者認為，根據設計華為P11機身上的開孔減少了不少，所以此次P11應該會加入防水功能，因為開孔少了，實際上防水措施更容易實現一些。

不過另一個問題也來了，整體機身上似乎沒有了指紋識別的開孔，那麼是否意味著設計設想要讓P11具有屏下的指紋識別功能呢?據設計者表示，目前三星兩款旗艦都沒有使用屏下指紋識別技術，iPhone X到底會不會用這項技術也難說，看來還是有一定難度，不過我們希望在明年上半年P11發布的時候，這項技術已經成熟了並且用在P11上了。

另外，在DBS Designing的概念設計中顯示，他們希望華為P11 的螢幕或是藍寶石鏡面，所以硬度和強度比其他手機更耐磨。

理論上仍將搭載麒麟970處理器，而運存應該會6G起，高端的將搭載8G運存，存儲也會64G起，3500mAh 電池，後置 2400 萬像素水平雙攝像頭，前置1300萬像素攝像頭，運行 Android 8.0 系統，QHD+ 的解析度(3200×1800像素)，18:9比例，支持谷歌的DayDream VR標準，USB Type-C接口，支持華為超級快充等。

雖然目前還無法判斷或猜測華為P11到底會採用什麼樣的設計和配置，不過DBS Designing的設計確實有讓人眼前一亮的感覺，而在配置方面，該團隊的期望恐怕也是眾多花粉們的期待。

不過小夥伴們還是先欣賞一下這組渲染圖吧!也歡迎在討論區發表自己的看法!