華為P11概念設計：超窄邊框+雙後置攝像頭

目前關於華為 Mate 10 的傳聞已經開始逐漸平息，是時候去想一想華為 P11 了。

DBS 設計團隊打造了一款鈦合金機身的華為 P11 概念手機，其強度應該比鋁製機身高得多。

這款手機採用的是 18：9 的螢幕比例，解析度達到 Quad HD+ 等級。

雖然華為目前還沒有轉向超窄邊框智慧型手機的趨勢，但是 DBS 認為 P11 會這麼做。

這款手機左右邊框都非常窄，螢幕上方的邊框用於放置攝像頭和揚聲器等模塊，底部則是 HUAWEI 的字樣。

華為 P11 運行的是 Android 8.0 系統，預計搭配 8GB 運行內存和更強大的 10 核處理器。

機身是防水的，這是華為目前還沒有接觸的另一件事。

當然，這款手機還配有 2400 萬像素水平雙後置攝像頭和 3500 毫安時電池。

此外，這款手機還配有一款新的 Smart Capture 軟體，它可以自動檢測拍攝環境，並優化攝像頭捕捉圖片的準確性和清晰度。